华为，将有“大动作”！

华为正在计划建设一座无借助美国技术的芯片厂。据英国《金融时报》11月1日援引知
情人士报道，华为正在制定计划，将在上海设立一座不使用美国技术的芯片厂，让公司在美国的新规下仍能在核心电信基础设施业务得到所需材料。对此，业内专家指出，除了此前积存的进口芯片之外，这座工厂或将成为半导体潜在的新来源。
完全绕开美国技术！华为被曝将在上海新建芯片研发中心报道援引消息人士透露，华为计划建设的芯片厂是由国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心，将由合作伙伴——上海集成电路研发中心运营；业内专家认为，华为计划在2022年年底前生产20nm芯片，用于制造其大部分5G电信设备，因此上述该项目如果成功，再结合华为已经建立的库存，可能会帮助其走出一条长期生存之路。实际上，华为建立芯片中心并非只是近期的一个方向。今年6月，华为就对外宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批
，主要用于光电子的研发与制造；而综合2016年华为申请光刻机相关的技术专利，这也引发市场猜测——华为可能早已提前布局，在光刻这一芯片生产加工最基础也最关键的环节领域投资了80亿美元（约535亿元人民币）。
另一方面，在美国收紧芯片对外出售的情况下，华为被曝花费了几个月的时间，大量储备至关重要的无线射频芯片，以确保国内运营商斥资1700亿美元（约1.1万亿元人民币
）部署5G网络建设时，华为5G设备供应能够跟上中国部署的脚步。按照供应商的说法，至少到2021年华为还能向中国运营商供货5G设备；也就是说，华为囤积的5G芯片至少还有14个月的库存。
华为1340亿重金研发芯片！“中科院+华为”，效果如何？华为正在加大投入以加速自
主研发高端芯片，而据AI财经社11月1日消息指出，在华为的一场合作伙伴会议，华为
的一位领导专门强调了已经投资了200亿美元（约1340亿元人民币）用于芯片等领域。
更加振奋人心的是，华为同时还获得了“国家队”的强大助攻。今年9月，科研国家队
中科院宣布，将把高端芯片技术列入科研任务，防止遭“卡脖子”；而在中科院表态支持之后，华为CEO任正非一行来访中科院，双方就基础研究及关键技术发展进行了探讨
交流。业内分析认为，如果把中科院的研究成果和华为的工程经验结合，未来突破卡脖子问题不仅没有悬念，甚至还会超出我们的预期。
与此同时，华为当前所面临外部环境似乎也开始变得更加有利。综合多方消息，截至11月1日，已有包括英特尔、AMD、三星、台积电、索尼和豪威科技等6家重要供应商获得
美国的“放行”，未来将可重新向华为供货。更加重要的是，当前中国市场正在“反守为攻”，这势必也将有力地遏制美国当前肆意扰乱市场规则的行为。10月17日，我国相关出口限制法在历经三审后正式通过，并将自今年12月1日起施行；按照规定，任何国
家或者地区滥用出口限制措施危害我国安全和利益的，我国便可以根据实际情况对该国家或者地区对等采取措施。需要了解的是，此次“出口限制”的新法包含了一份禁止出口限制出口技术目录和一份不可靠实体名单，适用于所有在华外资企业。相比之下，美国芯片企业的处境则变得愈发糟糕。国际半导体协会（SEMI）此前已经
发出警告，由于海外客户的采购量减少，美国芯片行业已为此付出了近1700亿美元（
约11375亿元人民币）的代价。业内普遍认为，美国芯片行业遭遇“反噬”的结果已
经开始显现。