从中美贸易战，到新病毒肺炎，简单贸易代工在中国没有出路，富士康开始转型做高端芯片封装了。

富士康半导体高端封测项目落户青岛 明年投产 4月16日，富士康官方微信号发文称，青岛西海岸新区与富士康科技集团于4月15日通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。 该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

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