近日，美媒彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在9月4日发布了拆机视频和相关报道，确认华为最新旗舰机Mate 60 Pro使用了中国芯片制造厂商——中芯国际所制作的7nm芯片，并认为这一芯片组是麒麟9000s。
相关报道下方评论区中，有外国网友表示，这显示中国在建立国产芯片生态系统的努力中取得了一些进展，但其性能仍落后于国际尖端芯片——毕竟苹果手机在2018年就已开始在iPhone中使用7纳米芯片，而9月即将推出的最新款iPhone 15系列，据报将采用台积电制造的3纳米芯片。
而在美国当地时间9月3日，美国商务部长雷蒙多在接受美国全国广播公司（NBC）采访时提到，在她任期内，美国仍将继续每年向中国出售价值数十亿美元的非前沿芯片，但“将尽可能严格、尽可能强硬，不让中国获得最尖端的芯片”。
揭秘华为Mate60系列的“玄武架构”
近期华为Mate60系列开卖，很多朋友都在关心麒麟芯片、5G，但有这样一个点或许并没有被重视，就是新机采用的“玄武架构”。
1 为什么全金属一体化机身销声匿迹了？
现在流行的手机结构设计，大多都是“三明治”，具体来说，就是中间一个中框，然后前后双面玻璃。后来，素皮的接受度逐渐提升，素皮后壳也逐渐从高端产品下放到了中端产品上。
其实在这种设计之前，金属一体化机身才是行业主流。那么，为什么手机设计会出现大转向呢？这其实有技术的原因，也有潮流的因素。
从技术上说，无线充电功能的加入让金属机身不再适用。因为无线充电是通过线圈，依靠电磁感应产生电流的，而金属后壳会屏蔽电磁感应。
从潮流上说，“行业大哥”iPhone起到了很大的带头作用。苹果大卖的iPhone4实际上是“三明治”结构，从iPhone 5开始就是金属一体化的结构了。iPhone6一代工艺升级，原来保证信号的上下玻璃区域替换成了注塑带，实现了真正的金属一体化。
在这个阶段，绝大多数手机都在使用金属一体化机身，高端的产品用一整块金属削切，低端的产品也有冲压成型。
彼时，塑料这种材质已经被各种嫌弃，只会用在百元机上。甚至随着金属工艺的逐渐成熟，千元机上都有CNC，拿在手里一时间都很难分清哪个是旗舰哪个是中端。
金属机身一直延续到了iPhone 7，iPhone X一代迎来了巨大的改变，不仅有“大刘海”的全面屏设计，机身也换回了iPhone 4的“三明治”结构。“大哥”都带头做玻璃后盖了，其它品牌自然也是要跟上的。
当然，从外观上来说，玻璃后盖也并非一无是处。玻璃的触感温润细腻，观感也有玉质的光泽，珠圆玉润倒也符合我们传统文化中对“高贵”的审美。只不过区别在于，金属一体化机身摔地上可能只有一个小坑，但玻璃后壳会碎成渣渣。
2 为什么华为敢逆潮而上，回归金属一体化机身？
要回答这个问题，也要从两个方面来说。
1、通过新设计解决了无线充电不能与金属机身兼容的问题
其实，华为“玄武架构”金属机身和无线充电兼容的设计并不是很有技术含量，只不过是将无线充电的线圈放在了金属机身之外。但华为的厉害之处在于，能突破无线充电就必须不能是金属机身的惯性思维。
惯性思维是非常可怕的存在，它的存在会让我们将一些经验当成真理，并且以后的行事判断都会建立在这些“真理”之上。
2、华为有足够的品牌影响力去挑战苹果
手机市场上，一直都有个有趣的现象：外观设计一定要跟“大哥”看齐，形不似也要神似，才能保证高销量。举个例子，iPhone 12系列从上一代的弧度边框变回了直角边框，原本圆弧边框设计已经成为主流，但随着iPhone的改变，立马有一大批新型号倒戈向直角边框。
显然，华为在手机行业里就拥有这样的底气。iPhone 15系列发布会定档北京时间9月13日凌晨1点，目前华为海外发布会时间定在了9月14日，能与苹果正面硬刚，也足见华为的实力。
