我没说这个是在手机上实现，手机是针对她说的手机性能够用了这条 思维链推理这个需要大量消耗硬件 这个是针对她提出DeepSeek出来就不需要卷硬件这一条 OpenAI有可能拿2000张H200专门做做推理给陶哲轩用， 一个有2000张H200做推理的模型 IQ基本能干过现在世界上最聪明的团队IQ之和。科研会大爆发了 错误那么多不需要一条条回复么？ thudy 发表于 2025-02-16 18:07
Namama 发表于 2025-02-16 11:59 罗辑链这种高耗能的功能，为啥会在手机上普及？ 直接放云端才是正道吧？
thudy 发表于 2025-02-16 05:47 错的太离谱了，2025年 手机普遍会出现能充一次电2天使用，手机芯片性能大飞跃 AI本地化 DeepSeek后大家开始卷思维链推理 对硬件需求会大幅提升。 你这观点从头错到位也是没别的了
canada2000 发表于 2025-02-14 22:1525年前你相信华为会干翻北电，朗讯吗？
Riverss 发表于 2025-02-14 21:38 华为芯片据说进展不错，Deepseek也发声明招人开发芯片了，Nvdia确实牛，不知道中间差多少？
谢谢楼上分享，看起来就5年内的差距？ Riverss 发表于 2025-02-14 22:00
silenceyh 发表于 2025-02-14 22:20 要是真的进展不错还有必要层层伪装外包找台积电代工吗？ 现在华为的手机连用什么处理器都是秘密 你小时候考试考的好的时候，会把试卷藏起来吗？
Namama 发表于 2025-02-14 22:19 华为海思的芯片设计水平是全球顶尖 所以芯片设计和美国差距不大 差距在制造上。。 追上最尖端的芯片，那还要10年以上。。 还是需要研发出自己的EUV光刻机， 但芯片算力啥的是个系统性工程。。 中国芯片本身被卡住，就在其他方面想办法进行优化。。
happymc 发表于 2025-02-14 23:01 一堆大外宣在楼里自言自语的聊天不觉得尴尬吗？
哪天突然宣布euv光刻机成了也不是不可能。 weiyixia 发表于 2025-02-14 22:36
风轻雨 发表于 2025-02-14 22:58 你们没发现吗，中国科技呈现加速发展了
isUNsHine 发表于 2025-02-14 23:17 evu迟早能做，5-10年，给的跨度有点大哈 美国对中限制出售的做法我觉得能理解，他们肯定在做了各种权衡后觉得这是最好的办法。当然了，是不是就难说了，他们做过重大错误判断，我们也有过重大错误判断。看起来，我们机会还是比较大的。
EvenOdd 发表于 2025-02-14 23:12 也许今天还处于早期阶段！ ？
meftw 发表于 2025-02-14 22:44 别的不说，euv中国做出来不奇怪。为什么euv研发时间这么长？难点在于光源的稳定性。这是个物理和工程问题，而且已经证明是能做出来的，中国肯定也可以解决。有了光源再加上已经有7nm的经验，euv 国产化十年内能成。十年看起来很久，实际上很快就过去了。到时美国全面被压制永远无法翻身。
J.X 发表于 2025-02-15 01:21中国确实是很奇幻的。大家都从国内出来。知道国内贪污腐败无处不在，还培训员工怎么职业行贿。但确实还能找到一帮人扎扎实实地做基础工作，整个国力也的确蒸蒸日上。是不是这个贪污腐败确实也是一种催化剂，没有用心贪钱的人，就没有做事的人？
isUNsHine 发表于 2025-02-15 03:48 中国人有种洁癖，不能容忍中国的哪怕一点点腐败，但是来了美国就接受了，事实是腐败到处都是，只要控制住腐败的烈度就好。民主选举对控制腐败的作用不大，世界上大部分民主国家也都腐败横行，还是要提高人民素质才行。
shenandoah1 发表于 2025-02-15 04:02 不不，美国不需要腐败，富人们想多捞点钱，通过国会修改法律就可以了，哪用去做违法的事情。
回复 24楼 isUNsHine 的帖子 很多技术中国早就掌握了，只是对外公开的节奏把握上审时度势。中国只有在军事有绝对代差时，才会宣布高端芯片制程突破，这样才能保证大漂亮国 不敢鱼死网破时用脏弹报复。想想如果最后的芯片被突围，美国还剩什么技术收益来养活那么多巨婴。 erscn 发表于 2025-02-15 04:30
