苹果自研基带或2024年投入使用

继自行设计A系列和M系列处理器之后，苹果公司正在积极研发自家5G基带，预计在2024年大规模投入使用。
关于基带，苹果其实很早之前就已经开始自主研发基带，但受限于当时的人才和技术基础，苹果自研基带一直都没有什么大的进展。直到2019年苹果花费重金收购英特尔基带团队之后，苹果自研基带团队直接扩充了好几倍，而基带的研发也犹如坐上了高铁飞快前进，有望追赶第一梯队。

据了解，苹果与高通在和解后签订了一份合作协议，而协议内容就是在合作期间高通需要为苹果提供基带，于2024年中旬结束。在美国的一份ITC文件上同样显示了，苹果和
高通的合作至少会到2024年5月，其主要合作品项为高通X55、高通X65、高通X70等产品。

这就意味着，在未来几年里苹果不用再为基带发愁。但是到2024年5月，如果苹果还不
能用上自家基带的话，那么就要面临无基带可用，或者让高通敲一笔。因此不少人认为，苹果最晚将会在2024年用上自家5G基带，而相关基带芯片制作将会交由台积电代工生产。据悉，早在iPhone X 时代，台积电就曾帮忙代工生产基带芯片。

此外，一份来自台湾的调研报告显示，苹果与台积电正在联合推动2nm芯片研发，后者
已经开始建设相应的工厂场地，目前考虑将新竹宝山区作为试点，进行相应的准备工作。

报告内容还显示，苹果已经夺得了台积电3nm工艺的首批制造订单，而新工艺将主要用
于A系列和M系列处理器芯片上，预计2022年正式开始量产。至于今年的A15处理器则是
采用第二代5nm制程。

按照计划，台积电将在2022年开始大规模生产3nm芯片。到了2023年则开始试生产 2nm
工艺，并于2024年正式投入使用。也就是说，A系列处理器和M系列处理器有望在2024年全部由2nm工艺打造。

而苹果如果想要一鸣惊人的话，那么首款自研基带很可能会直接采用台积电3nm工艺，
甚至是2nm工艺。这样不仅吸引了众人的眼球，还彻底解决iPhone 的信号问题。

事实上，为了加快5G技术和自研基带发展，苹果还在慕尼黑新建了一座欧洲设计中心。专注于5G和未来技术研发，开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器。

当然，也有不少分析师认为，苹果公司可能不会等到合约期满了才开始用自家基带，而是在2023年就开始在部分机型上进行使用。到了2024年，则开始全部换用自研5G基带。