据新华社8月4日消息，日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
图片来源：中国政府网
国产芯片行业也迎来扩产潮。近日，中芯国际就公告称，将设立合资企业，准备投资531亿元致力于生产28纳米及以上集成电路。截至8月4日收盘，中芯国际A股市值为6031亿元。
今天（4日）在一次电话会议上，很少公开发声的中芯国际创始人张汝京表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。
国务院：鼓励集成电路和软件产业发展
图片来源：摄图网（图文无关）
《若干政策》提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。
大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
《若干政策》强调，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。
《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。
芯片制造龙头扩产
7月31日，中芯国际公告称，公司与北京经济技术开发区管理委员会（简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，约合531亿元人民币。
尽管中芯国际的14nm工艺从去年四季度开始量产，但还处于产能爬坡和进一步提高良率的阶段，收入占比还很小，公司收入更多由成熟制程（28nm以上）贡献。
来源：中芯国际财报
据中国证券报，业内人士认为，不是所有的芯片都要使用先进工艺，单纯从财务角度看，“成熟逻辑工艺技术平台+特色工艺技术平台”的代工模式的回报也比较可观。典型如国内第二大晶圆代工厂华虹半导体，东财Choice数据显示，2015年开始，公司销售毛利率保持在30%以上，高于中芯国际；上市后一直处于盈利状态，去年实现归母净利润1.62亿美元。
另外，无论是光电子器件、分立器件和传感器这三大半导体分支（合计市占比为15%-20%），还是在电源管理、汽车和工业、通信和消费电子等诸多领域，成熟制程大有市场。例如全球代工龙头台积电，近3个季度，公司三成左右收入也是由成熟制程贡献。
来源：台积电财报
目前，中芯国际共有7座晶圆厂（含两座控股），长江以南有4座，上海3座，深圳1座；长江以北有3座，北京2座，天津1座。截至一季度末，公司产能折合8英寸晶圆达到47.60万片/月，其中北京产能占比为48.21%。
若上述项目顺利实施，中芯国际将缩小与台积电在产能方面的差距。目前台积电的8英寸产能为56.2万片/月，是中芯国际的2倍多；其12英寸产能高达74.5万片/月，是中芯国际的7倍。
据证券时报，除了中芯国际，华虹半导体也在近期宣布将全面发力与IGBT产品客户的合作，积极打造IGBT生态链，提升特色工艺。目前华虹代工的IGBT特色工艺芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场。
此外，7月29日，长江存储第38批国际设备采购项目披露，ASML中标10台光刻机设备，其中包含2台浸没式光刻机。光刻机为晶圆制程核心设备，此前长江存储已授出29台光刻机订单。
西南证券指出，目前中国大陆是全球第一大半导体市场、二大半导体设备市场、第三大材料市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域，国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平，制造环节是半导体产业链中最关键环节，国外成熟半导体产业链价值分配为设计：制造：封测=3：4：3，国内占比接近4：3：3，其中制造环节占比较2012年同比+5.4pp，未来依然有较高成长空间，本土晶圆厂新建和扩产是提升半导体制造实力的核心。
张汝今：中国在高科技应用领域是很强的
4日，在中信建投证券和金沙江资本举办的万得3C会议线上直播中，张汝今分享了自己的最新观点。
图片来源：阿皮亚
阿皮亚（微信号：APPIA-ANTICA）整理的部分要点如下：
“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”
“美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，1980年代对日本做了一次，2018年开始，又开始对5G进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强，但是我们不能掉以轻心。”
“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”
“有的地方我们中国（大陆）是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
“要考虑短时间之内人才基础，这是我们一个弱点，基础可能做了，但是基础跟应用之间有一个gap，怎么去把它缩短？欧美公司做得比较好一点，我们就借用他们的长处来学习。”
“个人觉得第三阶段，如果只是有了材料，有了外延片，来做这个器件，如果我们用一个6寸来做，投资就看你要做多大，大概最少20亿多，到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。如果第二段要做Epi（外延片）投资也不大，相对应的 Epi厂投资，大概只要不到10亿就起来了。”