回复 39楼 minqidev 的帖子 为什么这么多年了！这些北京出租🚗的话术还在？就不能好好看点书，说点第一视角的事？ 简单 发表于 2025-02-15 06:31
thudy 发表于 2025-02-15 08:23 EUV光刻技术本身并非新鲜事物，其概念和技术路线早在几十年前就已提出，但真正的挑战在于制造。EUV光刻机是全球化协作的结晶，涉及数千家企业的共同努力。荷兰的ASML公司虽然是最终的集成商和供应商，但其设备背后依赖的是复杂的全球供应链和尖端技术。 如果认为中国能在十年内完全自主研发出商用EUV光刻机，这种观点可能过于乐观。EUV光刻机的制造难点包括极紫外光源、反射镜系统、掩模技术以及整体系统集成等多个领域，而这些都需要长期积累和全球协作。在当前国际环境和技术基础下，这一目标更像是“慈禧太后打八国联军”
上海中芯可以做7nm/6nm，台积电可以做2nm，很难说5年内能不能赶上。 但现在这个问题也不要紧了，因为台积电不能再为大陆代工，大陆的订单都会转向中芯和华虹。台积电做的再好，也抢不走订单，而7nm/6nm已经够用了。大陆是全球最大芯片市场。 Deepseek的出现也很关键，以前以为AI大模型必须要用3nm/2nm芯片才行，现在看来也不是一定需要了。 shenandoah1 发表于 2025-02-14 22:34
thudy 发表于 2025-02-15 08:30 你先看一下7nm的良率吧，而且还是在ASML duv 机器上增加曝光次数来实现的 你可以了解一下，当年英特尔搞10nm把自己搞死了。 如果在国产的duv上面搞7nm的，而且良率现在还高的话，再谈下一步。 一堆民科在这块自嗨。
weiyixia 发表于 2025-02-15 08:54 还在denial的也挺有意思。7nm没出来之前，要是有人预测7nm能在5年内做出来，估计会被无数檄文教训，各个角度告诉你不可能。出来后，一堆表示是偷偷找台积电代工，要么是存货。又表示即使能生产，也只能是限量，结果华为7nm手机敞开卖，还用到了价格较低的手机上。现在能拿来说事的就是良率，这个官方也没给数据，给了估计也不信，似乎也没法证实不是？不过似乎华为2024总体的成绩很不错，利润率也好。具体各快好像没有细分。
meftw 发表于 2025-02-15 09:35 EUV十几年前难产的瓶颈在于光源功率和稳定性，当时其他技术都已经完备但是光源无法满足批量生产所需的throughput和uptime. 反射镜之类的光学系统中国已经研发很多年了，上网查查就知道，十年来做出来问题不大，这和光源的难度不是一个级别，甚至现在已经有成品。至于stage和metrology方面，既然已有DUV技术对于中国来说更是应该已经解决的问题。所以中国什么时候能做出euv光刻机决定于什么时候能做出合格的光源，其他部件的研发是平行进展的。基本上，欧美需要20年做出来的事，以中国的资金和人才，保守估计可以缩短一半时间10年做好。半导体生产另一难关是recipe，即使有设备还需要工程师花大量时间调参数，这都是商业机密。但是AI时代这是比以前简单很多的事，和做设备的难度比几乎可以忽略。
Namama 发表于 2025-02-14 23:59 所有技术问题肯定都能解决，因为技术路径都是现成的，所有研究报告也都是公开的。。 剩下的只是堆人堆资金，进行工程化复现。。 所以无非就是个时间问题。。 ASML当初从实验室第一台样机，到真正定型量产，就花了10年时间。。 中国如果从无到有，10年内能搞定EUV的商业化量产，已经是极其了不得的速度了。。
Silverwing 发表于 2025-02-15 10:57 时间拨回10年前，你要是说中国的车子卖到满世界，一定会被一大群人嗤之以鼻，天方夜谭 6年前， 你要是说中国半导体能做7纳米，还能反向出口大量半导体，一定会被一大群人嗤之以鼻，天方夜谭 2年前， 你要说中国的AI有一天会有和openAI比肩的产品， 一定会被一大群人嗤之以鼻，天方夜谭 梦想总是要有的，不然一不小心走狗屎运的时候没准备好，那就亏大方了， 中国现在有梦想，有国运，使劲干就行了
小猪QQ 发表于 2025-02-15 11:12 不能拿老外的这些速度衡量中国。毕竟去年这会谁也没想到DeepSeek这么牛。我是看到有业内人说EUV甚至可能2027就出来，我确实有点惊讶但是现实也总是给人惊讶不是么
