2021年2月，帕特·基辛格被任命为英特尔第八任首席执行官，就像当年乔布斯重新执掌苹果时一样，基辛格也准备了一次“回归演讲”。
之所以说是回归，是因为他曾是英特尔的首任CTO（首席技术官）。那一年，他刚满26岁。
这位工程师出身的CEO在现场展现出了绝佳的演讲技巧，全程慷慨激昂地向英特尔的员工介绍自己的宏伟蓝图：我们不仅要在芯片设计上保持领先地位，还要重拾芯片制造的业务，将来甚至要为其他公司造芯片。
随后三年，英特尔先后重启代工业务、提出IDM 2.0模式、收购Tower半导体……还有围绕业务部门之间的各种重组与整合齐头推进。
尽管在这个过程中，他屡屡被华尔街的分析师们警告，公司的财务负担已经有积重难返的迹象。
但基辛格仍愿意赌上一切，在他看来，芯片制造将帮助英特尔重拾当年的“技术自信”。
不过，投资者们似乎已经失去了耐心。
美东时间8月2日，英特尔开盘后股价大跌26.06%，创下自1982年以来的最大跌幅。盘后，标普直接将英特尔列入“负面信用观察名单”。
英特尔所遭受的暴击来源于其发布的一份财报，2024年第二季度，该公司营收128亿美元，同比下降1%；净亏损16亿美元，而上年同期的净利润为15亿美元。
与财报一同发布的，还有一份100亿美元的“成本缩减计划”：英特尔将在全球范围内裁员约1.5万名员工，并暂停向股东派发股息。
命运似乎与这家蓝色巨头开了个天大的玩笑。
自去年生成式AI爆火后，英特尔是最早推动端侧AI及边缘计算的芯片公司，也是率先提出“AIPC”这个产品类别的公司。
但就当同行们靠着AI赚得盘满钵满时，这个“蓝色巨人”的一只脚，俨然已经踏出悬崖边上。
基辛格，真的赌输了吗？
01 技术极客的“拨乱反正”
如果回顾英特尔过去十几年的发展历程，或许大概能理解为什么基辛格要以“All In”的姿态去发展芯片代工（制造）业务。
2006年，乔布斯找到时任英特尔CEO的欧德宁，询问对方是否愿意为苹果的一个绝密项目供应芯片，在对市场需求及成本进行简单评估后，他婉拒了乔布斯。
后来，欧德宁在接受《时代周刊》采访时说出了那个“绝密项目”的名字——iPhone。
有许多人将英特尔的衰落归咎于10纳米工艺制程难产，但实际上与iPhone的擦肩而过才是英特尔进入21世纪以来最大的战略失误。
某种程度上，这一事件甚至直接改变了世界线，因为从那时起，大量的半导体产能开始涌向台湾，以英特尔为代表的美国芯片代工企业，几年后便沦为追赶者的角色。
欧德宁退休后，继任者科再奇强行把公司推向移动端业务，在花费12亿美元重组部门后因“桃色丑闻”被董事会解雇，接替科再奇的鲍勃·斯旺，曾被评选为“美国最佳年度财务官”，但对技术一窍不通，以至于曾在财报发布后的电话会议上表示，“我们可能要让台积电帮忙生产芯片了。”
当基辛格接手英特尔时，这家芯片巨头公司全然没有往日风采，曾经引以为豪的“工程师文化”也已千疮百孔。
因此，他首先想到的是为英特尔重塑以技术驱动的企业文化，落到执行层面上，就是重建芯片代工业务。
为此，基辛格还提出了一个名为IDM 2.0的设想。
所谓IDM，是指从芯片设计，到制造，再到封装测试全部包办的半导体垂直整合型模式。与之对应的是，以台积电为代表的Foundry模式（晶圆代工），还有以AMD为代表的Fabless模式（无晶圆厂，只做IC设计）。
而更进阶的IDM 2.0，就是坚持自己生产芯片的同时，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，来实现对自家工艺的补充。在这个设想下，这种“混合模式”在产能分配与产线调整上更加灵活，非常适用于多元化产品开发。
基辛格提出的另外一项战略则是“四年五制程”，即从2021年到2025年，逐步攻克Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点。如果进展顺利，理论上英特尔明年可以追赶上，甚至小幅领先台积电。
当然，这些激进的设想离不开真金白银的投入。
在芯片制程处于55/65纳米的时代，一座12寸晶圆厂的投资大概在20-30亿美元左右，但当芯片制程走入3纳米、2纳米时代，这个投资变成了天文数字。
