美国芯片“卡脖子”了？

据11月25日报道，近日美国芯片巨头英特尔（Intel）CEO Bob Swan 在一封公开信中向美国政府喊话道，随着芯片制造成本不断上升以及海外竞争对手获得的补贴增多，当地政府应该增加对半导体制造业的投资，以确保该国企业能继续引领下一代创新技术。

Bob Swan指出，当下美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能来自亚洲。也就是说，虽然美国对全球电子产业具备“卡脖子”的能力，并且许多先进芯片都在当地设计，但仅有小部分的芯片在美制造。

可以说，近年来随着台积电、三星等亚洲芯片巨头在半导体制造领域的崛起，英特尔、苹果、高通等美国芯片设计公司对亚洲晶圆代工厂的依赖正在不断加剧。

据TrendForce公布的二季度全球晶圆代工市场份额报告显示，排名较前的芯片代工厂大多来自亚洲。其中，台积电占比51.5%；三星占18.8%；而联华电子的市场份额则为7.3%。台积电2019年年报更是显示，来自北美市场的营收已占其总营收的60%。以英特尔为
例，今年7月27日，该公司就曾表示已经向台积电预定了2021年18万片6nm芯片的产能。

上述现象表明，半导体制造已逐渐成为美国产业链的短板。为减少在芯片制造领域对亚洲工厂的依赖，今年五月底美国半导体工业协会（SIA）就曾寻求美国政府可以给予370亿美元的国家资金扶持，包括为建设芯片工厂提供补贴以及增加研发经费等。

总的来说，当下美国芯片行业正面临依赖外来芯片的难题，而对于芯片制造大国美国来说，这将有可能导致该国在这一领域的“垄断地位”遭到威胁。