为了挑战日本Nikon Canon光刻机 清场式领先，美国政府决定硬攻EUV光刻。国防部DARPA资助，UCB领导攻关团队，包括DOE国家实验室其他UC团队和私人公司成立EUV LLC。 他们做了一个非常决定不救美国本土光刻企业，而把荷兰AMSL拉入团队（原荷兰飞利浦半导体部分人员） https://www.asml.com/en/news/stories/2022/making-euv-lab-to-fab euv光刻机成千上万部件，一个都不能掉链子。起始光源是德国TrumpF大功率二氧化碳激光器，每分钟闪十次。 EUV光源产生器是加州Cymer公司（UCSD俩教授成立卖给AMSL），经过德国卡尔蔡司透镜组聚焦在曝光晶圆上。据说几万瓦特激光光源，到曝光平面只有几十瓦。这才是刚刚开始，现在日本好像放弃EUV光刻。 suwa 发表于 2025-02-15 11:24
回复 29楼 Namama 的帖子 所以a s m l这十年不会有任何进步，安安静静等华为来砸饭碗？以前思科，朗讯是自以为是，现在别人还没有任何警惕？ J.X 发表于 2025-02-15 01:24
shenandoah1 发表于 2025-02-15 09:20 那是民科们的臆测了。十年前Intel就开始研发10nm，实际上就是今天的7nm。上海中芯有华为加持，做到同样的事情，其实是不奇怪的。 EUV的挑战很大，不过应该能做出来。中国在这上面的资金和人才投入，比得上其他人的总和，中国又是最大的市场。 不过从行业的角度来说，这种重复开发真是很大的浪费，少了中国这个市场，芯片前沿技术的发展也因此会慢下来。
blushpeony 发表于 2025-02-15 13:11 ASML本身肯定是素质过硬 精英人员 科学素养很高的 但是EUV的发明 最本质原因不是ASML本身是如何划时代的innovative firm 而是这个美国以自己的数代基础研发托底 以美国的军方背景支持（就是darpa）投入无数人力和钱 整合精英科学家和小弟们弄出的一个产业链 除非美国还愿意 还能再做这样的事情一次 否则EUV就是ASML最后的明星产品 当然ASML还可以不断改进技术 但是不可能还有本质性的升级 这本就是举国之力做的事情 而且是举美国之力 美国虽然也可能再做一次 但是短期看有点捉襟见肘了
wdong 发表于 2025-02-15 09:28 只要美国一直往前发展，就赶不上。不发展了就赶上了。
Namama 发表于 2025-02-15 13:20 确实是极大的浪费 欧美这边失去了全球40%的最大单一市场 中国这边被迫投入上万亿进行重新研发。。
minqidev 发表于 2025-02-14 21:45回复 1楼 Riverss 的帖子 Deepseek的希望很大。 他们底层研究得很好。
Suiyuejinghai 发表于 2025-02-15 15:07 就那么几个人还是难度很大的吧。不会每一次技术进步都在他们家，其他公司都能在开源基础上继续进步。不吹不踩，实事求是就好。
Riverss 发表于 2025-02-15 15:26 发这个贴就是因为看到deepseek在公开招聘半导体人才，说要打造自己的芯片
mtwash 发表于 2025-02-15 15:11 赶上还有很长很长的路，先瞄准如何不被禁运掐死吧，生存问题，不是赶超问题。 半导体工艺是一个很庞大的系统工程，需要一大堆高学历的人、一大笔钱、还有很长的时间来解决工程问题，同时需要政策扶持，需要有一个市场能卖出货，最后可能发展起来 不是出一个天才就能搞定的
芯片为什么那么难造？ schrodingerh 发表于 2025-02-15 15:41
blushpeony 发表于 2025-02-15 15:52 因为造芯片不仅仅是造芯片 而是从原料 到制造芯片的机器 包括 这个机器里的数千部件 到芯片设计 到用机器实现这个设计（TSMC）一整个流程 这里面无数的环节 而EUV 是这个环节里 最难的一步 也是现代精密仪器的皇冠 1980年日本人写了一部书 叫做 日本可以说不 美国举国震惊 开始了这个EUV项目 2010年才正式完成 其实是在地球上实现的一次登月 讲真 我觉得以今天的美国 已无法实现这种规模的登月了 所以才需要强逼TSMC移植到美国来
