并试图自力更生是不现实的做法, if we don't 自力更生, what shall we do now? Wait until we are allowed to purchase these chips. That will be impossible! We will have to 自力更生 to make our own chips.
wgu 发表评论于 2021-04-13 09:46:34
并试图自力更生是不现实的做法, if we don't 自力更生, what shall we do now? Wait until we are allowed to purchase these chips. That will be impossible! We will have to 自力更生 to make our own chips.
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自己从基础科学做起，从解放遏制人性和创造性的政治治国做起，没有一个科技强国不是靠日积月累的累积和沉淀中走出来的。
不要老想着用不正当手段，把别人别国大量人员资金科研时间付出而累积的成果偷骗抢过来来实现所谓的弯道超车。别人别国防贼惦记是很正常的
半导体生死战（上）：中国「芯」会碎一地吗？
徐子軒
字节跳动宣布要进军半导体，商汤科技、阿里巴巴、腾讯等AI巨头也都有自己的晶片计画，显示中国已进入新一波的半导体热潮。 图／路透社
正当全球车厂因缺乏晶片而被迫减产之际，欧美大国政府除了向台湾等供应者求援，更纷纷祭出半导体政策以打破现状。在众多竞争者裡，中国或许是一个特别值得观察的对象，如中国汽车第一品牌吉利汽车，与百度、安谋（ARM）中国等企业成立湖北芯擎，试图在明年或2023年开发出自己的7奈米车用晶片。
无独有偶，百度自主研发的崑崙7奈米芯片，在3月募集了20亿美元的新融资，预计今年年底量产。另外，抖音母公司字节跳动（ByteDance）宣布要进军半导体，正在招募晶片团队，商汤科技、阿里巴巴、腾讯等AI巨头，也都有自己的晶片计画，显示中国已进入新一波的半导体热潮。
对照起刚倒闭的武汉弘芯半导体、破产的南京德科码半导体、数度债券违约的紫光集团等企业，很多都是为了赚中国政府补助的科技门外汉，阿里巴巴等企业则是赫赫有名的科技新贵，有它们加入半导体国家队，或许会更让中国人感到心安。但事实上，它们所面临的情势并不容易，正处于中美对峙的风暴。
美中贸易战催生的「中国製造」
要了解中国自主研发半导体的难度，不妨先从北京的政策谈起。1991年中国推出第八个五年计划，半导体行业便是国家发展的主要目标，但受限于技术、人才与资金等，始终未能获得显著进展。千禧年后，中国大举挖角，最重要的关键是吸引台湾半导体人才跳槽，成立中芯国际（SMIC），扶助半导体行业逐渐国际化。
不过，中国依旧和其他晶圆代工厂密切合作，像是台企台积电与联电、美企格罗方德（Global Foundries）、韩企三星等，也不断祭出各种补助吸引外资进驻，如联电投资的和舰科技、台积电的松江厂等。这是因为中国的半导体製程较稚嫩，如中芯国际直到2019年底才开始生产14奈米晶片，比美国和东亚厂商落后至少两代，仍需依靠外部支持。
随著习近平于2014年晋升为党总书记，中国更加著重发展科技核心技术。当年度成立了国家集成电路产业投资基金（简称大基金，2019又推出第二期基金），以至少3,000多亿人民币扶持厂商，隔年发布中国製造2025，打算推翻过去「造不如买，买不如租」的模式，真正转为製造大国，这一举措标志著中国开始降低对外国供应依赖度的转折点。
然而习政权企图扩大半导体国造的市场份额——从9%到70%——却被当时的欧巴马政府视为是扭曲市场机制。对于中国要求技术转让、合资或本地化作为市场准入的交换条件，以及大基金的併购，更被批评是不公平的国家干预政策。此时欧巴马行将卸任，其政府最后对于中国的评估，也成为川普继任后的主要观点。
