I applaud president Biden for executing a marvelous strategy against China. Of course we should give credit where it’s due. It was President Trump who started semiconductor war with China a few years back. But Biden has built on that and upped the game. This will be a modern-era Star War that bought the USSR to its knees during the Cold War. China, under its ambitious yet incapable leader Xi Jinping, will dump hundreds of billions of dollars to avoid its technical reliance on the US, will only find in the end all the money will be either wasted or embezzled by the corrupt CCP officers. With its resources all exhausted, China will not be a threat to Taiwan, the US or the world in general.
EDA=ECDA。93年，国产EDA低价卖全球，包括美国。后来，美国高质量EDA重霸全球市场，国产EDA停了十几年。现在捡起来要费很大功夫替换。
所谓“金刚石”，其实是很像金刚石的氮化鎵，也被称为第3代半导体，据有高功率、发光等特点，用于充电、爆发力、LED等，但不宜 x nm 精细芯片。几年前国内大宣传第3代半导体如何世界领先，没想到也会被卡脖子。
美国对半导体与发动机领域先进技术实施更严格的管制措施。（取自维基）
美国商务部宣布将对制造半导体与涡轮主机的关键技术与材料，实施更加严格的出口管制措施，以防止被他国运用在“邪恶的”军事或商业用途上。
路透社12日报道，美国商务部共列出4项管制技术与基材，包括氧化镓（Gallium oxide）和金刚石（diamond）的加工技术；用于开发验证GAAFET的电子设计自动化软体（ECAD），以及增压燃烧技术（Pressure-gain combustion，PGC）。
美国商务部工业与安全局副局长艾兹特维兹（Alan Estevez）指出：“允许这些先进技术出口，可能会改变现有的军事与商业领域游戏规则。”他强调：“当我们认识到风险，并与国际伙伴合作一起行动，才能确保实现我们共同的安全目标。”以美国为首的42个国家，在去年12月举行的会议中达成管制先进技术的共识，而美方的出口管制则更为深入，包括生产半导体所需的额外设备、软体和技术。
据印度时报报道，使用氧化镓和金刚石基材的半导体芯片可以更“耐操”，例如更高电压或高温等更恶劣的运作环境下正常运作，因此这些相关技术，都能显著的增加军事潜力。而ECAD则可运用在开发更快、更节能且更耐辐射干扰的整合电路上，例如运用在国防卫星上。而增压燃烧技术则可用于开发火箭，以及时下正夯的“极音速武器”系统。
科技新闻网站“protocol”，称全球ECAD/EDA市佔率由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens EDA）佔将近8成（77.7％）；而先前拜登政府已对出口中国10奈米先进製程设备颁布禁令，又逐步扩大至14奈米製程。此番一套“组合拳”下来，将直接重击中国高科技产业的软肋，扼杀中国厂商朝3奈米与其他先进製程的机会。