小米、OPPO、vivo位列全球大手机企业前六，在它们背后都有芯片巨头高通的身影。因此这些厂商的生死，同样关乎高通的沉浮。
在外界看来，华为在市场份额上对小米、OPPO等的持续挤压，让高通不得不加强与其他国内手机厂商的联系。
“高通愿意提供更多帮助。”在接受包括每日经济新闻在内的媒体采访时，高通总裁安蒙（CristianoAmon）如是说。
北京时间12月5日，随着高通“骁龙865”在美国夏威夷发布，5G芯片的“主力选手”们均已在年底前亮出底牌。9月到12月的短短三个月内，技术竞赛已热火朝天，其中最受外界关注的当属高通与华为的对决。
北京时间12月5日，高通高管介绍骁龙865计算力。（图片来源：每经记者刘春山摄）
让人倍感意外的是，作为旗舰级5G芯片，高通骁龙865仍然延用“外挂”而非集成方式，这也成为外界追问的焦点。此前华为消费者业务CEO余承东宣称，华为麒麟9905G芯片是全球首款旗舰5GSoC，并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。
“如果仅为了推出集成式5G芯片，却不得不降低两者或其中之一的性能，以至于无法充分实现5G的潜能，这是得不偿失的。”安蒙解释道。
此外，5G也让中国手机厂商们有望在全球手机市场占据更多市场份额。安蒙表示，5G是（它们）进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机。
高通“抱紧”小米、OPPO、vivo国产手机厂商或在欧洲迎来契机
根据Canalys的最新数据，今年第三季度，华为手机（含荣耀）在国内市场出货量为4150万部，再次刷新纪录，达到42%的市场份额，年增长率为66%。而华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力，除了华为一枝独秀，小米、OPPO、vivo降幅都超过20%。
合作伙伴的式微，难免让高通紧张起来，毕竟从财报数据看，高通有超过一半的收入来自中国。
中国运营商坚持以SA（独立组网）作为5G的目标组网方式，这让华为此前占了不少的先发优势。早前华为麒麟9905G芯片支持双模，而高通商用仅支持NSA（非独立组网）的解决方案，可以说让采用高通芯片的厂商“落后”了三个月。
而此次高通两款新的5G芯片均已支持5G双模组网方式，近期将发布的红米5G手机，就突出了这一卖点。
资料图，图文无关（来源：摄图网）
目前华为已经成为全球第二大手机企业，虽然5G芯片仅为自家手机使用，但也对高通形成了竞争压力。多卖一部华为手机，意味着采用高通5G芯片的手机少卖一部，高通也不得不引起重视，多个角度扶持中国的其他手机品牌。
“借用高通在全球的团队资源，可以帮助中国手机企业理解各个区域的需求，进入到其他国家新的运营商市场。”安蒙向记者表示。
北京时间12月5日，高通总裁安蒙接受媒体采访。（图片来源：每经记者刘春山摄）
安蒙称，对于小米、OPPO、vivo、Motorola（联想旗下品牌）等中国合作伙伴而言，5G代表着扩展海外市场的全新机遇，特别是进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机，“小米和OPPO在欧洲市场取得了巨大进展，小米已经与欧洲几乎所有主要运营商开展了5G合作，一加也成功进入美国这一进入门槛较高的市场”。
此外，经历“摩擦”之后，高通与苹果的合作在5G上也开始进入实质性阶段。安蒙此次透露，高通正努力为苹果iPhone开发5G通讯模组解决方案，并希望尽快推出5G版iPhone手机，这也是两家公司重新建立合作关系的最主要目标。
5G芯片的“气宗”与“剑宗”
在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而这一次的外挂5G基带，让高通骁龙865一经发布就引发争议。
业界普遍期待5G芯片占用面积更小、功耗更低，在其中集成5G功能，是主要的实现方式（如联发科天玑1000、三星Exynos980芯片、华为麒麟990）。“外挂”产品在体积、耗电量等方面难免打折扣。
“有些人觉得外挂是旧的技术，我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。”高通高管介绍称，两种方式的功耗表现十分相近，如果厂商非常在意空间面积的话，可以采用高通的模组化平台集成节约更多空间。
在媒体沟通会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞（AlexKatouzian）毫不避讳地说，华为麒麟990在AP（应用处理器）侧性能不及骁龙865，华为麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。
安蒙则对记者表示，这样做的目的，是为了实现5G功能和AP两方面的最佳性能，来满足巨大的计算需求。
高通骁龙865芯片实拍（图片来源：高通）
此外，此次骁龙865和骁龙765选用了两家不同的生产代工厂。其中765采用了同华为麒麟9905G芯片同样的7nm+EUV工艺制程，这被认为是目前业界最先进的方式，而高通却在旗舰级芯片865上仅仅选择了7nm，由台积电生产。
高通产品管理高级副总裁KeithKressin在接受记者采访时表示，对于骁龙865和骁龙765而言，这两款芯片的计划出货量都非常大，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几。
另一方面，高通还特别推崇5G毫米波。（注：毫米波指波长在1mm~10mm之间的电磁波，对应的是30GHz-300GHz之间的无线电频谱。我国三大运营商5G通信运用的是中低频，频段在3Ghz-6Ghz之间，属于厘米波段）
记者注意到，此次的骁龙865就支持毫米波，将为5G带来更多的吞吐量。从目前状态来看，美国在5G毫米波的推进上是进展最快的，欧洲、日本、韩国预计明年普及毫米波。
目前在中国市场，5G毫米波很少被提及，运营商也未有明确表示布局。联发科天玑1000、三星Exynos980芯片、华为麒麟990均未支持毫米波。高通中国董事长孟樸表示，高通正在全力推动毫米波在中国的商用。他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用，而2022年北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。
