最近AI最大的新闻是华为发布CLOUDMATRIX 384，性能比女大GB200高2倍。连女大CEO都 对其赞扬不止

单个GPU性能比BLACKWELL差几倍，但是华为设计了效率更高的AI架构，然后把几百个芯片用全光纤连起来进行光通讯分布式计算，使整体性能大大提高。性能比女大GB200高2倍. 缺点是用电比女大的GB200高3-4倍，但是中国电是不缺的。基本上美国封锁中国AI芯片可能效果不大了。

 

https://wccftech.com/huawei-showcases-its-nvidia-gb200-equivalent-cloudmatrix-ai-cluster-for-the-first-time-to-the-public/

 

用电量高这么多， 散热怎么解决？不过谢谢你这条消息!

等等看呗，如果行，就会有第二版，第三版不断升级

不要象deep seek 一样就一版。让领导高兴以后，没下文了。

看一个技术是不是真突破，要看follow up。没follow up就啥也不是。只是给领导搞的政绩。咱四目以待。

用光纤连，技术太落后了

短期无忧，长期肯定是埋了个雷。什么时候爆要看良品率和软件生态搭得怎么样

华为最强的就是通讯，相信是最优解了

它的芯片是分布式，不是集成式，也许散热更容易解决。

光传送比铜传送，损耗小很多，而且电耗也低的多，是个大优点，不过

女大也在优化它的集成，。。。，双方在不远的将来会有一场激战。

下注吧。

光通讯速度最快发热最低。NVIDIA 下一代GPU就是走光通讯连接。

华为在光通讯器件,微波器件上非常强大。

华为芯片不是2-3nm的，比较大反而提高了芯片MTBF，寿命长，耐热。。

集成度低的，单位面积发热小而且不容易击穿，不能再说了，哈，回到下注就行了。

制造工艺的差距，2纳米和7纳米．会显著影响将光通信技术集成到芯片内部的能力。华为光通信很难集成到芯片,只能芯片和芯片之间

哼这个Cluster真是有点像DeepSeek，英伟达只用72个芯片，华为好像用400到500个芯片

distribution computing 的那些老问题摆在那里，

multi-nodes comunication bottlenecks, latency, and failures, data consistency challenges when synchronizing data across multiple nodes, etc....

是光学传输，但不是用光纤，所以我说他们落后

Bingo, 你说到点子上了，现在都是直接做在芯片里

Is it how to computer or what to computer that matters?

AI分布式计算的好处就是几个GPU坏了系统照样运行自我纠正。现在GPU MTBF都很低，我上班时如这么低产品绝对不可能上

我上班时如MTBF这么低产品绝对不可能上，现在一窝疯上。哈哈