前几天，华为召开春季新品线上发布会。
备受瞩目的华为 P40 系列，终于正式在国内发布。
作为六号线最热爱搞机的科技宅，机哥也已经上手了华为这次的新机型。
总的来说，非常帅。
最近上手华为 P40 系列的，可不仅仅是机哥。
爱搞事的拆机党，也已经一早就把这款新旗舰，给拆得明明白白。
大家都知道，华为和美国的博弈，已经持续非常久的时间。
美国的部分华为供应商，被禁止继续向华为供货，为的就是要打击华为的手机业务。
毕竟美国的确掌握大量的核心技术，不让华为使用的话，似乎能起到一定的威胁作用。
So，华为这次的新机，使用多少美国零部件，自然就成为很多人感兴趣的焦点。
于是，有机构在华为 P40 发布后的第一时间，就把新机拆得稀碎。
大费周章，就是想要看看对美国零部件的依赖，是否还和往常一样。
今年 P40 系列的美国零部件，比去年又少了一些。
拆解结果显示，华为 P40 Pro 只有一个模块，仍然使用来自美国的技术。
辣就是——射频前端模块。
这个模块由美国三大芯片公司，高通，思佳讯和科沃生产，包括放大器，滤波器，变频器以及一些射频连接和匹配电路。
主要负责在天线和基带电路之间，以射频的形式传输信号。
国外媒体特意把华为 P40 系列当中，用到的主要零部件列举出来。
除了仍然使用美国技术的射频前端模块，和去年的 P30 一对比，华为 P40 系列在闪存方面，已经不再使用美国美光生产的零件。
至于通信和射频芯片，虽然无法识别供应商，但很明显也不是去年 P30 上，使用的美国科沃芯片。
满打满算，华为 P40 系列上用到美国零部件的比例，可能还不足 1%。
除了前面这几样，华为其余的大多数零部件，都由国内企业自主生产。
像是摄像头模块，大多数来自国内的舜宇光学；屏下指纹识别模块，则来自国内的欧菲光和丘钛科技等。
还有众所周知的芯片，已经用上华为自家的海思麒麟。
这么看起来，机哥终于明白，为什么任正非能够底气十足地，无视美国各种无理取闹的做法。
闹归闹，对华为的影响还真是。。
早在去年 9 月的时候，华为就在美国的围堵之下，发布旗舰机型华为 Mate 30。
当时，国外媒体也对这款机型进行了非常全面的拆机。
然后得出结论：华为 Mate 30 可以做到，不使用美国生产的零部件。
（无美国零部件的华为手机上市）
在前代 Mate 机型上，华为在电池管理芯片、天线开关模组、Wi-Fi 蓝牙芯片、音频放大器和功率放大器等方面，都使用来自美国的零部件。
而在拆机之后，大家却发现，到了华为 Mate 30 上，这些零部件都被尽可能替换掉。
取而代之的，是其他国家和地区生产的零部件。
更重要的是，华为在很多地方，都用上自家华为海思的技术。
像是电源管理、音频编制解码器、LNA/RF 开关、射频收发器、功率放大器模块等零部件，都来自海思自研。
华为是铁了心，准备一条路走到底啦。
机哥看得出，华为可真是下了不少功夫啊。
虽然，这次华为 P40 系列的射频前端模块，还是用的三家美国供应商生产的零部件。
但其实在拆解华为 Mate 30 时，就已经有媒体发现，华为已经有能力，用上自己家的海思 Hi6D22 前端模块。
机哥估摸着，大概是这次拆解的华为 P40 批次当中，没有使用海思前端模块。
又或者，这三家美国企业拿到许可，而华为自家的海思前端模块，还有待进一步升级，就没有在这次的机型上搭载。
当然啦，华为的业务不仅仅是智能手机。
在 5G 基站方面，任正非也曾公开表示，已经完全不需要美国组件。
这事听起来非常轻松，但说起来同样是不容易。
因为 4G 时代，美国几乎垄断所有基站中最关键的设备——射频单元。
这个射频单元的作用，简单来说就是将基带数字信号，通过复杂的电路变换，转化成无线电波，完成发送和接收。
而这个射频单元，需要使用到的重要芯片，都来自美国。其中高速 FPGA 芯片来自赛灵思和英特尔；射频芯片来自思佳讯和科沃。
到了 5G 时代，美国同样牢牢掌控住这两项芯片技术。
但华为硬生生掏出天罡芯片组，并且已经开始全面建造，不含美国零部件的 5G 基站。
去年计划建设 60 万个 5G 基站，今年打算翻个翻，建 150 万个。
这些本来美国准备分一杯羹的订单，一下子全部落空。
本来打算继续垄断下去的射频单元芯片供应商，可就有苦说不出喽。
机哥此前就给大家介绍过，给华为提供 FPGA 芯片的赛灵思，股价暴跌，大量裁员。
凭实力验证了那句老话，不作就不会死。这样的栗子太多，机哥都懒得细说。但有一个反例，必须说说。
前两天，荣耀发布了一款千元机。手机本身倒还好，值得注意的是，传言这手机搭载的麒麟710A，是中芯国际代工的。
这可是个大消息。华为手机的SoC，从设计到生产，全程国产化。虽然工艺不是最新的，但毕竟有了。
这个时间点，也很微妙。常看潮讯的机友，估计都已经知道，常年给华为代工的台积电，最近有些麻烦：
当然，完全去除美国零部件，前路还很漫长。而且，如果不是外部环境如此，也完全没有这必要。
毕竟，这是全球产业合作的时代。“地球村”这个概念，机哥还在幼儿园时，就学习过。
机哥只希望，这种无端的外界纷扰，能赶紧散退。让科技，回归科技的本质，而不是变成现在这种，无理取闹的工具。
