为什么专门做芯片的高通比不过苹果的芯片

高通可以说是专门卖芯片的，那为什么都比不过苹果呢，人家苹果还要研发别的，想不通？不知道华为什么时候能追上来？

苹果芯片有基带吗

苹果有钱，各种收购公司

有啥奇怪的，专门做基带的高通还干不过华为呢

引用 @一个在梦中的你 发表的:
苹果芯片有基带吗

杀死比赛？

做高价了，客户接受不了

苹果连个soc都不是，做做当然简单

引用 @一个在梦中的你 发表的:
苹果芯片有基带吗

没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

高通芯片比苹果强

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

鬼才。。

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

然而他做不出来

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

认真的吗....

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

你出人出钱给苹果做基带让它飞？

高通本来是做通信的，

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

你认真的吗

一个是苹果只做自己一家，不用考虑兼容性，高通要考虑很多。
二个苹果只有AP，高通AP+BP
三个苹果舍得堆料，高通855多少喊贵的了

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

无知者无畏。。

引用 @一个在梦中的你 发表的:
苹果芯片有基带吗

基带有影响，但不大…

你别的科目都不学，只学一门，也考不过学霸，这很正常

工艺差不多，苹果外挂基带，高通麒麟集成基带，芯片大小一样，高通麒麟要塞基带，性能弱因为小一些

苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

老哥你好像是友军……

首先面积大 第二 面积大的情况下还少基带 第三苹果一年就一款手机芯片

高通是做基带的，做cpu本来就不行。当年堆料高通打不过简配ti。。后续也是发科衬托的好，810/820连续翻车好几次了。

引用 @老北京油条 发表的:
苹果连个soc都不是，做做当然简单

是不是soc是你定义的？全称system on chip，a系列不符合？

水果做cpu比高通早。
90年代powerpc吊着intel打，性能超过intel 好多年，比现在对比高通华为的差距夸张多了，然而慢慢的intel就不知不觉反超了，mac也开始用intel的cpu了。现在它还只是在非相同条件下领先一年左右。 
水果最搞的是好像完全把以前那条路重新换个方式领域重新走一次。。。。

引用 @老北京油条 发表的:
苹果连个soc都不是，做做当然简单

说的可真轻松啊

我个人认为有ios加持挺重要吧…软硬件深度融合，毕竟都是自己的。

引用 @AnthonySnow 发表的:
杀死比赛？

虾仁猪心

引用 @欧文II 发表的:
是不是soc是你定义的？全称system on chip，a系列不符合？

安兔兔定义的

引用 @觊文牡兰持 发表的:
无知者无畏。。

真实

引用 @Zacoal蜗壳 发表的:
安兔兔定义的

严谨点，水果的a系列不是手机soc。。。。但它真的也是soc。

楼主真是无知者无畏，华为的麒麟芯片在CPU中是和高通同一个梯队的，即使与苹果A系列芯片对比，也不至于差很多。而基带芯片方面，华为与高通算是世界第一档的，5G基带方面华为甚至可以说是全球第一也不为过。欢迎芯片半导体行业内同仁理想讨论

引用 @一个在梦中的你 发表的:
苹果芯片有基带吗

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1617359469879316100&wfr=spider&for=pc
高通不止CPU和GPU，而是一整套Soc。 [ 此帖被夏般小诺在2019-03-27 00:10修改 ]

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

成功盘活。。一时分不清阵营。。

引用 @推特大帝恩比德 发表的:
然而他做不出来

杠一下，是没做，不是做不出来，好像正在尝试开发基带

不是处理器的问题
还是系统的问题

引用 @重温1929 发表的:
苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

苹果的不难做？就算牺牲基带，有其他人做出来了么？扯皮蛋

1.苹果架构比高通强
2.苹果更舍得堆料，高通要考虑成本问题
3.苹果自己人优化自己的的处理器，加上ios软硬结合能发挥100%实力。高通只是卖，性能怎样看厂商优化

引用 @Aerialith 发表的:
基带有影响，但不大…

真果粉，就算iPhone变iTouch也要支持

引用 @重温1929 发表的:
苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

扯淡的并不难做，芯片不是单纯加面积就可以用的，看刘翔的评测也是说a12很强，业界第一。高通如果真觉得好做，并且能做出来的话，那它特意出一款外挂基带的，然后能和A系列性能在一个水平上，来证实自己的能力，估计就没人买苹果了，可事实上，高通并没有这么做。

