中国周一（5月27号）宣布投资 3440 亿元用于加强中国的半导体产业。被认为是北京和华盛顿之间的技术竞争中对美国的反击，与此同时，中国、日本和韩国于5月26日至27日在首尔举行第九次中日韩峰会，日本韩国是美国盟友，同时也在全球半导体行业扮演重要角色。 中国江苏一家芯片制造企业 © STR / AFP 报道显示，中国在上周五设立了史上最大的半导体投资基金，以推动国内芯片产业的发展。芯片行业是中国和美国激烈争夺的领域，中国政府正明显寻求加快其高端半导体产品的发展，因为目前其半导体的性能仍低于美国生产的产品。究其原因，近年来华盛顿将中国相关公司列入黑名单，切断了它们与美国技术供应链的联系，并加强了对中国半导体出口的限制。因此，中国政府正试图通过这项巨额投资重新赢得先机。半导体行业已成为一个极具战略意义的行业，半导体产品无处不在，不仅用于电视、汽车和电话，还用于武器和人工智能，谁掌握了半导体就掌握了未来。据估计，2024 年全球半导体销售额将达到 5880 亿美元，比 2023 年增长 13%。 中国是制造业第一大国吗？ 是，也不是。这取决于尺寸。对于大于十纳米的半导体，中国产量占 75%。例如，这些通常是电动汽车中的芯片，但尺寸低于十纳米，韩国和台湾的制造业就明显占据鳌头。该行业有几家领军企业并在一定程度上相互依存。无可争议的巨头是台湾半导体制造公司台积电TSMC，它是世界上最大的独立半导体制造商。欧洲处于领先地位的是阿斯麦（ASML），这家荷兰公司专门为半导体行业制造光刻设备。此外，还有游戏领域的其他知名巨头美国的英伟达（Nvidia ），这家成立于 93 年的公司主要从事芯片研究和设计，分包给台积电进行生产。报道指出，芯片制造极其复杂，涉及许多国家。有几个阶段严重依赖于美国、荷兰和日本，这些国家的公司几乎垄断了光刻机的生产，而光刻机是在极薄的硅片上实现芯片微型化的关键。这给这三个国家带来了巨大优势，它们事实上对世界半导体生产具有相当大的影响力。荷兰最近加入了美国和日本的行列，限制向中国出口先进的芯片制造设备。 报道指出，这就更容易理解为什么北京和首尔和东京举行了五年来的首次峰会。尽管首尔和东京是华盛顿的东亚主要盟友，但中国总理李强还是前去首尔举行峰会，除了加强经济合作。可以想象，在半导体这一战略领域一定也进行了相关的幕后讨论。 至于欧洲为了确保其在这一市场上的战略和技术主权，欧盟的目标是到 2030 年生产全球 20% 的半导体，将其份额翻一番。
中国周一（5月27号）宣布投资 3440 亿元用于加强中国的半导体产业。被认为是北京和华盛顿之间的技术竞争中对美国的反击，与此同时，中国、日本和韩国于5月26日至27日在首尔举行第九次中日韩峰会，日本韩国是美国盟友，同时也在全球半导体行业扮演重要角色。
中国江苏一家芯片制造企业 © STR / AFP
报道显示，中国在上周五设立了史上最大的半导体投资基金，以推动国内芯片产业的发展。芯片行业是中国和美国激烈争夺的领域，中国政府正明显寻求加快其高端半导体产品的发展，因为目前其半导体的性能仍低于美国生产的产品。究其原因，近年来华盛顿将中国相关公司列入黑名单，切断了它们与美国技术供应链的联系，并加强了对中国半导体出口的限制。因此，中国政府正试图通过这项巨额投资重新赢得先机。半导体行业已成为一个极具战略意义的行业，半导体产品无处不在，不仅用于电视、汽车和电话，还用于武器和人工智能，谁掌握了半导体就掌握了未来。据估计，2024 年全球半导体销售额将达到 5880 亿美元，比 2023 年增长 13%。
中国是制造业第一大国吗？
是，也不是。这取决于尺寸。对于大于十纳米的半导体，中国产量占 75%。例如，这些通常是电动汽车中的芯片，但尺寸低于十纳米，韩国和台湾的制造业就明显占据鳌头。该行业有几家领军企业并在一定程度上相互依存。无可争议的巨头是台湾半导体制造公司台积电TSMC，它是世界上最大的独立半导体制造商。欧洲处于领先地位的是阿斯麦（ASML），这家荷兰公司专门为半导体行业制造光刻设备。此外，还有游戏领域的其他知名巨头美国的英伟达（Nvidia ），这家成立于 93 年的公司主要从事芯片研究和设计，分包给台积电进行生产。报道指出，芯片制造极其复杂，涉及许多国家。有几个阶段严重依赖于美国、荷兰和日本，这些国家的公司几乎垄断了光刻机的生产，而光刻机是在极薄的硅片上实现芯片微型化的关键。这给这三个国家带来了巨大优势，它们事实上对世界半导体生产具有相当大的影响力。荷兰最近加入了美国和日本的行列，限制向中国出口先进的芯片制造设备。
报道指出，这就更容易理解为什么北京和首尔和东京举行了五年来的首次峰会。尽管首尔和东京是华盛顿的东亚主要盟友，但中国总理李强还是前去首尔举行峰会，除了加强经济合作。可以想象，在半导体这一战略领域一定也进行了相关的幕后讨论。
至于欧洲为了确保其在这一市场上的战略和技术主权，欧盟的目标是到 2030 年生产全球 20% 的半导体，将其份额翻一番。