引用 @Jouer 发表的:这备胎真的就转正了。
引用 @淹留iii 发表的:肯定有人拆开一个一个数的。。一旦有一个跟美国沾边肯定要被喷死而且感觉就算没有美国的,只要不是全国产,什么日本韩国啥的也有,某些群体也要逮着喷到死的节奏
引用 @filippoyin 发表的:拆基站?真没见过
引用 @tangwj123 发表的:前几天995发布的时候还有人要拆soc呢快把我笑死了
引用 @城南幼儿园前MVP 发表的:美国的上游供应商现在估计都有杀了懂皇的心思了
引用 @tangwj123 发表的:原配在哭。。。。
引用 @呵呵果猪 发表的:不是川黄吗
引用 @只一世尘华 发表的:然后数了只有102亿个晶体管,华为虚假宣传!┐(´-`)┌
引用 @巴桥哥 发表的:mate30都没有美国芯片了,其实替代真的没那么难,很多时候只是商业惯性而已。
引用 @zeec 发表的:真的假的?觉得很难!
引用 @csih 发表的:这个早就知道了。。。我还没跳槽在中兴的时候就听说了华为在调没有美国零件的基站我当时真的是惊呆了。。。
引用 @刃雪肆虐 发表的: 给你看几张被淘汰的基站
引用 @Crab0702 发表的:上面是射频单元的单板吧 下面应该是基带板吧 呵呵,全是美企的器件,应该是很老的单板了吧
引用 @刃雪肆虐 发表的:3张都是射频单元,RRU3928。图1,3是控制板+ADC/DAC。图2是功放模块
引用 @zrhere 发表的: 想的太简单了,无数单板重做,器件重新选型导入重新测试,认证测试重做,国产化器件无数的问题要帮厂家一起解决…无数研发人高强度连续加班半年以上的产物 非常非常不容易
引用 @Crab0702 发表的:运营商那边早就知道了,但也没有楼上那些外行这么乐观 Xinlix的FPGA,TI的模拟芯片,ADI的高精度AD/DA这三块基本没有同性能的器件可以替换,强行用一些落后的器件来替代。 其他器件的如PA,BAW等,用日本,欧洲的元器件加上一部分自研的器件拼凑了一个5G原型机,AAU的功耗,体积,重量都增加了不少,甚至据说还要额外加风扇进行散热。 性能方面么,据说有拿ARM来强行替换的X86的DSP或FPGA的,这个性能就别太指望跟目前商用主流的AAU和BBU来比了。 不过硬件可以替,软件方面,比如一些DSP的IP授权,尤其EDA软件还是被卡在美国手里,这才是真要命的。
引用 @WWade伟 发表的:数晶管。。。tm数到侏罗纪
引用 @黑白信念 发表的:性能差些体积大些散热难些都不可怕,就怕你怕难,别人要掐死你,如果你就认命让他掐死才是可悲,第一步难迈到了必须迈的时候什么后果原因都不要管了,迈了再说,还有比死更严重的后果吗?
引用 @maur 发表的:前些年中兴事件之前,华为基站的fpga本来就比中兴的少很多,很早就考虑美国的因素。现在无非是无法替代的进一步用ASIC芯片代替,反正领先这么多量产多也不亏。国产的中端fpga今年也上来了。鲲鹏系列服务器芯片都开发几代了,代替部分x86服务器根本说不上强行,只是美国给了国家更大的动力上国产cpu。 dsp和fpga又不是x86的吧,想说什么呢。 华为mate30已经去美国芯片了,性能下降到一般人能觉察的程度了吗?华为的基站本来就领先一大截,无非是性能降点,华为都量产了,何必担心。 软件的授权,授了你难道还能收回去?EDA软件这些华为自己都说没问题,华为这种开发阶段就和台积电深度合作的公司,自己改进EDA软件问题并不会不可跨越。
引用 @怎么进二院 发表的:那怎么办?事情摆在面前了,没有路,必须趟一条路出来!
引用 @bugmoto 发表的:国产fpga 高端目前咋样了?
原配在哭。。。。
而且感觉就算没有美国的,只要不是全国产,什么日本韩国啥的也有,某些群体也要逮着喷到死的节奏
拆基站?真没见过
这个一般人也买不到啊。也买不起
前几天995发布的时候还有人要拆soc呢
快把我笑死了
这让黑子们怎么活?
柴基站不犯法么、
然后数了只有102亿个晶体管,华为虚假宣传!┐(´-`)┌
不是川黄吗
喜闻乐见
请一定拍个视频发出来,我还没见过
估计是看成5G手机了,我现在看字总会自动跳掉一些,刚开始也以为是5G手机 还想着产量5000怎么那么低
没有人比我更懂了!
数晶管。。。tm数到侏罗纪
我还没跳槽在中兴的时候就听说了华为在调没有美国零件的基站我当时真的是惊呆了。。。
真的假的?觉得很难!