这会比原子弹更难造吗？ 就算很复杂，中国人研究不出来吗？ schrodingerh 发表于 2025-02-15 15:57
整个过程的复杂度比原子弹高得多，可能和汽车制造以及大飞机制造差不多。不可能几年时间搞定EUV，至少还要十年吧。 不过，十年之内DUV已经够用了。 shenandoah1 发表于 2025-02-15 16:03
schrodingerh 发表于 2025-02-15 15:41 芯片为什么这么难？
mtwash 发表于 2025-02-15 16:07 我觉得芯片制造这行业的有几个特点注定了自由市场上的赶超者特别困难， 第一，一条赛道上的第一名发财，第二名保本都要加油，后面基本都亏本的。高端逻辑芯片制造台积电赚翻了，后面三星和英特尔是亏的。不像别的行业，第三名算高手，第十名可能都挣钱。 第二，资本投入特别大，大到一个大公司乃至一个大国都不敢轻言进入，进入了还容易亏，亏了谁敢负责？台积电一年的资本支出是300亿美元这个量级的。 第三，系统特别复杂和精密，逼近了工程能力的物理极限。 如果不是禁运，中国肯定是不会去跟芯片制造代工龙头台积电和半导体制造设备龙头ASML竞争的，代价太大，收益太小，没有赶超者出现的市场存在。但现在要被人断头了，就是另外一回事了，生存问题。 其实本身来说中国会有一个还堪用能顶一下的中芯国际其实蛮奇怪的。如果不是有人有一定的远见，否则国资跳下去搞一个很难挣钱的中芯国际属于违背常理——容易钱不挣，跑去挣难挣的辛苦钱，还冒亏本的风险。
schrodingerh 发表于 2025-02-15 15:57 这会比原子弹更难造吗？ 就算很复杂，中国人研究不出来吗？
shenandoah1 发表于 2025-02-15 16:11 第一条就不成立啊。管你台积电做得再好，华为都只有上海中芯可选，海量的资金源源不断地流入中芯，让中芯不断地提高技术。 华为曾经是台积电第一大用户。当时把华为放入实体清单的人真是一个天才。
mtwash 发表于 2025-02-15 16:16 第一条那个是讲的“自由”市场的情况。 而你说的是现在不自由的禁运情况，等于是禁运给中芯带来了一个从前不存在的市场。
layjohns 发表于 2025-02-15 16:05 我个人觉得不需要10年，高压封锁的情况下5年吧，要是制裁放开了5年国产就不可能
你的第二点 这个研发上的资本投入是随着摩尔定律翻倍的 算是按指数级别增长的研发投入 地球市场也就供养一个TSMC罢了 现在半个地球了 美国的安全需要TSMC属于美国....... blushpeony 发表于 2025-02-15 16:24
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你个智障 大聪明 都 能想到的 美国政府想不到？？？ 还是美国那些人是 比你还智障么？？？ 层层伪装外包 怎么不直接下5NM 3NM 的订单， 是华为没这个能力了， 台积电 订单都做了 为什么不搞更好的 赚更多钱， 你个智障吧
妳想太多了，而且妳的概念也不清楚，思路混乱。在服务器上，AI硬件主要用于训练神经网络。手机上的AI硬件是用于神经网络推理。这两者的算力需求是完全不同的。
另外如层主所说，如果有的应用在推理上也需要大量算力，送到云端去算就可以了，为什么要在手机上算呢？
我没说这个是在手机上实现，手机是针对她说的手机性能够用了这条
思维链推理这个需要大量消耗硬件 这个是针对她提出DeepSeek出来就不需要卷硬件这一条 OpenAI有可能拿2000张H200专门做做推理给陶哲轩用， 一个有2000张H200做推理的模型 IQ基本能干过现在世界上最聪明的团队IQ之和。科研会大爆发了
错误那么多不需要一条条回复么？
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我就没见过iPhone 16的机主需要一天冲两次电的，我之前13傍晚偶尔需要冲一次，现在睡觉的时候经常还是50+
🛋️ 沙发板凳
Deepseek的希望很大。 他们底层研究得很好。
不过这个差距没有看起来那么大，因为7mm/6nm已经足够用了，特别是deepseek出来以后。
