我之前教 半導體 發現一個鐵律:

那就是
channel 的單晶底下不能有
氧化層
有的話 做小元件可以 沒法做大 CPU 量產
沒想到到 3nm 還是成立啊
當年沒去提醒韓國人 讓他們繞遠路了
三星GAA 預計好久了


根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。 据悉，苹果将是台积电3nm的核心客户之一，预计会用于A17系列芯片，而有趣的是，Intel也会将部分处理器外包给台积电3nm。 AMD、联发科、赛灵思(已被AMD收购)、Marvell、博通、高通等，自然也都会跟上台积电3nm。 相比之下，三星3nm激进地采用了GAA环绕栅极晶体管，如能顺利实现提升更大，但是难度也大得多，预计要明年才能投产。