和软工比，硬工的供应链长。 很多东西需要提前很久plan, 才能保证衔接的上。 即使苹果这种一年一个release的也很stressful,因为每一个环节都要不断的follow up和解决问题。 硬工试错迭代的时间和成本都太高，所以需要提前事无巨细的做大量的各种overdesign和verification，即使这样还是避免不了挂一漏万。 如果需要多次修改才能解决问题，生产成本，人力成本和时间成本高的吓人。还有一属于玄学范畴的bug，因为涉及的因素太多，就算你头秃了也解决不了。 一旦遇到大的产品flop或者delay, 跟着产品的大小头目，从VP到module lead都会明里暗里的被赶走。 大早大晚上开会是常事，因为要和亚洲的team对接，为了赶工和抢仪器，大半夜或周末去实验室调试debug的事也有人干过。 硬工里相对压力小的是verification岗位和testing的岗位，因为不需要做design decision, 但也有meet 各种deadline的要求。 doctor.evil 发表于 2022-10-06 12:32
硅公在硅谷10年经验能有20万到30万吗？ nbixxibn 发表于 2022-10-06 12:51
如果钱能COMFORT 你 那就少抱怨 多想想让你开心的事情 因为你也不想改变现状啊 何必让自己不爽 D1314 发表于 2022-10-06 13:04
太真实了有没有！而且因为流片等等各种成本高，profit margin远低于软件行业，说多了都是泪。。。 doudou83 发表于 2022-10-06 13:00
呵呵。。很多bug确实就是玄学，莫名其妙的来，莫名其妙的好。。 所以行之有效的生产流程 / 乃至一些老设备都没人敢动。。。 Namama 发表于 2022-10-06 13:20
今年招的fresh PHD都在250K包裹左右了。湾区硬件大厂。还根本招不到人。谁要有半导体方面的简历可以私信我。 Principle/director的包裹在500K左右。 确实辛苦。但是也没有很夸张。 whatif9999 发表于 2022-10-06 13:26
我队友team是硬件的 确实压力蛮大。。。但没有到常常周末加班的程度 但是我听说苹果家周末加班挺多 shasha11 发表于 2022-10-06 13:56
这里包裹怎么定义的？ base + yearly RSU，还是offer letter上的base+RSU 总数？ CornerStone 发表于 2022-10-06 15:17
社会发展到今天，10%的人干活就可以养90%的，美企管理层雇了太多闲人，外行人，只有通过开会才能了解点业务知识，开会大部分时间是下层给上层扫盲…… wanwanma 发表于 2022-10-06 13:03
玄学bug，深有体会，有时候解决了也不知道怎么解决的 avatar1234 发表于 2022-10-06 12:40
玄学说的太对了，本科实验莫名其妙的bug找得我快哭了，叫同学过来帮忙看，什么都没做居然就没了。。。。 自从接触了软件debug，觉得幸福得上天了，变量都人为可控一步步都可以trace，从此再也不想碰硬件。 Giovanna 发表于 2022-10-06 13:52
如果不靠股票涨或者bonus超过target，基本上不是常态。看看果家的level vs comp就能知道，收入远超果家的硬件大厂恐怕还没有。 真的不要给硬工拉仇恨了，又难学，钱还少，让大家去卷软工不好吗。 oats715 发表于 2022-10-06 16:49
老中可以不抱怨，直接转码吗？ oklacalif 发表于 2022-10-06 12:42
刚从隔壁mbb楼出来。。。对比一下我觉得硬功挺好的了，钱多事少压力小（只是相比隔壁mbb来说）缓缓歌 发表于 2022-10-06 17:02