引用 @老北京油条 发表的:
苹果连个soc都不是，做做当然简单

也没键盘侠敲键盘简单

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

把敌军的衣服给他穿上

高通主要是搞无线通信的，基带BP是它的强项，AP我附带的，以前不是盛传着买基带送CPU嘛

引用 @重温1929 发表的:
苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

不难做?怎么没人能达到同一年苹果水准

照楼上言论🍎一无是处，建议倒闭

引用 @重温1929 发表的:
苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

苹果之前用高通基带也没见的信号很好吧，我觉得跟现在差不多。

比如高通兼容iOS，苹果手保持十年流畅

引用 @saber0_0 发表的:
杠一下，是没做，不是做不出来，好像正在尝试开发基带

一是没专利，二是没技术积累，三要钱砸。你现在让他做个像样的基带，是真的做不出来。至于以后？那鬼知道

引用 @白洁为霜 发表的:
有啥奇怪的，专门做基带的高通还干不过华为呢

这和AMD有的一比……

引用 @欧文II 发表的:
是不是soc是你定义的？全称system on chip，a系列不符合？

缺少了RF frenquency和baseband Modem本来就是残疾的，严格意义上算不上完整的soc

引用 @Dajau 发表的:
一个是苹果只做自己一家，不用考虑兼容性，高通要考虑很多。
二个苹果只有AP，高通AP+BP
三个苹果舍得堆料，高通855多少喊贵的了

苹果是自己的系统加硬件，然后别家APP来兼容苹果

引用 @赫小熙 发表的:
缺少了RF frenquency和baseband Modem本来就是残疾的，严格意义上算不上完整的soc

那么这个完整的soc是谁定义的？

引用 @一个在梦中的你 发表的:
苹果芯片有基带吗

高通也可以不加基带 专门做一个芯片呀

引用 @推特大帝恩比德 发表的:
一是没专利，二是没技术积累，三要钱砸。你现在让他做个像样的基带，是真的做不出来。至于以后？那鬼知道

说没专利没技术基础可以 说苹果没钱就有点尬黑了吧…

。

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

我得捋一捋你什么意思

引用 @重温1929 发表的:
苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

855的gpu超频达到a12的性能，功耗是a12gpu一倍

苹果的芯片自称chip，高通骁龙则是soc，为啥，因为苹果没有基带。

引用 @合法佣兵 发表的:
真果粉，就算iPhone变iTouch也要支持

字词

引用 @重温1929 发表的:
苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

张口就来，没喷到点子上。第一，苹果有深厚的芯片设计基础，并不是随着手机突然掏出来一个芯片，早在mac时期苹果就以芯片作为卖点了；第二，苹果舍得堆料，两大四小不难设计，但是功耗控制却是核心技术，都知道苹果芯片不集成基带因此可以把核心做的更大的猫腻，别的厂家并不是不想学，之所以费尽心思集成基带也主要是为了更好的功耗表现；第三，外挂基带和信号表现没有直接的关系，5g对信号要求更高，华为也照样敢把巴龙外挂。苹果在通信领域过去现在和可预见的未来都比较薄弱，比华为差远了，信号差是因为窄边框天线设计难度加大以及英特尔基带软件优化有问题。

引用 @定君言 发表的:
说没专利没技术基础可以 说苹果没钱就有点尬黑了吧…

我是指研发要钱砸的！ok？！兄弟从哪看出来我说没钱？黑苹果的？有钱一回事，舍不舍得砸钱是另一回事

首先核心架构就不是一个水平，高通年年公版魔改，而公版本身水平就有限，高通是做通信出身的，除了收购了AMD的移动显卡业务使得GPU很强外，芯片设计水平和苹果不是一个等级，而且也没有a系列那么堆料，毕竟苹果售价在那摆着，高通要照顾安卓阵营很多厂商的溢价能力

引用 @推特大帝恩比德 发表的:
我是指研发要钱砸的！ok？！兄弟从哪看出来我说没钱？黑苹果的？有钱一回事，舍不舍得砸钱是另一回事

抱歉抱歉 理解错误

钱吧。苹果投入的钱比高通多太多了…
每年出货量的差距都多少倍了？何况苹果的芯片是完全为自家产品服务的，除了核心指标其他都不需要考虑。而高通还得考虑成本售价，还得考虑卖，还得考虑迎合市场迎合Google迎合三星迎合OVM……
所以说华为和三星都在搞自研啊，核心元器件自研带来的前景太大了

