车场芯片短绌，全球汽车产业2023年将苦于芯片荒

金融时报报导，主要车厂和芯片制造商警告，由于加速转向采用电动车，全球汽车业明年将苦于芯片荒。 总部在美国的车用芯片制造商安森美（onsemi）首席执行官Hassane El-Khouy表示，由于需求强劲，该公司生产的碳化硅（SiC）至少到2023年底都已经「完售」。
英飞凌（Infineon）首席执行官Jochen Hanebeck最近在慕尼黑的一场活动上也警告，「我预期会有相当长时间的短缺」。
车厂正在准备面对问题。全球第四大汽车集团Stellantis的首席执行官Carlos Tavares已表示，芯片短绌明年将持续困扰汽车业。
车用芯片的需求提振了安森美、英飞凌、恩智浦半导体（NXP Semiconductor）和安世半导体（Nexperia）等公司。英飞凌上月将未来几年的营收成长预测上修到逾10%，高于原本的9%，但没给出时限。安森美也将扩产，预估明年产能增加30%。
相较于车用芯片的乐观前景，为智能手机和个人电脑提供芯片的其他半导体公司，例如台积电、英特尔和三星，则显得黯然神伤，它们面临市场需求下降的窘境。


来源：即时报导