🧠 Core Insights from SemiAnalysis CloudMatrix 384 packs 384 Ascend 910C chips into a supernode, delivering ≈300 PFLOPS BF16, nearly double Nvidia’s GB200 NVL72 (~180 PFLOPS) wsj.com+13semianalysis.com+13tomshardware.com+13. It boasts 3.6× more memory capacity and 2.1× more memory bandwidth than Nvidia’s system tomshardware.com+4semianalysis.com+4techradar.com+4. But it’s ~4× more power-hungry: drawing ~560 kW vs. ~145 kW for Nvidia techpowerup.com. Huawei leans on 100% optical interconnects, a full mesh architecture, and telecom-grade scaling to make the system work the-decoder.com+1tomshardware.com+1.
🧩 Bottom Line Huawei’s CloudMatrix 384 isn’t about redefining single-chip performance—it’s about building raw computational scale through systems engineering, interconnects, and optical networking. It “beats Nvidia” on total compute and memory, but at a steep efficiency cost. It’s a strategic, pragmatic response to U.S. export limits—adapting where chip architecture lags, by dominating the system design.
这消息应该是真的。其实和原来预估的进度一致：2025Q3试生产，2026年量产。
我记得几个月前还是去年有个新闻 日本不允许提供这个胶了
报道的是用的是自己的光刻胶，花了两三年才突破的。这可以算半官宣了吧，就差央视人民日报了
天朝最近在大搞算力摸底，应该是八九不离十了
这一两天刚出来的消息，股市变动还得等周一
日本对中国和韩国禁运光刻胶
韩国的突破禁运办法之一就是本土化之外，要联合中国和欧洲，但中国目前能帮到韩国的是低端产品
如果中国搞定了EUV光刻胶，那韩国企业一定会有反应的。所以这样突兀的报道还是先等一等，不要直接拿来就信。
华为自己不做光刻机，跟光刻机相关的人前几年陆续被离职转去一个国资背景公司了。我知道是因为有同学转过去了。
韩国早解禁了，不需要反应
话虽如此，还是希望能早一天看到某些人的绝望和痛苦
所有人都以为要等10-20年的，只是没想到光刻胶这么快。 华为之前的手机，一直能造出来，说明有些东西，肯定一直在测试着用了。
比较靠谱的消息， 光刻胶的问题已经解决了，比预定时间大大提前了。
光刻胶这种工程问题，就是不停试错，天朝这点世界第一没跑的，根本不需要10年
对，就和天问用的火箭材料就是。 分发到一千个单位，做材料的排列组合。 所需要的就是，最终结果什么，一个一个的套就好了。
其他国家，就是一个公司，不停的试。所以需要十年。
日本为啥对付韩国
具体这条新闻真假不重要，EUV这两年搞定基本上是板上钉钉的事，这玩意就是个工程问题，根本没有搞不定的理论限制，堆的人和钱多了不可能搞不定的，尤其是对于东大这样的全产业链国家。
https://finance.sina.com.cn/roll/2025-06-21/doc-infausvs3276267.shtml
测试数据显示，该设备每小时可处理250片晶圆，超越ASML同级别设备的195片产能。 其核心光源采用哈工大研发的激光诱导放电等离子体（LDP）技术，能量转换效率达到ASML方案的2.25倍，设备体积却缩小了30%。
一位参与测试的工程师描述：“当13.5纳米波长的紫色光束首次穿透晶圆时，整个车间爆发出掌声，这意味着我们真正握住了芯片制造的‘光剑’。 ”
与ASML的二氧化碳激光轰击技术不同，中国团队选择了“换道超车”策略。 哈工大开发的放电等离子体极紫外光源（DPP）采用固体脉冲激光器，直接将电能转化为等离子体辐射，省去了复杂的激光放大环节。
🧠 Core Insights from SemiAnalysis CloudMatrix 384 packs 384 Ascend 910C chips into a supernode, delivering ≈300 PFLOPS BF16, nearly double Nvidia’s GB200 NVL72 (~180 PFLOPS) wsj.com+13semianalysis.com+13tomshardware.com+13. It boasts 3.6× more memory capacity and 2.1× more memory bandwidth than Nvidia’s system tomshardware.com+4semianalysis.com+4techradar.com+4. But it’s ~4× more power-hungry: drawing ~560 kW vs. ~145 kW for Nvidia techpowerup.com. Huawei leans on 100% optical interconnects, a full mesh architecture, and telecom-grade scaling to make the system work the-decoder.com+1tomshardware.com+1.
🧩 Bottom Line Huawei’s CloudMatrix 384 isn’t about redefining single-chip performance—it’s about building raw computational scale through systems engineering, interconnects, and optical networking. It “beats Nvidia” on total compute and memory, but at a steep efficiency cost. It’s a strategic, pragmatic response to U.S. export limits—adapting where chip architecture lags, by dominating the system design.
核弹级的成就
我看了新闻后的感觉，应该是EUV，用了一种非常有创新性的光源设计，大大降了光刻机的成本，能耗和尺寸。
在这种情况下，良率真有可能大幅提高，因为量产时可以用更多的机器，把单台机器的运行速度降低，那么就不用把光刻的每个环节推到极限，出错率就能减少。
中国十几亿人口，只要素质够高对抗美日欧澳全部加起来没有任何问题。中国科技和工业从建国到现在不到一百年基本做到吊打全部发达国家，既是人本身牛逼，也和制度有关系。如果中国是和美国一样的制度，现在最多就是比印度好一点的水平
太同意了
哈工大的激光源才刚刚出来没有多久就工程化应用，感觉速度不可能这么快，我总觉着还有3年才能解决EUV。
看来今年创新药的交易量25年能比24年增长100%，这个增长速度太可怕了。
是啊，这是要系统性挤死别的国家做新药的可能性了。
似乎是最近他们用了一个非常有创意的想法，对传统的做法有碾压性的优势。如果是真的，过不了多久就会有产品出来，等着吃瓜就是了。
拭目以待。谁说中国人没有创造力来着？
假不假 你多活这两年 就能看到结果了 急啥表态。。。
知道你很急，但你先别急