高通：买基带送芯片喽

BB并不难做，甚至可以说做起来难度在数字芯片里算小的，而且BB的售价并不高，利润率很低，很大的开销给的是专利持有者。但是，关键是做BB的厂商都拿着不少通信专利，不授权的话，对方是没法做专利的，这就是为啥苹果要买intel基带，因为专利费交的少，高通做基带牛是因为拿着大量通信基础IP你躲不过去，高通起家就是CDMA，后来3G时代没有给TI授权CDMA技术，导致当年BB霸主TI直接放弃了手机。

至于A系列和骁龙，因为高通的是通用AP，必须考虑各种用户的不同需求，所以没法做到专门的优化，而苹果则是根据IOS的需求进行针对性设计，几乎可以说软件硬件同时协调同时开发，效率自然高得多，加上堆料多性能自然牛。如果骁龙8系列堆料也学A系列，说得直接点，你们就看不到小米这样的性价比手机出现了，直接看到的性价比都说6和7系列了（现在一颗A系列几乎是80美元多的成本，还不带BB，骁龙855现在也就这个价位）。

引用 @saber0_0 发表的:
扯淡的并不难做，芯片不是单纯加面积就可以用的，看刘翔的评测也是说a12很强，业界第一。高通如果真觉得好做，并且能做出来的话，那它特意出一款外挂基带的，然后能和A系列性能在一个水平上，来证实自己的能力，估计就没人买苹果了，可事实上，高通并没有这么做。

苹果也不是没钱请业界顶级的工程师
被说得好像一点水平都没有一样

不是一个级别的企业。
专门做电脑的企业多了，也没几个打的过刚做电脑的华为。

因为可以挤牙膏

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

你是苹果的军师祭酒吗

引用 @推特大帝恩比德 发表的:
一是没专利，二是没技术积累，三要钱砸。你现在让他做个像样的基带，是真的做不出来。至于以后？那鬼知道

没错 专利才是最重要的。就算能做不代表你就能用

这类问题知乎有很多很好很详细的回答，这里只会引来某些id和跟风点亮团。

引用 @Aerialith 发表的:
基带有影响，但不大…

高通在基带方面就是所有人的爹，管你是不是苹果，苹果当时不想认这个爹不就死的很惨吗，高通的处理器都是买基带送的

引用 @一首歌灬一个故事 发表的:
高通也可以不加基带 专门做一个芯片呀

可以，但没必要

引用 @推特大帝恩比德 发表的:
我是指研发要钱砸的！ok？！兄弟从哪看出来我说没钱？黑苹果的？有钱一回事，舍不舍得砸钱是另一回事

是的，苹果也不是钱多随便砸的，肯定是计算过付出和收益的。要是砸钱就能砸出基带来，我相信苹果愿意，可惜砸钱只是必要不充分条件，现在钱砸进去未必有收益。

引用 @saber0_0 发表的:
扯淡的并不难做，芯片不是单纯加面积就可以用的，看刘翔的评测也是说a12很强，业界第一。高通如果真觉得好做，并且能做出来的话，那它特意出一款外挂基带的，然后能和A系列性能在一个水平上，来证实自己的能力，估计就没人买苹果了，可事实上，高通并没有这么做。

然后卖的便宜了8系列放仓库吃灰？卖的贵了卖不出去放仓库吃灰？研发不要钱？还证明，别人是要挣钱的

很早以前德州仪器才是手机CPU的杠把子，高通做基带的，后来德州仪器退出了手机CPU业务，再后来高通买下了AMD移动GPU业务，就此成了业界第一。其实相对于海思麒麟，三星才是高通未来的的主要对手，因为三星有自己的圆晶厂，上下游全都有，一条龙服务。

引用 @saber0_0 发表的:
扯淡的并不难做，芯片不是单纯加面积就可以用的，看刘翔的评测也是说a12很强，业界第一。高通如果真觉得好做，并且能做出来的话，那它特意出一款外挂基带的，然后能和A系列性能在一个水平上，来证实自己的能力，估计就没人买苹果了，可事实上，高通并没有这么做。

高通倒是想这么做手机厂商不买账啊，外挂基带要焊接到主板上成本又高了

引用 @欧文II 发表的:
是不是soc是你定义的？全称system on chip，a系列不符合？

当然不是，基带都没有集成还叫soc?

说了多少次，高通的CPU是买基带送的

引用 @老北京油条 发表的:
当然不是，基带都没有集成还叫soc?

