求技术大神解惑，麒麟芯片华为只能设计不能制造，技术含量在哪里？

非黑，个人是华为用户，只是不太懂这方面。刚才看华为遇到封锁的新闻，有点不理解，华为的麒麟只是一个基于公版的魔改设计吗，自己也不能直接制造，那技术含量和难点在哪里？

技术难点在别人挤不出吧。 实际上K990的CPU+GPU的面积大概只占了一半，5G基带还是很占位置的

自己制造，制程没那么先进，直接导致发热量大。

按你这么说苹果也是只能设计不能直接制造，产业链好么

引用 @太谷后生 发表的:
按你这么说苹果也是只能设计不能直接制造，产业链好么

那难点就是一个设计吗？

德州仪器当年比高通强，就是因为基带不行退出手机领域了

其实这样不叫自研，也是买ARM公版，自己随便改点东西就自研了。这种自研没什么技术含量，去年在微博上就被安兔兔锤过了

引用 @独照TM峨眉峰 发表的:
那难点就是一个设计吗？

这个就可以搜搜看雷军当年关于芯片的豪言壮语和澎湃处理器现在的新闻了

引用内容被灭过多已被折叠

高通不也是这样？

引用 @阿珍没爱上阿强 发表的:
这个就可以搜搜看雷军当年关于芯片的豪言壮语和澎湃处理器现在的新闻了

不懂所以请教，我的理解是芯片制造很难，就是不知道设计一个芯片为什么也这么难

引用内容被灭过多已被折叠

DD你来啦

氢弹原理简单吧，高温高压让聚变材料达到临界点，发生聚变反应

好了，请依据这个公版进行魔改，设计一个可以上导弹的氢弹构型出来

[ 此帖被殴打致晕在2020-05-16 16:21:46修改 ]

引用 @ARSENALΘΘ 发表的:
高通不也是这样？

这人是真的希望国产死光，米粉也别觉得他支持小米，支持小米也是拿来当枪黑国产手机老大的，他说过所有国产品牌手机全部降价两千再来跟外国手机比 [ 此帖被阿珍没爱上阿强在2020-05-16 16:33:21修改 ]

引用内容被灭过多已被折叠

那为什么其他公司那么难做出来？

引用 @ARSENALΘΘ 发表的:
高通不也是这样？

高通是又怎么样，就能说明这个很难？只要有钱，不管什么高通中通低通，都能做出来

引用 @Distevia 发表的:
高通是又怎么样，就能说明这个很难？只要有钱，不管什么高通中通低通，都能做出来

经典id

引用 @阿珍没爱上阿强 发表的:
德州仪器当年比高通强，就是因为基带不行退出手机领域了

对的，我的华为D1就是德仪的，当时还是真双核，小米1那是伪双核

干过工地吗？就是一个设计单位一个施工单位啊，完全不搭噶的。

引用 @独照TM峨眉峰 发表的:
不懂所以请教，我的理解是芯片制造很难，就是不知道设计一个芯片为什么也这么难

不难，贼简单，其他厂家能设计出来的，只是想给高通送点钱

引用 @Distevia 发表的:
高通是又怎么样，就能说明这个很难？只要有钱，不管什么高通中通低通，都能做出来

不难啊，你上你也行的，只要你有钱🐶

引用 @Distevia 发表的:
花钱太多了不值得呗，有现成的可以买为什么要自己做

你这什么逻辑？容易做的不是花越少钱吗？花钱太多不说明芯片很难设计吗？要不你要是做个出来在你做出的成本上加一倍卖出专利，看多少公司抢着买，

引用 @太谷后生 发表的:
按你这么说苹果也是只能设计不能直接制造，产业链好么

苹果的核心处理器不是自己做的，请谁代工了？！

引用 @老陕泡馍2号 发表的:
苹果的核心处理器不是自己做的，请谁代工了？！

台积电，当年还混用过三星代工的

引用 @帅气的印象局主任 发表的:
那为什么其他公司那么难做出来？

这种著名ID我都懒得回

soc设计方面包括基带，cpu，gpu，isp还有个没什么存在感的npu。基带算是soc的硬门槛，intel这种级别的厂子都搞不太定，华为的基带毫无疑问世界第一。cpu基本都是arm魔改，gpu各凭本事，华为这方面落后高通，不过据说华为也在弄自研的gpu架构。华为npu也挺强，就是这个模块现在运用不多。990是有用上华为自研isp，主要体现在拍照方面，实力也是有目共睹的。然后不只是这些模块的设计以及各方面的技术与专利的集成，你还得把它塞到手机那么小的空间且保证功耗散热与稳定性，这里边也是很见技术的。嗯，理论上确实用钱就能砸出来，只要你有每年百亿美金的研发经费

引用 @凭本事上男人 发表的:
soc设计方面包括基带，cpu，gpu，isp还有个没什么存在感的npu。基带算是soc的硬门槛，intel这种级别的厂子都搞不太定，华为的基带毫无疑问世界第一。cpu基本都是arm魔改，gpu各凭本事，华为这方面落后高通，不过据说华为也在弄自研的gpu架构。华为npu也挺强，就是这个模块现在运用不多。990是有用上华为自研isp，主要体现在拍照方面，实力也是有目共睹的。然后不只是这些模块的设计以及各方面的技术与专利的集成，你还得把它塞到手机那么小的空间且保证功耗散热与稳定性，这里边也是很见技术的。嗯，理论上确实用钱就能砸出来，只要你有每年百亿美金的研发经费

谢谢

引用 @羁绊如何 发表的:
这种著名ID我都懒得回

他们都不知道假糊涂还是真脸皮厚，

引用 @独照TM峨眉峰 发表的:
问一个技术问题，得到的都是这种冷嘲热讽的回答，这是数码讨论区嘛

基本的逻辑问题，装疯卖傻怪人对你冷嘲热讽？

引用 @独照TM峨眉峰 发表的:
问一个技术问题，得到的都是这种冷嘲热讽的回答，这是数码讨论区嘛

因为这个问题过于幼稚，会让大多数人认为你别有用心。不需要懂集成电路知识，就看芯片这么重要，如果设计很简单，那么这么多国家这么多企业，为什么都不做？很简单的逻辑吧？