以前有bug,王雪红就带着一群vp去隔壁会议室祈祷，工程师把bug修好了， 她们就感谢主帮忙修好了bug bluesmaster01 发表于 2022-10-06 13:11
过去十年是码工的黄金十年，也是硬功收入上升的十年，虽然同级别对比硬功还是不如码工，硬功里半导体门槛要求高，付出回报比巨差，随着硬工的流失和没有新人的流入，待遇已经提高得越来越快了，随着这个问题的严重话，收入应该还会再增长5-10年，现在市场根本没人学这个行业。现在全美国都知道软件待遇好，很多的高校软件现在都是热门，现在初中生没有几个不学学编程的，这些人4-年后会形成连续5-10年的高峰，这对软件里有本事的不会有多大冲击，但逐渐走入下降趋势是很正常的，某软硬大公司的blind奖金已经明显看到软件待遇在收缩，硬件在上升了。但不管怎样，最终都是市场供需决定的。 yzt0013 发表于 2022-10-06 17:31
以前一家公司有bug,我们老板就去隔壁会议室祈祷，工程师把bug修好了， 他就感谢主帮忙修好了bug bluesmaster01 发表于 2022-10-06 13:11
是果家？ driftyy 发表于 2022-10-06 20:29
感觉是nvidia littlerain_008 发表于 2022-10-07 12:05
回复 55楼热情Summer的帖子 说玄学的是不了解里面bug的原因，做专了就知道这不是玄学。没看隔壁的50万年薪的硬工贴么，这一行的待遇正在提高，现在硬件人才青黄不接，都10年经验了干嘛要离开，接下来几年正是收割的时候，硬件待遇接下来还得涨，因为这一行只有人离开，没有人进来。 yzt0013 发表于 2022-10-07 12:23
回复 1楼doctor.evil的帖子 硬工WLB不好，最根本的原因是，你的活亚洲人也可以做了，你是要跟亚洲人卷。 半导体，台积电，三星，卷吧 芯片设计，上海有不少design house, 华为有北京图灵实验室，能独立完成芯片设计。芯片一旦成功，全球通吃 Google，META，AMAZON的码工，中国有自己的一套，受众不一样，井水不犯河水。 mods 发表于 2022-10-07 12:38
回复 68楼wellerism的帖子 白人英工的春天来了。 美华最好的命运就是旧中华民国的技术官僚，限制使用，严密监控，稳步淘汰。 千渔千寻 发表于 2022-10-07 12:55
我觉得恰恰相反，硬件设计是亚洲人最难赶超的部分，制造工艺可以，日韩台都可以，设计都不行。 不要说亚洲人设计不行，守旧的美国老厂这两年也不行了。 你可以看看Intel，他的一部分问题出在自己的制造fab上，另一部分其实出在设计验证上，flow极其老旧。 这些flow，以前管用，最近的大芯片SOC，复杂度指数上升，老flow就不能scale了。 所以Intel以前网卡芯片垄断，几年前的10/100GBE出了大bug突然不行了。高性能芯片，服务器芯片，一下子不行了，bug一大堆修不过来，十几个step才能修好。 过去几年，和将来十几年，会是芯片设计创新的一个高峰。 软件工程的各种techniques和methodology都是公开的，而做硬件的都当成trade secret藏着掖着，有的还在copy paste code的level。 需要聪明人把flow都翻新一边。靠抄，靠吃老本，是最没有用的。抄两年埋头苦干，出1个bug，抓瞎，几十亿泡汤。 diaoshan 发表于 2022-10-07 13:12
最近讨论硬工的帖子真有意思，这个行业这么难找人，是为什么，待了十年以上的人难道不知道吗？这个行业招人基本只有phd有保障，很多ee的ms都找不到工作，很多地方被印度人霸占根本没有机会。本来钱不多还要求这么高，问过一些入行早的，以前根本不这样。一个行业没有资源培养新人还没钱，找得到人才有鬼了。wsher 发表于 2022-10-07 07:51