北京电影学院？华为总裁和校花的故事。
差距在制造上。。 追上最尖端的芯片，那还要10年以上。。 还是需要研发出自己的EUV光刻机，
但芯片算力啥的是个系统性工程。。 中国芯片本身被卡住，就在其他方面想办法进行优化。。
要是真的进展不错还有必要层层伪装外包找台积电代工吗？ 现在华为的手机连用什么处理器都是秘密 你小时候考试考的好的时候，会把试卷藏起来吗？
上海中芯可以做7nm/6nm，台积电可以做2nm，很难说5年内能不能赶上。
但现在这个问题也不要紧了，因为台积电不能再为大陆代工，大陆的订单都会转向中芯和华虹。台积电做的再好，也抢不走订单，而7nm/6nm已经够用了。大陆是全球最大芯片市场。
Deepseek的出现也很关键，以前以为AI大模型必须要用3nm/2nm芯片才行，现在看来也不是一定需要了。
这智商，真是感人。泰森是世界拳王，所以四岁的泰森打你没问题吧？
又来造谣。台积电都不敢承认的事情 你又知道了？
别的不说，euv中国做出来不奇怪。为什么euv研发时间这么长？难点在于光源的稳定性。这是个物理和工程问题，而且已经证明是能做出来的，中国肯定也可以解决。有了光源再加上已经有7nm的经验，euv 国产化十年内能成。十年看起来很久，实际上很快就过去了。到时美国全面被压制永远无法翻身。
2-3 纳米芯片制程是已经确认可以做出来的东西，并且有人已经做出来了
那么剩下的就是砸人砸钱砸时间。
如果美国开放高端芯片出口， 那中国芯片制造遥遥无期
但是如果美国关闭大门， 那迟早会憋出来
看把你这个恨国党急得
Q
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Comment: @王志王 4 weeks ago 就像中国的高超音速风洞那样，国产EUV光刻机是中国必须要突破的核心科技中的核心科技，有了它，中国的芯片设计师就会像国产六代机的设计师们那样，可以拥有自由的想象空间，把芯片的设计理念发挥到极致，那时候中国的高端芯片指日可待。
UQ
也许今天还处于早期阶段！
？
我发现了的。 好像是突然之间就爆发了，挺奇怪的，后来想想，这大概就是厚积薄发吧，前期的准备大家都不关心，所以给人一种突然发生的错觉。
美国当年靠铁幕技术封锁搞垮了苏联，有路径依赖，所以对中国照方抓药。
现在看，中国不是苏联。美国搞技术封锁，不仅断了自家企业的财路，反而把中国的国产技术逼出来了。青山遮不住，毕竟东流去，拭目以待吧。
前两天不是新闻说把你们的狗粮断了吗？现在是义务发帖吗？精神可嘉啊！
Q 中国团队成功创制辅酶Q10水稻 https://huaren.us/showtopic.html?topicid=3086283&fid=398 UQ
所有技术问题肯定都能解决，因为技术路径都是现成的，所有研究报告也都是公开的。。 剩下的只是堆人堆资金，进行工程化复现。。
所以无非就是个时间问题。。
ASML当初从实验室第一台样机，到真正定型量产，就花了10年时间。。 中国如果从无到有，10年内能搞定EUV的商业化量产，已经是极其了不得的速度了。。
所以a s m l这十年不会有任何进步，安安静静等华为来砸饭碗？以前思科，朗讯是自以为是，现在别人还没有任何警惕？
腐败不是关键因素
美国镀金时代腐败一样严重
不妨碍经济科技蹭蹭地涨
记号
中国人有种洁癖，不能容忍中国的哪怕一点点腐败，但是来了美国就接受了，事实是腐败到处都是，只要控制住腐败的烈度就好。民主选举对控制腐败的作用不大，世界上大部分民主国家也都腐败横行，还是要提高人民素质才行。
不不，美国不需要腐败，富人们想多捞点钱，通过国会修改法律就可以了，哪用去做违法的事情。
相当官可以捐款，选举捐个10几万驻外大使等着你
很多技术中国早就掌握了，只是对外公开的节奏把握上审时度势。中国只有在军事有绝对代差时，才会宣布高端芯片制程突破，这样才能保证大漂亮国 不敢鱼死网破时用脏弹报复。想想如果最后的芯片被突围，美国还剩什么技术收益来养活那么多巨婴。
特别是今年春晚的机器人。 我看了春晚导演的采访。说每个人看到那个机器人，甚至请了张艺谋做顾问，大家看到机器人第一眼就说，放个加特林在手里转，两眼放红光，再披上金属质感铠甲，那不妥妥的终结者？
