高通这波什么水平？旗舰外挂5G基带，次旗舰上了集成式5G Soc？

高通今天发布的旗舰新品骁龙865，采用的仍然是外挂5G基带芯片（X55）设计。但是高通却将次旗舰骁龙765/765G做成了目前市场上更主流的集成式5G Soc。
对此高通中国区董事长孟樸解释称称：今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器，这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机，所以也延续到了865芯片的处理。

说明外挂更加先进，建议大家多多购买

所以高通这意思是：在次旗舰产品上秀点技术，在旗舰产品上兼顾4G体验？

我想试试发哥的U 不知道哪个厂商可以满足我 最好2K 左右买来看看

就看联发科了。

独占与集显的区别

引用 @Tmac_4ever 发表的:
我想试试发哥的U 不知道哪个厂商可以满足我 最好2K 左右买来看看

我本来以为K30会上发哥。。没想到还是上了765

引用 @10秒科技 发表的:
所以高通这意思是：在次旗舰产品上秀点技术，在旗舰产品上兼顾4G体验？

集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

引用 @10秒科技 发表的:
我本来以为K30会上发哥。。没想到还是上了765

k30p上

正常啊, 旗舰集成5G基带很难同时保证性能跟功耗, 三星也是先用中端芯片集成5G

引用 @闭眼三分尼克杨 发表的:
k30p上

现在还蛮期待发哥表现的

独立显卡和集成显卡哪个好？

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

你想多了，高通要实验865集成，那就必须流片，流片价格多少？

另外，865外挂跟苹果毫无关系，基带本身就是可以单独售卖的芯片，又不仅仅是用在手机上，各种需要基带通讯但是不需要CPU算力的地方都可以使用，比如CPE。

外挂的基带更好，这么说也对，包括巴龙5000都支持完整的毫米波，集成的995和天玑1000毫米波都被阉割了，要有完整的基带集成，等5nm吧

说外挂的先看看高通外挂基带都带啥再黑

引用 @用户1891266382 发表的:
独立显卡和集成显卡哪个好？

看来从来都是独立基带的苹果信号强无敌。

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

跟苹果有什么关系？苹果用高通的4g基带也是外挂，高通现在还有外挂4g基带的手机处理器？

旗舰会上毫米波，次旗舰不上毫米波

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

昨天不是说苹果明年的新机分两波发么，我觉得可能先发的低端系列比如SE2上外挂X55，等到9月高通技术成熟一点，旗舰iPhone再上X60之类的？

引用 @10秒科技 发表的:
昨天不是说苹果明年的新机分两波发么，我觉得可能先发的低端系列比如SE2上外挂X55，等到9月高通技术成熟一点，旗舰iPhone再上X60之类的？

最后一句是啥意思？

看来高通的旗舰芯片解决不了集成5G基带的发热问题

引用 @路太远走不动 发表的:
外挂的基带更好，这么说也对，包括巴龙5000都支持完整的毫米波，集成的995和天玑1000毫米波都被阉割了，要有完整的基带集成，等5nm吧

毫米波是个啥东西？现阶段，除了美国全地球谁用这个玩意儿？华为为什么要集成毫米波？

引用 @福威四方 发表的:
最后一句是啥意思？

就是他啥都不懂得意思🐶

咱国内不是主推sub-6的吗？

引用 @横扫千军腓特烈 发表的:
看来高通的旗舰芯片解决不了集成5G基带的发热问题

就是技术不行，扯那么多，外挂的好高通的4G芯片怎么不外挂？

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

并不是不成功，而是出于经济考虑砍掉了集成5G MODEM的系列。因为要给苹果供MODEM，所以独立MODEM必须有，那么旗舰SOC上最经济的考虑就是分立式了，要同时维护带/不带 5G MODEM两个版本成本太高，归根结底还是OVMS卖的量太少了。华为敢同时上2个版本990就是对自己的销量有信心。

引用 @Tmac_4ever 发表的:
我想试试发哥的U 不知道哪个厂商可以满足我 最好2K 左右买来看看

2K左右的等半年后吧，一季度的发哥版5G手机基本上也是3K以上的。

引用 @10秒科技 发表的:
昨天不是说苹果明年的新机分两波发么，我觉得可能先发的低端系列比如SE2上外挂X55，等到9月高通技术成熟一点，旗舰iPhone再上X60之类的？