硬工试错迭代的时间和成本都太高，所以需要提前事无巨细的做大量的各种overdesign和verification，即使这样还是避免不了挂一漏万。 如果需要多次修改才能解决问题，生产成本，人力成本和时间成本高的吓人。还有一属于玄学范畴的bug，因为涉及的因素太多，就算你头秃了也解决不了。 一旦遇到大的产品flop或者delay, 跟着产品的大小头目，从VP到module lead都会明里暗里的被赶走。
大早大晚上开会是常事，因为要和亚洲的team对接，为了赶工和抢仪器，大半夜或周末去实验室调试debug的事也有人干过。
硬工里相对压力小的是verification岗位和testing的岗位，因为不需要做design decision, 但也有meet 各种deadline的要求。
"大半夜或周末去实验室调试debug的事也有人干过" 周末加班是常態好不好。
没有的话谁去干？ 没有哪个行业钱好挣，就工程师轮流来吐槽，心理素质不行啊。
所以行之有效的生产流程 / 乃至一些老设备都没人敢动。。。
硅谷可以，其他地方25万pkg，都是principal/director级别的才可以拿到
商飞的CFD engineer，profit margin不如上海的小姐，那能怎么办呢？
这句说的在理，赞。
炒几个director 就行了
想起个玄学例子，😄我的lab technician以为我有个超级用户账号，问我要。因为不明白为什么我每次在的时候都没问题，哪怕我坐旁边看着她都没问题，我不在她就有很多问题。
玄学说的太对了，本科实验莫名其妙的bug找得我快哭了，叫同学过来帮忙看，什么都没做居然就没了。。。。 自从接触了软件debug，觉得幸福得上天了，变量都人为可控一步步都可以trace，从此再也不想碰硬件。
50万以上很有可能啊
这里包裹怎么定义的？ base + yearly RSU，还是offer letter上的base+RSU 总数？
你就直说是device org哪个L8吧，反正就那么几个。。。
这种有时候莫名其妙出问题/解决问题，我们称之为art
当然是算每年。还有bonus。 从来没有把4年vest的RSU的总数一起算上的道理。
不问苍生问鬼神。
说得太对了，上层太无知，说得稍快一点，太上皇马上不高兴了！稍有不如意就怪罪下面的；在公司干完全不如自雇！
如果不靠股票涨或者bonus超过target，基本上不是常态。看看果家的level vs comp就能知道，收入远超果家的硬件大厂恐怕还没有。
真的不要给硬工拉仇恨了，又难学，钱还少，让大家去卷软工不好吗。
bolt充电起火的bug，每年都说修好了，每年再召回一次
当年学模电，线电的时候，我就知道 这门学科不靠谱
为啥没有更好的测试流程？
我回此帖的唯一目的是想看看有没有人愿意递resume。 根本招不到人，是我最近工作最大的困难。
硬工是最容易转码的。不转的对不起党和人民啊
请问层主半导体啥方向的？ 我RD研发两年半经验，module/integration均可，新拿的几个offer股票bonus全算上撑死十八万五，如果有25万包我非常乐意去。 据我所知我这经验level只有果子可以给到这个数，但是心里非常清楚进去极可能面临隔壁mm那种状况，所以我根本没敢投果。您这组看起来钱多事少，是个好去处。
你哪里看出来的钱多事少压力小，隔壁mm明明都累的抑郁了，真的不要再给硬件拉仇恨了
这就是领导的艺术。 领导层和工程师各司其职，都出了力，都看到了效果。
是果家？
哈哈，确实如此。。 所以当初EE毕业后直接转码。。。
码工的问题都是logic可以解决的。。硬工真是玄学。。。
美国硬件工程师乌泱泱的中老年，未来10-20年大批人会退休。。。
确实这些年学硬件的人少，学起来难，钱和工作机会都比软工少很多
same here!