3 金属一体化机身还会在手机圈流行起来吗？
看到华为Mate60系列的“玄武架构”，相信不少朋友都跟我一样，内心顿时火热了起来：这是不是意味着，以后的金属一体化机身终于又要回归了？
毕竟并不是所有人都喜欢玻璃和素皮，而且这么多年，“三明治”结构早就看腻了。
其实今年在4月份，小米就率先在外观设计上进行了改变，小米13 Ultra的金属边框延伸到了机身背部。虽然这本质上仍然是“三明治”结构，但相比之前多使用了更多的铝材，抗弯强度是上一代的4.4倍。而且，更大面积的金属也意味着更好的散热。
在我个人看来，华为Mate 60系列带来了新的契机，但让金属一体化机身回归还有很大阻力。
首先，高性价比的中端机很难像之前一样，再用回金属一体化机身了。目前三千元的手机，基本都是塑料边框了。为什么手机厂商会这么“猖狂”，除了行业极度内卷导致的成本压缩以外，更多的还是受众需求的因素。
这个价位产品的受众，更多的会在意产品配置和体验，或者是外观和拍照水平，但手机是金属还是塑料，实际上并不是很关心。否则，即便是再内卷，行业也不会清一色都用塑料。
其次，其它品牌的高端产品上用金属一体化机身，目前来说也存在不小的阻力。
第一，华为已经有这样的设计了，而且独一无二，其它大品牌也这么设计，难免会有雷同的嫌疑。如今各大品牌的高端线路和差异化体验打造都在如火如荼地进行着，大多数品牌可能都会自持身份不会模仿，除非也做出全新的设计。
第二，各大品牌的高端受众，是否也能接受这种金属一体化机身设计。因为在部分消费者的眼中，玻璃和素皮才是新时代的产物，才是高端机型应该有的材质。
但无论如何，相信会有一些朋友跟我一样，是期待全金属机身回归的。
写在最后
看腻了手机行业的趋同后，华为Mate60系列的确给我们带来了不小的惊喜，至少从“玄武架构”上，我们能看到金属一体化机身回归的希望。
近日，美媒彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在9月4日发布了拆机视频和相关报道，确认华为最新旗舰机Mate 60 Pro使用了中国芯片制造厂商——中芯国际所制作的7nm芯片，并认为这一芯片组是麒麟9000s。
相关报道下方评论区中，有外国网友表示，这显示中国在建立国产芯片生态系统的努力中取得了一些进展，但其性能仍落后于国际尖端芯片——毕竟苹果手机在2018年就已开始在iPhone中使用7纳米芯片，而9月即将推出的最新款iPhone 15系列，据报将采用台积电制造的3纳米芯片。
而在美国当地时间9月3日，美国商务部长雷蒙多在接受美国全国广播公司（NBC）采访时提到，在她任期内，美国仍将继续每年向中国出售价值数十亿美元的非前沿芯片，但“将尽可能严格、尽可能强硬，不让中国获得最尖端的芯片”。
揭秘华为Mate60系列的“玄武架构”
近期华为Mate60系列开卖，很多朋友都在关心麒麟芯片、5G，但有这样一个点或许并没有被重视，就是新机采用的“玄武架构”。
1 为什么全金属一体化机身销声匿迹了？
现在流行的手机结构设计，大多都是“三明治”，具体来说，就是中间一个中框，然后前后双面玻璃。后来，素皮的接受度逐渐提升，素皮后壳也逐渐从高端产品下放到了中端产品上。
其实在这种设计之前，金属一体化机身才是行业主流。那么，为什么手机设计会出现大转向呢？这其实有技术的原因，也有潮流的因素。
从技术上说，无线充电功能的加入让金属机身不再适用。因为无线充电是通过线圈，依靠电磁感应产生电流的，而金属后壳会屏蔽电磁感应。
从潮流上说，“行业大哥”iPhone起到了很大的带头作用。苹果大卖的iPhone4实际上是“三明治”结构，从iPhone 5开始就是金属一体化的结构了。iPhone6一代工艺升级，原来保证信号的上下玻璃区域替换成了注塑带，实现了真正的金属一体化。