但是，大家一琢磨，你把这种机器人放电视上，那明天美国不就会开会制裁你？然后大家就想着怎么让机器人显得没那么可怕，所以机器人穿上衣服，然后不是转加特林了，改成转手绢了。你以为大家不喜欢酷的东西，但是你太酷了，会招人嫉恨。
为什么这么多年了！这些北京出租🚗的话术还在？就不能好好看点书，说点第一视角的事？
https://www.douyin.com/root/search/%E5%BC%A0%E8%89%BA%E8%B0%8B%20%E6%9C%BA%E5%99%A8%E4%BA%BA?aid=3ce0a74c-2b3c-4f43-9537-8700b0f39c46&modal_id=7469854247279021349&type=general
(￣▽￣)"，还以为只吹牛，自己看。。。。 这次，张艺谋不是春晚导演，他纯粹就只负责那个扭秧歌。 如何做节目，他有专门的采访。特别提到了，大家都想是终结者，但是都觉得过于先进了，容易被制裁。😄，当然也是段子。
EUV光刻技术本身并非新鲜事物，其概念和技术路线早在几十年前就已提出，但真正的挑战在于制造。EUV光刻机是全球化协作的结晶，涉及数千家企业的共同努力。荷兰的ASML公司虽然是最终的集成商和供应商，但其设备背后依赖的是复杂的全球供应链和尖端技术。 如果认为中国能在十年内完全自主研发出商用EUV光刻机，这种观点可能过于乐观。EUV光刻机的制造难点包括极紫外光源、反射镜系统、掩模技术以及整体系统集成等多个领域，而这些都需要长期积累和全球协作。在当前国际环境和技术基础下，这一目标更像是“慈禧太后打八国联军”
DUV难道不是类似的情况？
你先看一下7nm的良率吧，而且还是在ASML duv 机器上增加曝光次数来实现的 你可以了解一下，当年英特尔搞10nm把自己搞死了。 如果在国产的duv上面搞7nm的，而且良率现在还高的话，再谈下一步。
一堆民科在这块自嗨。
十年时间差不多。在这期间，把DUV优化一下，做到5nm没有问题，DeepSeek已经证明了现在有7nm芯片足够了。
缺了中国这个全球最大巿场，最前沿芯片技术的发展也会慢下来，所以其实还有更多的时间。
你这不是民科吗，Intel的10nm就是7nm，当时的命名方式不同而已。
AI: Intel 7nm is the new name for Intel's 10nm process, and Intel 4nm is the new name for Intel's 7nm process.
民啥科？ AMSL是商业产物，所以决定了，光刻机要塞进飞机，然后运输。 中国肯定做这种商用光刻机很难。
换个思路，如果只需要能做高端芯片，那么那个光刻机可以现场造。造好光刻机再去造厂子，思路放开就好了。
其实DeepSeek出来之前，我觉得很难，但是DeepSeek的出现，说明国内人管理和实现大项目远远超过我们的想象。
我记得以前都说，做个浏览器在中国太难了，因为底层没人愿意重新写了。 但是DeepSeek告诉我们，不管是硬件还是软件，能人太多了。 DeepSeek的这种难度其实就和出个Linux没差别
EUV光刻机造不出来，还是有差距，DUV这个是牺牲了很多良率的。
那是民科们的臆测了。十年前Intel就开始研发10nm，实际上就是今天的7nm。上海中芯有华为加持，做到同样的事情，其实是不奇怪的。
EUV的挑战很大，不过应该能做出来。中国在这上面的资金和人才投入，比得上其他人的总和，中国又是最大的市场。
不过从行业的角度来说，这种重复开发真是很大的浪费，少了中国这个市场，芯片前沿技术的发展也因此会慢下来。
EUV十几年前难产的瓶颈在于光源功率和稳定性，当时其他技术都已经完备但是光源无法满足批量生产所需的throughput和uptime. 反射镜之类的光学系统中国已经研发很多年了，上网查查就知道，十年来做出来问题不大，这和光源的难度不是一个级别，甚至现在已经有成品。至于stage和metrology方面，既然已有DUV技术对于中国来说更是应该已经解决的问题。所以中国什么时候能做出euv光刻机决定于什么时候能做出合格的光源，其他部件的研发是平行进展的。基本上，欧美需要20年做出来的事，以中国的资金和人才，保守估计可以缩短一半时间10年做好。半导体生产另一难关是recipe，即使有设备还需要工程师花大量时间调参数，这都是商业机密。但是AI时代这是比以前简单很多的事，和做设备的难度比几乎可以忽略。