据新华社8月4日消息，日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
图片来源：中国政府网
国产芯片行业也迎来扩产潮。近日，中芯国际就公告称，将设立合资企业，准备投资531亿元致力于生产28纳米及以上集成电路。截至8月4日收盘，中芯国际A股市值为6031亿元。
今天（4日）在一次电话会议上，很少公开发声的中芯国际创始人张汝京表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。
国务院：鼓励集成电路和软件产业发展
图片来源：摄图网（图文无关）
《若干政策》提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。
大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
《若干政策》强调，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。
《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。
芯片制造龙头扩产
7月31日，中芯国际公告称，公司与北京经济技术开发区管理委员会（简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，约合531亿元人民币。
尽管中芯国际的14nm工艺从去年四季度开始量产，但还处于产能爬坡和进一步提高良率的阶段，收入占比还很小，公司收入更多由成熟制程（28nm以上）贡献。
来源：中芯国际财报
据中国证券报，业内人士认为，不是所有的芯片都要使用先进工艺，单纯从财务角度看，“成熟逻辑工艺技术平台+特色工艺技术平台”的代工模式的回报也比较可观。典型如国内第二大晶圆代工厂华虹半导体，东财Choice数据显示，2015年开始，公司销售毛利率保持在30%以上，高于中芯国际；上市后一直处于盈利状态，去年实现归母净利润1.62亿美元。
另外，无论是光电子器件、分立器件和传感器这三大半导体分支（合计市占比为15%-20%），还是在电源管理、汽车和工业、通信和消费电子等诸多领域，成熟制程大有市场。例如全球代工龙头台积电，近3个季度，公司三成左右收入也是由成熟制程贡献。
来源：台积电财报
目前，中芯国际共有7座晶圆厂（含两座控股），长江以南有4座，上海3座，深圳1座；长江以北有3座，北京2座，天津1座。截至一季度末，公司产能折合8英寸晶圆达到47.60万片/月，其中北京产能占比为48.21%。
来源：中芯国际财报
若上述项目顺利实施，中芯国际将缩小与台积电在产能方面的差距。目前台积电的8英寸产能为56.2万片/月，是中芯国际的2倍多；其12英寸产能高达74.5万片/月，是中芯国际的7倍。
据证券时报，除了中芯国际，华虹半导体也在近期宣布将全面发力与IGBT产品客户的合作，积极打造IGBT生态链，提升特色工艺。目前华虹代工的IGBT特色工艺芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场。
此外，7月29日，长江存储第38批国际设备采购项目披露，ASML中标10台光刻机设备，其中包含2台浸没式光刻机。光刻机为晶圆制程核心设备，此前长江存储已授出29台光刻机订单。
西南证券指出，目前中国大陆是全球第一大半导体市场、二大半导体设备市场、第三大材料市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域，国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平，制造环节是半导体产业链中最关键环节，国外成熟半导体产业链价值分配为设计：制造：封测=3：4：3，国内占比接近4：3：3，其中制造环节占比较2012年同比+5.4pp，未来依然有较高成长空间，本土晶圆厂新建和扩产是提升半导体制造实力的核心。
张汝今：中国在高科技应用领域是很强的
4日，在中信建投证券和金沙江资本举办的万得3C会议线上直播中，张汝今分享了自己的最新观点。
图片来源：阿皮亚
阿皮亚（微信号：APPIA-ANTICA）整理的部分要点如下：
“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”
“美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，1980年代对日本做了一次，2018年开始，又开始对5G进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强，但是我们不能掉以轻心。”
“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”
“有的地方我们中国（大陆）是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
“要考虑短时间之内人才基础，这是我们一个弱点，基础可能做了，但是基础跟应用之间有一个gap，怎么去把它缩短？欧美公司做得比较好一点，我们就借用他们的长处来学习。”
“个人觉得第三阶段，如果只是有了材料，有了外延片，来做这个器件，如果我们用一个6寸来做，投资就看你要做多大，大概最少20亿多，到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。如果第二段要做Epi（外延片）投资也不大，相对应的 Epi厂投资，大概只要不到10亿就起来了。”