最重要就是不能出错吧
王雪红这样也能成，那她可能真是，要感谢主了。。。
很差的跟你说的差不多，好点的翻倍，不包括做管理的。
感觉是nvidia
Nvidia这么累吗？ 我以为他们很轻松。
50万在弯曲只值别的地方25万吧。 25万在弯曲不知道怎么过了，只能买个小公寓，一做饭全是油烟味。
EE硬件本来就难学，即使你广而告之，一般同学也转不进来，能转得进来的那几个人努努力在软件行业混得不要太好。EE这一行不是单靠刷题的，工作之后从其他行业硬核硬件类似于芯片设计类的基本没有可能。转至少得拼命念个2-3年以上硕士，还不能是转硬核行业。硬件周边部分的比如测试，嵌入式，板级系统设计，测试系统设计，数字设计，还有芯片的物理集成硕士基本上够了，现在很多PD的职位开始招EE的本科生了。芯片里还有一个很独特的职位，就是画图设计要求倒是不高，但是待遇奇高，近几年有加班加出半个米年薪的，即使现在也基本是对标芯片设计的待遇，很多年前不少文科生家属上培训课做画图设计的，但这个行业是要堆时间的，压力也是巨大，真的是每一根线都要自己画。
说玄学的是不了解里面bug的原因，做专了就知道这不是玄学。没看隔壁的50万年薪的硬工贴么，这一行的待遇正在提高，现在硬件人才青黄不接，都10年经验了干嘛要离开，接下来几年正是收割的时候，硬件待遇接下来还得涨，因为这一行只有人离开，没有人进来。
哈哈哈哈😂 莫名喜感 幸亏我没有这样的老板
待遇两极分化吧。我觉得是被东亚逐步取代的节奏。
硬工得先等到这一代马内基到总导演的管理层全部退休，Individual Contributor 才有出头之日。
还需要一代人，十五年，因为现代技术管理层的退休年龄可能是 75 岁。
果厂个别企业另说。
硬工管理层是软工的三十倍可能还不止，考虑五个将军意见各有不同的因素。
硬工WLB不好，最根本的原因是，你的活亚洲人也可以做了，你是要跟亚洲人卷。 半导体，台积电，三星，卷吧 芯片设计，上海有不少design house, 华为有北京图灵实验室，能独立完成芯片设计。芯片一旦成功，全球通吃 Google，META，AMAZON的码工，中国有自己的一套，受众不一样，井水不犯河水。
软工是因为管理层 flat, individual contributor 自主度相对高很多。
而苏修文化通常接受不了 flat 的管理层文化（政委必须存在，35 岁之后不是领导就是被毕业）。
这样导致在人力成本方面，西方比苏修没有太多劣势。
硬工的东西方文化相同。因为 flat 管理层文化是谷歌首创，也是团灭雅虎的大杀器之一。而西方硬工的管理层文化还是在谷歌之前的文化。
白人英工的春天来了。
美华最好的命运就是旧中华民国的技术官僚，限制使用，严密监控，稳步淘汰。
政委同志，这台湾炸鸡店隶属国军，装备美械。
不要说亚洲人设计不行，守旧的美国老厂这两年也不行了。 你可以看看Intel，他的一部分问题出在自己的制造fab上，另一部分其实出在设计验证上，flow极其老旧。 这些flow，以前管用，最近的大芯片SOC，复杂度指数上升，老flow就不能scale了。 所以Intel以前网卡芯片垄断，几年前的10/100GBE出了大bug突然不行了。高性能芯片，服务器芯片，一下子不行了，bug一大堆修不过来，十几个step才能修好。
过去几年，和将来十几年，会是芯片设计创新的一个高峰。 软件工程的各种techniques和methodology都是公开的，而做硬件的都当成trade secret藏着掖着，有的还在copy paste code的level。 需要聪明人把flow都翻新一边。靠抄，靠吃老本，是最没有用的。抄两年埋头苦干，出1个bug，抓瞎，几十亿泡汤。
硬件的 ecosystem 是很差。
软件的 open source 其实并不是做雷锋，实际上是动态更新不守旧的行业标准，比如 Linux kernel 。实际上对行业标准 open source 影响力大的，有更多话语权。
同感，硬件公司越来越难招人，门槛高，待遇差，WLB不好，公司又不愿培养员工 。