以前，中国半导体制造还有一个障碍是 市场 这其实是一个对成本非常敏感的行业
如果那些高端芯片制造没有被封锁， 中国自己的制造业没有啥机会，因为，单靠政府是无法推着这个技术往前走，必须要有市场 这不，现在有市场了，还是不得不买，没有其他选择的那种
梦想总是要有的，不然一不小心走狗屎运的时候没准备好，那就亏大方了， 中国现在有梦想，有国运，使劲干就行了
不能拿老外的这些速度衡量中国。毕竟去年这会谁也没想到DeepSeek这么牛。我是看到有业内人说EUV甚至可能2027就出来，我确实有点惊讶但是现实也总是给人惊讶不是么
euv光刻机成千上万部件，一个都不能掉链子。起始光源是德国TrumpF大功率二氧化碳激光器，每分钟闪十次。 EUV光源产生器是加州Cymer公司（UCSD俩教授成立卖给AMSL），经过德国卡尔蔡司透镜组聚焦在曝光晶圆上。据说几万瓦特激光光源，到曝光平面只有几十瓦。这才是刚刚开始，现在日本好像放弃EUV光刻。
哈哈，这些我都说过。
EUV 2027年还是很难的。
如果说的是核心部件，有可能。整体做出来并且能用来量产芯片，十年就已经很快了。
只要是确定有解的问题，找到答案只是时间问题
做过科研的都知道， 每当行业有新动向的时候，都会有一大堆人去跟风， 因为别人已经证明这个新方向是有解的
很多时候，最大的挫败感来自于你不知道自己研究的到底有没有解
你可能对硬件产品的研发周期有多长没啥概念。。。
就像我上面说的。。 ASML当初从实验室第一台EUV样机，到真正定型量产，就花了10年时间。。
未来10年肯定还有进步，但更多就是在现有框架上的更新改进和迭代， 而不是EUV这种彻底的一套新技术体系。。。
ASML背后是整个欧洲特别是德国等地的尖端工业企业。。
而中国能否10年内搞出来， 这背后的判断，就是中国在精密加工领域，是否能够做到关键产品上达到西方的尖端水平。。
目前来看，这个希望不小
在被封锁情况下，4成还是8成的良率，没啥本质区别，反正只要能生产出来就能卖掉。。
这和市场竞争环境下，需要高良率来压低成本，维持竞争力，回笼资金进行继续研发的产业逻辑是不一样的。。
确实是极大的浪费
欧美这边失去了全球40%的最大单一市场 中国这边被迫投入上万亿进行重新研发。。
而且是集合了整个半导体产业的资金和技术。。。
从台积电到三星到英特尔，都往ASML这个项目上疯狂砸钱，最后才搞出来的。。
难说。万一方向错了走入歧途，再发展也白搭。
比如百年前再怎么继续开发领先的采冰技术，也抵挡不了冰箱普及的降维打击。
世上事 本就分分合合 合合分分 这场分手里 中国被迫投入万亿进行开发 但如果能最后收获EUV 那就可以说半导体产业链上下打通了 未尝不是significant payoff 如果不能 也就认了
就那么几个人还是难度很大的吧。不会每一次技术进步都在他们家，其他公司都能在开源基础上继续进步。不吹不踩，实事求是就好。
半导体工艺是一个很庞大的系统工程，需要一大堆高学历的人、一大笔钱、还有很长的时间来解决工程问题，同时需要政策扶持，需要有一个市场能卖出货，最后可能发展起来
不是出一个天才就能搞定的
发这个贴就是因为看到deepseek在公开招聘半导体人才，说要打造自己的芯片
估计有人可能想给他们投资，但是他们的能力确实做不到。软件工程师招人做芯片，可以烧钱，但是结果大概率是没有。不吹不黑，不需要神话他们。
芯片为什么这么难？
他们招人是做芯片设计。中国在芯片设计上很强。
问题在于DeepSeek被放入实体名单的可能性很大，不知道他们要找谁代工。现在能为DeepSeek代工的只有三家，台积电，三星，和上海中芯。从安全起见，只有上海中芯是可靠的。
中国的弱点在于芯片制造，象华为海思的芯片设计是一流水平，曾经是台积电最大客户，用的是5nm技术。结果华为被放到实体名单中后，台积电不能代工，海思差点被废了。台积电也受到影响，后来3nm进展也不如预期。海思直到上海中芯能量产7nm了，才恢复过来。
因为造芯片不仅仅是造芯片 而是从原料 到制造芯片的机器 包括 这个机器里的数千部件 到芯片设计 到用机器实现这个设计（TSMC）一整个流程 这里面无数的环节 而EUV 是这个环节里 最难的一步 也是现代精密仪器的皇冠
