🚨💻🍪500亿美元投资chip会带来半导体硬件的春天吗？

Biden新政府拨款$50B用于芯片大发展，半导体硬件的春天就要来了吗？

不过现在的年轻人都去做马工了，没人再有兴趣作吃力不讨好的，no money no life 的 process engineer 了。

十年河东 十年河西

top engineer school 的EE毕业生都转马公了。

50b对半导体行业是不是杯水车薪啊，也就够修段地铁的

回复 5楼金言的马家的帖子
$500B也许行！把硬件的工资提高到与马公一样，才会有竞争力。

你可以看看普渡 EE专业的一般都去干嘛。90%当码工。

500億才是台積一年半的capex......
還要分十年？

前一阵子写信给母校的Dean和系主任要招人，竟然没有收到一份简历！

硬件哪家强？和软件差很多？

回复 10楼的帖子
不是经常有人来晒，马公master毕业7年能拿到$400k。硬工可能要到Veep才可能拿到这个数。

回复 1楼Riverview的帖子
no way. 这点投入杯水车薪，而且时代过去了，硬件这个行业scaleup没有软件那么简单，没有投资喜欢

好几年前与台积电的几位大佬聊天，他们私下里对Intel还是很敬佩的，说在制造上，Intel还是老大👍不过今非昔比，我猜现在再给人家提起Intel，他们大概会哈哈大笑 然后说，Intel？！What the F_ _ *！😄😄😄