你先去了解下啥叫soc吧

引用 @楼主沙雕 发表的:
不难做?怎么没人能达到同一年苹果水准

因为做出来成本高耗电大没手机厂商买啊，事实就这么简单，都用arm的堆料多少罢了

引用 @Aerialith 发表的:
基带有影响，但不大…

呵呵，基带影响不大那么想必iPhoneXS的信号肯定十分的好吧。

就芯片大面而言，高通世界第一无悬念吧…就科技综合发展(操作系统有欧拉，数据库搞高斯虽然都不好用，华为云，手机，电脑，各种有线无线通讯产品，万物互联，3万多人2012实验室，18万各方面正式员工，加外包30万)华为世界第一应该也没悬念…就用户体验来说，苹果世界第一应该也没悬念……

引用 @重温1929 发表的:
苹果那2大核4小核并不难做，难做的是把基带加进去，苹果那外挂基带信号有多差还用说么？高通要是信号那么差直接倒闭了

苹果信号差不是英特尔基带的锅，问题出在苹果的软件匹配。

引用 @AI永远都在 发表的:
苹果的不难做？就算牺牲基带，有其他人做出来了么？扯皮蛋

成本高耗电大，没手机厂商买而已，都是arm的技术

引用 @雷德布里奇 发表的:
高通是做基带的，做cpu本来就不行。当年堆料高通打不过简配ti。。后续也是发科衬托的好，810/820连续翻车好几次了。

如果德州仪器有基带 继续做手机soc 我觉得绝对比高通强 810 820实在太恐怖了

引用 @欧文II 发表的:
你先去了解下啥叫soc吧

你自己去了解了解什么叫soc吧…苹果自己只敢说自己a12是首款7nm chip，而麒麟980称为首款7nm soc

引用 @楼主沙雕 发表的:
不难做?怎么没人能达到同一年苹果水准

价格啊，就安卓旗舰那点销量造出来没人买

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

不加表情一律为敌军，有空多读书多看报

引用 @重温1929 发表的:
成本高耗电大，没手机厂商买而已，都是arm的技术

你的意思是有人做出来了，但是成本功耗控制不了？你觉得这叫做出来了么，不用控制功耗怎么不把桌面级cpu拿来用啊？那多强的cpu够不够用了？还研究个什么手机u？

引用 @口吐芬芳教您做人 发表的:
张口就来，没喷到点子上。第一，苹果有深厚的芯片设计基础，并不是随着手机突然掏出来一个芯片，早在mac时期苹果就以芯片作为卖点了；第二，苹果舍得堆料，两大四小不难设计，但是功耗控制却是核心技术，都知道苹果芯片不集成基带因此可以把核心做的更大的猫腻，别的厂家并不是不想学，之所以费尽心思集成基带也主要是为了更好的功耗表现；第三，外挂基带和信号表现没有直接的关系，5g对信号要求更高，华为也照样敢把巴龙外挂。苹果在通信领域过去现在和可预见的未来都比较薄弱，比华为差远了，信号差是因为窄边框天线设计难度加大以及英特尔基带软件优化有问题。

然而没调配好直接用新的基带到旗舰上面不就是把消费者当小白鼠一样耍。

苹果的芯片又不用做基带 就是缺陷啊 就像小米说自己摄像头无敌 只是没算法 缺陷就是缺陷 何况苹果这个还是硬件上的

引用 @定君言 发表的:
说没专利没技术基础可以 说苹果没钱就有点尬黑了吧…

人家没说没钱…只是说要砸钱

引用 @老北京油条 发表的:
你自己去了解了解什么叫soc吧…苹果自己只敢说自己a12是首款7nm chip，而麒麟980称为首款7nm soc

soc这个词出来的时候基带集成在那？

引用 @mikado 发表的:
没基带都能吊打，有基带还不得起飞喽

友军厚葬。

引用 @AI永远都在 发表的:
你的意思是有人做出来了，但是成本功耗控制不了？你觉得这叫做出来了么，不用控制功耗怎么不把桌面级cpu拿来用啊？那多强的cpu够不够用了？还研究个什么手机u？

功耗指的是外挂基带的功耗，成本指的是销量平摊后的成本，这都理解不了就别来抬杠了

很好奇只有苹果牺牲基带堆性能能赚这么多钱
其他厂家都是道德模范吗？宁可少赚一点也一定要保证信号？资本家有这么善良吗

引用 @YuitoHo 发表的:
然而没调配好直接用新的基带到旗舰上面不就是把消费者当小白鼠一样耍。

是啊，手机厂商就喜欢干这种事，三星华为小米ov苹果都坑过消费者，把消费者当小白鼠，不过这个和这个贴子主题没关系。扯远了。