我他妈笑死了,基站都能拆,这是想🍵了
除非有美国存货,否则确实都有找其它替代,也不是找不到,自研的国产的日韩的欧洲的
运营商那边早就知道了,但也没有楼上那些外行这么乐观
Xinlix的FPGA,TI的模拟芯片,ADI的高精度AD/DA这三块基本没有同性能的器件可以替换,强行用一些落后的器件来替代。
其他器件的如PA,BAW等,用日本,欧洲的元器件加上一部分自研的器件拼凑了一个5G原型机,AAU的功耗,体积,重量都增加了不少,甚至据说还要额外加风扇进行散热。
性能方面么,据说有拿ARM来强行替换的X86的DSP或FPGA的,这个性能就别太指望跟目前商用主流的AAU和BBU来比了。
不过硬件可以替,软件方面,比如一些DSP的IP授权,尤其EDA软件还是被卡在美国手里,这才是真要命的。
备胎就是找日本,欧洲的供应商来换
找不到的就只能停产,比如X86处理器的服务器,博通芯片的机顶盒,交换机等产品。
上面是射频单元的单板吧
下面应该是基带板吧
呵呵,全是美企的器件,应该是很老的单板了吧
雷军:爱心
想的太简单了,无数单板重做,器件重新选型导入重新测试,认证测试重做,国产化器件无数的问题要帮厂家一起解决…无数研发人高强度连续加班半年以上的产物 非常非常不容易
3张都是射频单元,RRU3928。图1,3是控制板+ADC/DAC。图2是功放模块
RRU3928....果然啊,这都是多少年前的GUL多模老产品了啊。
不是拿尺子量了量,华为骗人,不是7nm工艺🐶🐶🐶
你想想苹果 屏幕多家供应 芯片两家打造 都留了备胎 互相制衡
调侃一下而已,我就是做基站研发的
所以我买了
所以成本提高了多少啊,要mate30降价真的难为华为了~虽然我买不起,但我会支持荣耀系列
没那么难?雷总得澎湃那不早出来了。
猴子们早就在拆机干活了
那怎么办?事情摆在面前了,没有路,必须趟一条路出来!
还能数时光倒流了?
性能差些体积大些散热难些都不可怕,就怕你怕难,别人要掐死你,如果你就认命让他掐死才是可悲,第一步难迈到了必须迈的时候什么后果原因都不要管了,迈了再说,还有比死更严重的后果吗?
是的,菊厂哥们儿天天加班弄这个,很不容易,但很值得。
去美国化是必然了,制裁不会停,明年就要上PC了,基于arm的920,8核的性能接i59400,问题是没有生态,所以华为很急迫5G时代万物互联的到来,到时候开发者会有动力来建设生态
难,国产元器件质量可靠性方面和美日差距还是不小的,这个需要华为和客户一起熬。
哪有那么容易?这两年为了这事基本都在超高强度加班,基本是把人往废的方向用了
你要知道元器件质量不稳定对量产产品意味着什么,一个手机或者基站用的可不是一个两个,需要大量的筛选质量稳定的,同时还得帮厂家尽量稳定下来。。
你是有多无知,基站中的fpga芯片,基本就是赛灵思和因特尔两家。咋替代?
说的生产出来不商用一样!
没有人比我更懂XX了
前些年中兴事件之前,华为基站的fpga本来就比中兴的少很多,很早就考虑美国的因素。现在无非是无法替代的进一步用ASIC芯片代替,反正领先这么多量产多也不亏。国产的中端fpga今年也上来了。鲲鹏系列服务器芯片都开发几代了,代替部分x86服务器根本说不上强行,只是美国给了国家更大的动力上国产cpu。 dsp和fpga又不是x86的吧,想说什么呢。
华为mate30已经去美国芯片了,性能下降到一般人能觉察的程度了吗?华为的基站本来就领先一大截,无非是性能降点,华为都量产了,何必担心。
软件的授权,授了你难道还能收回去?EDA软件这些华为自己都说没问题,华为这种开发阶段就和台积电深度合作的公司,自己改进EDA软件问题并不会不可跨越。
内部确实在去美国化,之前跟他们谈流水线设备合作的时候,他们都要先问下是不是美国的,说尽量不要美国的
国产fpga 高端目前咋样了?
运营商设备维修框架合同,了解一下。
中国一直都是这么发展过来的,加油!
公开消息还没看到国产高端的,高端那种应该是设计芯片用的,量不会很大,通过中介应该能搞到吧。
这一波不仅华为自己成长,也带动供应商成长,好事
老哥是明白人,明面的一句全国产化,哪知是背后整个产业链的呕心沥血的努力结果
谁让原配她爹棒打鸳鸯,哈哈
懂皇什么鬼?