在这个阶段，绝大多数手机都在使用金属一体化机身，高端的产品用一整块金属削切，低端的产品也有冲压成型。
彼时，塑料这种材质已经被各种嫌弃，只会用在百元机上。甚至随着金属工艺的逐渐成熟，千元机上都有CNC，拿在手里一时间都很难分清哪个是旗舰哪个是中端。
金属机身一直延续到了iPhone 7，iPhone X一代迎来了巨大的改变，不仅有“大刘海”的全面屏设计，机身也换回了iPhone 4的“三明治”结构。“大哥”都带头做玻璃后盖了，其它品牌自然也是要跟上的。
当然，从外观上来说，玻璃后盖也并非一无是处。玻璃的触感温润细腻，观感也有玉质的光泽，珠圆玉润倒也符合我们传统文化中对“高贵”的审美。只不过区别在于，金属一体化机身摔地上可能只有一个小坑，但玻璃后壳会碎成渣渣。
2 为什么华为敢逆潮而上，回归金属一体化机身？
要回答这个问题，也要从两个方面来说。
1、通过新设计解决了无线充电不能与金属机身兼容的问题
其实，华为“玄武架构”金属机身和无线充电兼容的设计并不是很有技术含量，只不过是将无线充电的线圈放在了金属机身之外。但华为的厉害之处在于，能突破无线充电就必须不能是金属机身的惯性思维。
惯性思维是非常可怕的存在，它的存在会让我们将一些经验当成真理，并且以后的行事判断都会建立在这些“真理”之上。
2、华为有足够的品牌影响力去挑战苹果
手机市场上，一直都有个有趣的现象：外观设计一定要跟“大哥”看齐，形不似也要神似，才能保证高销量。举个例子，iPhone 12系列从上一代的弧度边框变回了直角边框，原本圆弧边框设计已经成为主流，但随着iPhone的改变，立马有一大批新型号倒戈向直角边框。
显然，华为在手机行业里就拥有这样的底气。iPhone 15系列发布会定档北京时间9月13日凌晨1点，目前华为海外发布会时间定在了9月14日，能与苹果正面硬刚，也足见华为的实力。
3 金属一体化机身还会在手机圈流行起来吗？
看到华为Mate60系列的“玄武架构”，相信不少朋友都跟我一样，内心顿时火热了起来：这是不是意味着，以后的金属一体化机身终于又要回归了？
毕竟并不是所有人都喜欢玻璃和素皮，而且这么多年，“三明治”结构早就看腻了。
其实今年在4月份，小米就率先在外观设计上进行了改变，小米13 Ultra的金属边框延伸到了机身背部。虽然这本质上仍然是“三明治”结构，但相比之前多使用了更多的铝材，抗弯强度是上一代的4.4倍。而且，更大面积的金属也意味着更好的散热。
在我个人看来，华为Mate 60系列带来了新的契机，但让金属一体化机身回归还有很大阻力。
首先，高性价比的中端机很难像之前一样，再用回金属一体化机身了。目前三千元的手机，基本都是塑料边框了。为什么手机厂商会这么“猖狂”，除了行业极度内卷导致的成本压缩以外，更多的还是受众需求的因素。
这个价位产品的受众，更多的会在意产品配置和体验，或者是外观和拍照水平，但手机是金属还是塑料，实际上并不是很关心。否则，即便是再内卷，行业也不会清一色都用塑料。
其次，其它品牌的高端产品上用金属一体化机身，目前来说也存在不小的阻力。
第一，华为已经有这样的设计了，而且独一无二，其它大品牌也这么设计，难免会有雷同的嫌疑。如今各大品牌的高端线路和差异化体验打造都在如火如荼地进行着，大多数品牌可能都会自持身份不会模仿，除非也做出全新的设计。
第二，各大品牌的高端受众，是否也能接受这种金属一体化机身设计。因为在部分消费者的眼中，玻璃和素皮才是新时代的产物，才是高端机型应该有的材质。
但无论如何，相信会有一些朋友跟我一样，是期待全金属机身回归的。
写在最后
看腻了手机行业的趋同后，华为Mate60系列的确给我们带来了不小的惊喜，至少从“玄武架构”上，我们能看到金属一体化机身回归的希望。