1980年日本人写了一部书 叫做 日本可以说不 美国举国震惊 开始了这个EUV项目 2010年才正式完成 其实是在地球上实现的一次登月
讲真 我觉得以今天的美国 已无法实现这种规模的登月了 所以才需要强逼TSMC移植到美国来
搞设计吧，设计出专门的AI芯片，或者自己可以软硬结合更好提高性能
这会比原子弹更难造吗？ 就算很复杂，中国人研究不出来吗？
反正这年头工业上的皇冠也不多了，集中力量攻关呗，毕竟不是从理论推导验证从零开始探索，那样还不知道是不是耗费数十年最终走错了。而是实打实的工艺在那里，效果在那里，产业在那里，关键在于实现
整个过程的复杂度比原子弹高得多，可能和汽车制造以及大飞机制造差不多。不可能几年时间搞定EUV，至少还要十年吧。
不过，十年之内DUV已经够用了。
我个人觉得不需要10年，高压封锁的情况下5年吧，要是制裁放开了5年国产就不可能
我觉得芯片制造这行业的有几个特点注定了自由市场上的赶超者特别困难，
第一，一条赛道上的第一名发财，第二名保本都要加油，后面基本都亏本的。高端逻辑芯片制造台积电赚翻了，后面三星和英特尔是亏的。不像别的行业，第三名算高手，第十名可能都挣钱。
第二，资本投入特别大，大到一个大公司乃至一个大国都不敢轻言进入，进入了还容易亏，亏了谁敢负责？台积电一年的资本支出是300亿美元这个量级的。
第三，系统特别复杂和精密，逼近了工程能力的物理极限。
如果不是禁运，中国肯定是不会去跟芯片制造代工龙头台积电和半导体制造设备龙头ASML竞争的，代价太大，收益太小，没有赶超者出现的市场存在。但现在要被人断头了，就是另外一回事了，生存问题。
其实本身来说中国会有一个还堪用能顶一下的中芯国际其实蛮奇怪的。如果不是有人有一定的远见，否则国资跳下去搞一个很难挣钱的中芯国际属于违背常理——容易钱不挣，跑去挣难挣的辛苦钱，还冒亏本的风险。
第一条就不成立啊。管你台积电做得再好，华为都只有上海中芯可选，海量的资金源源不断地流入中芯，让中芯不断地提高技术。
华为曾经是台积电第一大用户。当时把华为放入实体清单的人真是一个天才。
比原子弹难多了，原子弹只要你问那个爆，其他不讲究。 原子弹连北韩伊朗都可以手搓出来
EUV那种精度，和复杂程度，远非原子弹可比
他说的是自由市场前提下，制裁当然不算了
第一条那个是讲的“自由”市场的情况。
而你说的是现在不自由的禁运情况，等于是禁运给中芯带来了一个从前不存在的市场。
不止中芯，而是整条国产芯片相关产业链。以前国产厂商根本没机会进入这链条，人家也没兴趣给你试错反馈，根本不给你个法克。现在被逼着上下游一起努力，但是好歹上桌了不是
欲速则不达，搞得太急浪费会很多。现在中国政府基金在半导体上的投入就是500亿美元，加上产业界应该有几千亿美元。半导体从业人员有60多万人，是美国的两倍，算上相关专业的人员，恐怕有几百万人。全球半导体上的重复投入已经太多，风险比较大。
你的第二点 这个研发上的资本投入是随着摩尔定律翻倍的 算是按指数级别增长的研发投入 地球市场也就供养一个TSMC罢了
现在半个地球了 美国的安全需要TSMC属于美国.......
嗯，知道你的意思了。但现在早就没有自由市场了。
梁文峰说的是自己下场做显卡。 他说他们写底层的时候，差不多把英伟达显卡弄懂了，已经没有技术上难度
自由市场的特点就是不给你试错的机会， 收到制裁就不在乎投资会失败，那么做AI的失败了，不管是不是骗钱，只要有一个Deepseek就够了。
500亿算啥？重复投资又有啥，这是有和不有的区别。即使没有EUV，就用DUV，等待下一次技术革命就行。就和汽车发动机一样
所以说，几十年后，肯定会有人说，提出全面制裁华为的那个人，肯定是一个中共间谍
“地球市场也就供养一个TSMC罢了”
感谢某人的决策，现在只剩60%了。TSMC的研发速度肯定会慢下来。
https://www.llnl.gov/article/42756/asml-taps-lawrence-livermore-develop-extreme-euv-chip-manufacturing
2024年LLNL领军新一代光刻技术，https://www.llnl.gov/article/52226/llnl-selected-lead-next-gen-extreme-ultraviolet-lithography-research