2018年美国贸易代表（USTR）提出关于中国贸易政策的301报告，当中便指出中国的违规行为。像是福建晋华集成电路公司，曾与联电合作开发DRAM技术，但被美国的美光（Micron）科技告上法庭，原因是共谋盗窃美光商业机密。后来联电在美国认罪、支付美光和解金，晋华则被美国列入制裁名单，目前仍处于停摆状况，可能面临倒闭。
之后让习政权更加警惕的是，川普政府向华为与中兴下了杀手锏。美中贸易战限制各国向中国供应包含美国技术的晶片，像是台积电对华为处理器晶片的断货，已构成华为生存的最大障碍。此举也等于告诉中国不能再依靠进口，必须发展核心技术，因此在最新的第十四个五年计划裡，优先事项之一即是要全力发展生产半导体的自主权。
美中贸易战限制各国向中国供应包含美国技术的晶片，等于告诉中国不能再依靠进口，必须发展核心技术。 图／法新社
中国「银弹攻势」为何仍碰壁？
多年来，中国晶片製造商获得了至少500亿美元的政府补贴，是台湾企业的100倍，而美国企业是零。中企还受益于免税期、免费土地、优惠贷款和採购激励等措施，使晶片产能大为提升。到2019年，中国在12吋晶圆市场份额已达12%，与美国并驾齐驱，仅次于韩国的26%、台湾的22%与日本的16%。
根据摩尔定律，晶片上的晶体数量会在一定时间内翻倍，这是由于大量投入研发资金与人力的成果。中国有的是钱，但缺乏人才和创新能力，会严重阻碍自给自足的供应链，因此习政权除了既有的大基金外，在十四五裡又增加1.4兆美元经费，包括以重金从台湾半导体企业挖角，希望加快产业发展。
迄今为止，中国的银弹攻势，配合国内庞大市场需求，正在半导体产业逐步站稳脚跟。根据官方统计，2016到2020年的複合年增长率都保持20%，如果继续保持下去，且其他国家都没有显著作为的话，那麽预计到2030年，中国将佔有28%的市场，成为全球最大半导体製造国。
不过，上述市场份额不代表完全由中国製造，因为这是包含外资在中国设厂生产的数字。以2019年中国的积体电路（IC）生产市场观之，中企只佔约莫四成，包括设计与晶圆代工等，其馀则由台积电、三星等外商包办。换言之，即使十年后中国成为最大製造国，也无法主导半导体产业。
更进一步来看，中国製造短期目标是到2020年，晶片等半导体组件的国产比达到40%，然而去年统计显示只有16%左右，离原本设定差距甚大。甚至有研究公司预测，到2024年产量仅能提高到20.7%，中国不太可能在短期内有爆发性的独立製造能力，2025的70%目标应无法达成。
中国「芯」会碎一地吗？
有论者认为，习政权想建立内部晶片供应链，并试图自力更生是不现实的做法。由于半导体属于高度分工，涉及不同的组件和製造阶段，经过长期发展后，大企业各拥天地，没人能独佔全部市场。像是Intel做为全球最大半导体供应者，儘管最近宣布重返晶圆代工，但可预见的未来仍得依靠台积电等大厂，更遑论技术差一大截的中企。
如前述湖北芯擎的7奈米晶片、百度的崑崙7奈米芯片等，都传出将委由台积电代工，因为中国仍不具成熟的7奈米製程。特别是当华府正设法阻挡荷兰企业ASML出售晶圆产业的关键设备——极紫外光刻机（EUV）给中国，这会限制中企的製造能力，让习政权砸大钱也难以跨越技术门槛。
到最后，中国製造的额外产能必然会变成无利可图。对习政权来说，中国上下早已习惯砸钱换产能，纵使有些半导体企业出了状况，但资金仍旧充沛，不愁没有投资标的。且多馀的产能或可透过外交与经济手段，迫使他国接收，因此仍坚持推动国造。
值得注意的是，即使中国有理性官员已注意到半导体行业经历混乱发展，表示许多公司盲目地进军，会认真考虑大型项目的财务可行性，但迄今为止，习政权还没有显露出减少大量补贴的意愿。相反地，在拜登上任后，美中进入高科技贸易战的新阶段，习政权更强调扩大科技内循环，必然透入全力解决美国科技掣肘的问题，双方也将继续博弈。
有论者认为，习政权想建立内部晶片供应链，并试图自力更生是不现实的做法。 图／路透社