iPhone 14 Pro渲染图曝光：打孔前摄，后摄近乎无凸起（组图）

这组渲染图是由 Renders by Ian 和 Jon Prosser 为 FPT 频道制作的，并表示这款新设备会在 1 年后发布。在泄漏的图片中，机身背面有 3 个摄像头，其中一个可能是 ToF 或者 LiDAR 传感器，用于 3D 扫描和增强现实的目的。背面的摄像头阵列还有一个额外的传感器或麦克风孔，以及一个大型LED闪光灯。
从渲染图中另一个值得关注的是，机身背面的摄像头几乎被磨平了，尚不清楚这是艺术效果还是苹果的工艺真的能够实现这点。这个新的iPhone 14的泄漏表明，左侧会有一个SIM卡托盘，底部有一个闪电或USB-C端口。这款手机还将有底部发射的扬声器，就像过去十年来发布的大多数iPhone设备一样。

一点兴趣都没有了……

越來越貴

粉色的挺好看的

13呢