英特尔总裁写信祝贺拜登，却暴露出美国半导体行业的现状

当前，美国新一轮的总统大选已经可以算是正式落下帷幕了。新总统拜登上任，已经是指日可待的事情。在此背景下，不少美企在向拜登表示祝贺的同时，也是对其表达了自身的期愿。


其中就包括了美国的半导体巨头——英特尔。根据11月24日的最新报道显示，英特尔的CEO鲍勃·斯旺在一封写给拜登的公开信中表示，希望美国的“新政府”能够加大对本
国半导体制造业方面的投资。以此确保相关的美企，能够在公平的环境当中竞争，并确保在下一轮相关新技术创新中自身的领导地位。

从英特尔总裁的这番话中，我们也能看出美国半导体产业如今的痛点所在，那就是在制造领域之中的产能不足。

根据国际半导体协会的数据显示，现如今全球有80％以上的半导体产能都集中在亚洲，而美企在这方面的占比仅为12％。值得一提的是，在1990年之时，美国在这方面的占比还高达37％。由此可见，现如今美国自身的半导体产能，已经出现了严重的衰退。

在近些年来的国际半导体市场中，随着台积电、三星等亚洲半导体企业的崛起，抢夺走了大量的市场份额。且与此同时，诸如苹果、高通、英伟达等美国科技公司，在芯片制造环节之上对于亚洲晶圆代工厂的依赖性越来越高。

以大家都很熟悉的苹果为例，在其今年下半年发布的四款iPhone 12新产品之中，其处
理器的订单全部都是交由台积电代工的，这也是许多美企的普遍现象。而作为现如今全球最大的芯片代工厂的台积电，其本质上无疑是一家亚洲企业。

台积电目前已经掌握了5nm工艺，并可以实现5nm芯片的量产。而反观一种美国本土的半导体企业，其研发进度却仍然停滞在7nm的阶段。比如英特尔自身，其现如今在7nm芯片的研发上陷入了瓶颈之中，由于企业7nm不断推迟发布，英特尔的市值还一度蒸发了近
600亿美元。

此外，根据统计数据显示，当前美洲地区的芯片制造厂数量为76个。而在2010年时，这一数字还是81个。这样看来，在这10年的时间当中，美国本土的芯片制造业不仅没有进一步发展，反而是陷入了倒退之中。

从上文的描述中我们可以看出，美国的半导体制造业的落后，不仅体现在制造工艺上，其在晶圆厂的建造方面也是略显不足。


事实上，美国政府此前也曾经拿出了250亿美元（折合人民币约1642亿元）的巨额补贴
金，想要让芯片企业将自身的生产线迁回美国本土。但业内人士却表示，在现如今的行业状况下，没有一家企业可以用250亿美元的资金去建造一座晶圆制造厂。简单来说，
就是美国在这方面的投资还不够。

与美国不同，我国在这方面却是十分舍得花钱。在2019年，我国的芯片项目募资总额就高达2040亿元。在国家的高度支持以及行业环境的改善下，目前我国处于建设过程中的晶圆厂就有12个之多。

我国如今的晶圆厂产能在全球所占的份额，已经达到了15％，实现了对于美国的反超，这无疑是中国半导体正在逐步崛起的最好证明。与美国相比，我们有着完整产业链的优势，但也有着缺乏关键技术、原材料、设备的劣势。如何在接下来的半导体竞争中，缩小劣势扩大优势，或许正是我国半导体发展的关键所在。

而美国半导体行业的痛点和不足，通过英特尔总裁给拜登的信也是暴露了出来。美国在接下来的发展中，是否会扩大对自身半导体制造业的投资呢？谁又将在接下来的半导体产业竞争中取得胜利？就让我们一起拭目以待吧！