过家家呢

引用 @用户1891266382 发表的:
独立显卡和集成显卡哪个好？

这个一样？

高通：都是乐色，我要开外挂了。

引用 @杠精终结者 发表的:
独占与集显的区别

独显价格高性能好，集显价格低性能弱，基带也是相通的道理吧🐶。v30奥利给

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

哈哈哈哈哈哈，我之前看过有黑子说华为之所以集成5G是为了节约成本，好想看你和他辩论

引用 @虎扑JR2106059953 发表的:
说明外挂更加先进，建议大家多多购买

这么说华为药丸，他已经走错了方向🐶

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

你搞错了，外挂基带功率翻车主要制程问题，部分外挂基带的制程比同时代CPU差一代，所以功耗才会翻车，用同代工艺功耗不会有问题
像865采用外挂更大的可能性是三星工艺有问题，做大芯片良品率低，所以分开来做，如果芯片间互联做得好就和集成没区别。 还有高通在中端芯片上使用集成从侧面证明了三星良品率有问题，做大芯片成本扛不住 [ 此帖被高搞鸡毛在2019-12-04 19:52修改 ]

引用 @10秒科技 发表的:
所以高通这意思是：在次旗舰产品上秀点技术，在旗舰产品上兼顾4G体验？

丧事喜办

引用 @路太远走不动 发表的:
外挂的基带更好，这么说也对，包括巴龙5000都支持完整的毫米波，集成的995和天玑1000毫米波都被阉割了，要有完整的基带集成，等5nm吧

你是美国人吗？美国厘米波段都被军方占用了只能用毫米波，为什么要我们支持那种成本超高穿透还更差的技术？

如果楼主真的是比较内行的话
还发这个标题真的
非蠢既坏

集成5G 高性能旗舰 全频段信号
目前三者只能选两个
865 旗舰 全频段
765 集成5G 全频段

华为 联发科选择 旗舰 集成5G

引用 @10秒科技 发表的:
昨天不是说苹果明年的新机分两波发么，我觉得可能先发的低端系列比如SE2上外挂X55，等到9月高通技术成熟一点，旗舰iPhone再上X60之类的？

不可能 se是4G手机

引用 @用户1891266382 发表的:
独立显卡和集成显卡哪个好？

你猜外挂一个空调好，还是车里有空调好

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

成本因素和技术因素都有吧，中国这块5g蛋糕要吃，但是世界其他地方还是4g。旗舰芯出双版本考虑成本和技术远不如单芯外挂来的合算，且更不容易翻车

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

老哥高通外挂基带的信号怎么样啊？苹果现在信号实在是太差了

引用 @10秒科技 发表的:
所以高通这意思是：在次旗舰产品上秀点技术，在旗舰产品上兼顾4G体验？

次旗舰上集成的是x52
旗舰配的是x55
x55的速度是990 5g的2倍
集成的话肯定会阉割的
就像990 5g不如巴龙一样
最主要的问题是毫米波
美帝那边都是毫米波5g
为了通用性 没得办法啊……

引用 @不耍猴的雷布斯 发表的:
集成5G基带的骁龙865方案，高通肯定也试验过。

要么维持性能，功耗翻车，要么功耗控制，性能翻车。

最终只能折腾个外挂5G基带的方案。

其实外挂基带的方案对于高通来说，和苹果也有一定的关系。

明年苹果的5G新机，用的可能就是这个X55得外挂5G基带。

集成无法搞定的情况下，批量生产外挂5G基带，可以降低成本。

不是，外挂是为了毫米波，集成的目前三星和台积电都没法做，而美国那边又以毫米波为主，所以只能外挂。另一方面来说外挂的通用性目前的确比集成好，可以兼顾大多数市场，但有可能会变成火龙

引用 @10秒科技 发表的:
昨天不是说苹果明年的新机分两波发么，我觉得可能先发的低端系列比如SE2上外挂X55，等到9月高通技术成熟一点，旗舰iPhone再上X60之类的？

se2都不知道有没有呢就想5g版se2你是真敢想

毕竟高通的芯片n家厂商要用，可能这种方案比较照顾所有厂家

完蛋就说完蛋，太会找借口了，我不信高通能把865集成X55会因为这种狗屁原因而外挂

引用 @火锅sun 发表的:
哈哈哈哈哈哈，我之前看过有黑子说华为之所以集成5G是为了节约成本，好想看你和他辩论

吹上天和踩下地。

科技发展真有可能会弄死一家伟大的企业

引用 @小小木公 发表的:
你想多了，高通要实验865集成，那就必须流片，流片价格多少？

另外，865外挂跟苹果毫无关系，基带本身就是可以单独售卖的芯片，又不仅仅是用在手机上，各种需要基带通讯但是不需要CPU算力的地方都可以使用，比如CPE。

我们市面上看到的SOC，都只是众多实验室方案的一小部分而已。本身研发就是烧钱，还计较那点流片费？飞机都得造几架出来进行破坏性试验，太贵了舍不得？