前几天，华为召开春季新品线上发布会。
备受瞩目的华为 P40 系列，终于正式在国内发布。
作为六号线最热爱搞机的科技宅，机哥也已经上手了华为这次的新机型。
总的来说，非常帅。
最近上手华为 P40 系列的，可不仅仅是机哥。
爱搞事的拆机党，也已经一早就把这款新旗舰，给拆得明明白白。
大家都知道，华为和美国的博弈，已经持续非常久的时间。
美国的部分华为供应商，被禁止继续向华为供货，为的就是要打击华为的手机业务。
毕竟美国的确掌握大量的核心技术，不让华为使用的话，似乎能起到一定的威胁作用。
So，华为这次的新机，使用多少美国零部件，自然就成为很多人感兴趣的焦点。
于是，有机构在华为 P40 发布后的第一时间，就把新机拆得稀碎。
大费周章，就是想要看看对美国零部件的依赖，是否还和往常一样。
今年 P40 系列的美国零部件，比去年又少了一些。
拆解结果显示，华为 P40 Pro 只有一个模块，仍然使用来自美国的技术。
辣就是——射频前端模块。
这个模块由美国三大芯片公司，高通，思佳讯和科沃生产，包括放大器，滤波器，变频器以及一些射频连接和匹配电路。
主要负责在天线和基带电路之间，以射频的形式传输信号。
国外媒体特意把华为 P40 系列当中，用到的主要零部件列举出来。
除了仍然使用美国技术的射频前端模块，和去年的 P30 一对比，华为 P40 系列在闪存方面，已经不再使用美国美光生产的零件。
至于通信和射频芯片，虽然无法识别供应商，但很明显也不是去年 P30 上，使用的美国科沃芯片。
满打满算，华为 P40 系列上用到美国零部件的比例，可能还不足 1%。
除了前面这几样，华为其余的大多数零部件，都由国内企业自主生产。
像是摄像头模块，大多数来自国内的舜宇光学；屏下指纹识别模块，则来自国内的欧菲光和丘钛科技等。
还有众所周知的芯片，已经用上华为自家的海思麒麟。
这么看起来，机哥终于明白，为什么任正非能够底气十足地，无视美国各种无理取闹的做法。
闹归闹，对华为的影响还真是。。
早在去年 9 月的时候，华为就在美国的围堵之下，发布旗舰机型华为 Mate 30。
当时，国外媒体也对这款机型进行了非常全面的拆机。
然后得出结论：华为 Mate 30 可以做到，不使用美国生产的零部件。
（无美国零部件的华为手机上市）
在前代 Mate 机型上，华为在电池管理芯片、天线开关模组、Wi-Fi 蓝牙芯片、音频放大器和功率放大器等方面，都使用来自美国的零部件。
而在拆机之后，大家却发现，到了华为 Mate 30 上，这些零部件都被尽可能替换掉。
取而代之的，是其他国家和地区生产的零部件。
更重要的是，华为在很多地方，都用上自家华为海思的技术。
像是电源管理、音频编制解码器、LNA/RF 开关、射频收发器、功率放大器模块等零部件，都来自海思自研。
华为是铁了心，准备一条路走到底啦。
机哥看得出，华为可真是下了不少功夫啊。
虽然，这次华为 P40 系列的射频前端模块，还是用的三家美国供应商生产的零部件。
但其实在拆解华为 Mate 30 时，就已经有媒体发现，华为已经有能力，用上自己家的海思 Hi6D22 前端模块。
机哥估摸着，大概是这次拆解的华为 P40 批次当中，没有使用海思前端模块。
又或者，这三家美国企业拿到许可，而华为自家的海思前端模块，还有待进一步升级，就没有在这次的机型上搭载。
当然啦，华为的业务不仅仅是智能手机。
在 5G 基站方面，任正非也曾公开表示，已经完全不需要美国组件。
这事听起来非常轻松，但说起来同样是不容易。
因为 4G 时代，美国几乎垄断所有基站中最关键的设备——射频单元。
这个射频单元的作用，简单来说就是将基带数字信号，通过复杂的电路变换，转化成无线电波，完成发送和接收。
而这个射频单元，需要使用到的重要芯片，都来自美国。其中高速 FPGA 芯片来自赛灵思和英特尔；射频芯片来自思佳讯和科沃。
到了 5G 时代，美国同样牢牢掌控住这两项芯片技术。
但华为硬生生掏出天罡芯片组，并且已经开始全面建造，不含美国零部件的 5G 基站。
去年计划建设 60 万个 5G 基站，今年打算翻个翻，建 150 万个。
这些本来美国准备分一杯羹的订单，一下子全部落空。
本来打算继续垄断下去的射频单元芯片供应商，可就有苦说不出喽。
机哥此前就给大家介绍过，给华为提供 FPGA 芯片的赛灵思，股价暴跌，大量裁员。
凭实力验证了那句老话，不作就不会死。这样的栗子太多，机哥都懒得细说。但有一个反例，必须说说。
前两天，荣耀发布了一款千元机。手机本身倒还好，值得注意的是，传言这手机搭载的麒麟710A，是中芯国际代工的。
这可是个大消息。华为手机的SoC，从设计到生产，全程国产化。虽然工艺不是最新的，但毕竟有了。
这个时间点，也很微妙。常看潮讯的机友，估计都已经知道，常年给华为代工的台积电，最近有些麻烦：
当然，完全去除美国零部件，前路还很漫长。而且，如果不是外部环境如此，也完全没有这必要。
毕竟，这是全球产业合作的时代。“地球村”这个概念，机哥还在幼儿园时，就学习过。
机哥只希望，这种无端的外界纷扰，能赶紧散退。让科技，回归科技的本质，而不是变成现在这种，无理取闹的工具。