小米、OPPO、vivo位列全球大手机企业前六，在它们背后都有芯片巨头高通的身影。因此这些厂商的生死，同样关乎高通的沉浮。
在外界看来，华为在市场份额上对小米、OPPO等的持续挤压，让高通不得不加强与其他国内手机厂商的联系。
“高通愿意提供更多帮助。”在接受包括每日经济新闻在内的媒体采访时，高通总裁安蒙（CristianoAmon）如是说。
北京时间12月5日，随着高通“骁龙865”在美国夏威夷发布，5G芯片的“主力选手”们均已在年底前亮出底牌。9月到12月的短短三个月内，技术竞赛已热火朝天，其中最受外界关注的当属高通与华为的对决。
北京时间12月5日，高通高管介绍骁龙865计算力。（图片来源：每经记者刘春山摄）
让人倍感意外的是，作为旗舰级5G芯片，高通骁龙865仍然延用“外挂”而非集成方式，这也成为外界追问的焦点。此前华为消费者业务CEO余承东宣称，华为麒麟9905G芯片是全球首款旗舰5GSoC，并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。
“如果仅为了推出集成式5G芯片，却不得不降低两者或其中之一的性能，以至于无法充分实现5G的潜能，这是得不偿失的。”安蒙解释道。
此外，5G也让中国手机厂商们有望在全球手机市场占据更多市场份额。安蒙表示，5G是（它们）进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机。
高通“抱紧”小米、OPPO、vivo国产手机厂商或在欧洲迎来契机
根据Canalys的最新数据，今年第三季度，华为手机（含荣耀）在国内市场出货量为4150万部，再次刷新纪录，达到42%的市场份额，年增长率为66%。而华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力，除了华为一枝独秀，小米、OPPO、vivo降幅都超过20%。
合作伙伴的式微，难免让高通紧张起来，毕竟从财报数据看，高通有超过一半的收入来自中国。
中国运营商坚持以SA（独立组网）作为5G的目标组网方式，这让华为此前占了不少的先发优势。早前华为麒麟9905G芯片支持双模，而高通商用仅支持NSA（非独立组网）的解决方案，可以说让采用高通芯片的厂商“落后”了三个月。
而此次高通两款新的5G芯片均已支持5G双模组网方式，近期将发布的红米5G手机，就突出了这一卖点。
资料图，图文无关（来源：摄图网）
目前华为已经成为全球第二大手机企业，虽然5G芯片仅为自家手机使用，但也对高通形成了竞争压力。多卖一部华为手机，意味着采用高通5G芯片的手机少卖一部，高通也不得不引起重视，多个角度扶持中国的其他手机品牌。
“借用高通在全球的团队资源，可以帮助中国手机企业理解各个区域的需求，进入到其他国家新的运营商市场。”安蒙向记者表示。
北京时间12月5日，高通总裁安蒙接受媒体采访。（图片来源：每经记者刘春山摄）
安蒙称，对于小米、OPPO、vivo、Motorola（联想旗下品牌）等中国合作伙伴而言，5G代表着扩展海外市场的全新机遇，特别是进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机，“小米和OPPO在欧洲市场取得了巨大进展，小米已经与欧洲几乎所有主要运营商开展了5G合作，一加也成功进入美国这一进入门槛较高的市场”。
此外，经历“摩擦”之后，高通与苹果的合作在5G上也开始进入实质性阶段。安蒙此次透露，高通正努力为苹果iPhone开发5G通讯模组解决方案，并希望尽快推出5G版iPhone手机，这也是两家公司重新建立合作关系的最主要目标。
5G芯片的“气宗”与“剑宗”
在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而这一次的外挂5G基带，让高通骁龙865一经发布就引发争议。
业界普遍期待5G芯片占用面积更小、功耗更低，在其中集成5G功能，是主要的实现方式（如联发科天玑1000、三星Exynos980芯片、华为麒麟990）。“外挂”产品在体积、耗电量等方面难免打折扣。
“有些人觉得外挂是旧的技术，我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。”高通高管介绍称，两种方式的功耗表现十分相近，如果厂商非常在意空间面积的话，可以采用高通的模组化平台集成节约更多空间。
在媒体沟通会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞（AlexKatouzian）毫不避讳地说，华为麒麟990在AP（应用处理器）侧性能不及骁龙865，华为麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。
安蒙则对记者表示，这样做的目的，是为了实现5G功能和AP两方面的最佳性能，来满足巨大的计算需求。
高通骁龙865芯片实拍（图片来源：高通）
此外，此次骁龙865和骁龙765选用了两家不同的生产代工厂。其中765采用了同华为麒麟9905G芯片同样的7nm+EUV工艺制程，这被认为是目前业界最先进的方式，而高通却在旗舰级芯片865上仅仅选择了7nm，由台积电生产。
高通产品管理高级副总裁KeithKressin在接受记者采访时表示，对于骁龙865和骁龙765而言，这两款芯片的计划出货量都非常大，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几。
另一方面，高通还特别推崇5G毫米波。（注：毫米波指波长在1mm~10mm之间的电磁波，对应的是30GHz-300GHz之间的无线电频谱。我国三大运营商5G通信运用的是中低频，频段在3Ghz-6Ghz之间，属于厘米波段）
记者注意到，此次的骁龙865就支持毫米波，将为5G带来更多的吞吐量。从目前状态来看，美国在5G毫米波的推进上是进展最快的，欧洲、日本、韩国预计明年普及毫米波。
目前在中国市场，5G毫米波很少被提及，运营商也未有明确表示布局。联发科天玑1000、三星Exynos980芯片、华为麒麟990均未支持毫米波。高通中国董事长孟樸表示，高通正在全力推动毫米波在中国的商用。他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用，而2022年北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。