以英特尔目前在俄亥俄州兴建的两座晶圆厂为例。在2022年破土动工时，英特尔表示该项目投资为200亿美元，而就在一周前，英特尔表示需要为这个项目再追加80亿美元的投资。
按照英特尔的规划，他们在俄亥俄州预留的土地，可以再建设6座先进制程晶圆厂。
02 遥遥无期的“2030”
目前英特尔新扩充的产能中，最快也要等到明年才能投产，那在此之前，面对巨额投入所导致的亏损问题，英特尔该如何向投资者交代？
基辛格曾在公开场合中，多次提到一个关键的时间节点：2030年。
按照他的设想，照他的估算，6年后英特尔将制造出能够集成一万亿枚晶体管的芯片。作为对比，目前市面上能够买到的最强消费级显卡RTX 4090，其晶体管数量为763亿。
同时，基辛格强调，代工业务也会在那一年实现盈亏平衡。言外之意，只要熬到2030年，日子就会好起来的。
当然，基辛格也明白，光靠画大饼是不够的，任谁都无法接受连年亏损的状况。于是，这位“技术极客”想出了三条“阳谋”来解决代工业务带来的问题。
首先是举办代工服务大会（Foundry Direct Connect），向外界展示自身的技术实力，同时给投资者服下一剂定心丸。
客观来说，尽管英特尔在芯片代工的市场份额上远远落后于台积电，但其在代工服务大会上所展现出的技术实力非常出色。
比如RibbonFET栅极全环绕场效应管，以及PowerVia背部供电网络。简单地说，前者可以推动芯片上的晶体管尺寸进一步微缩；后者则是将芯片的电源线及信号线移植到晶圆背后，从而降低功耗。
或许是基辛格的改革立竿见影，亦或许是英特尔仍具备强大的技术底蕴，总之在芯片服务代工大会后，业界对英特尔开始有了信心。
不过，光是亮肌肉还不够，必须得从财务报表上做点文章。
从2023年第一季度开始，英特尔调整了折旧标准，将部分资产的折旧期从5年调整为8年，这就造成了一个奇怪的现象：
由物业厂房及设备构成的固定资产金额变高，而同期的折旧费用却降低了。
以2021年Q1为例，期内英特尔固定资产为573.3亿美元，24.54亿美元，而到了2023年Q4，期内英特尔固定资产攀升至999亿美元，折旧费用却降低到21亿美元。
从这里也能看出，英特尔近年来的投资有多么夸张，其固定资产在三年的时间里增长74%。
另外值得一提的是，英特尔还从今年二季度起，对代工业务营收做了新的披露标准，现在内部抵消项也被纳入晶圆代工业务的营收之中，避免由晶圆代工产生的亏损分摊给其他业务部门。
除上述调整外，英特尔还将部分业务部门做了拆分，从而使他们能够独立核算。比如自动驾驶部门Mobileye、FPGA芯片业务部门Altera，还有就是最重要的IFS部门（晶圆代工业务）。
总的来说，在投入逐年激增的背景下，基辛格几乎把能想到的办法都用上了，但就像按下葫芦浮起瓢一样，当晶圆代工业务开始走向平稳的时候，另一边自家的“主业”又受到了挑战。
03 为他人做嫁衣？
“AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力，我们正迈向AIPC的新时代。”
2023年9月，在Intel On技术大会上，基辛格做出了这样的判断，这也是行业中首次出现“AIPC”这个概念，在英特尔的带动下，行业中一众PC OEM厂商跟进，在不到一年的时间里，AIPC遍地开花。
那么作为始作俑者的英特尔，有吃到AIPC的红利吗？
至少现阶段来看，似乎还没有。2024年第二季度财报显示，期内英特尔CCG部门（客户端计算事业部，可理解为PC芯片部门），实现营收74.1亿美元，同比增长 9.3%，是该公司各业务中唯一增长的一项。
不过，目前CCG部门的盈利状况可能并不乐观，英特尔首席财务官David Zinsner在财报发布后的电话会议上表示：“第二季度毛利率受到AIPC产品加速增长带来的负面影响。”
而在未来，AIPC芯片的研发费用可能会进一步提高，根据英特尔的计划，产品部门正在18A工艺节点上加速开发新的AIPC芯片。
要知道，Intel 18A是在去年刚完成首批流片的工艺节点，基于这个节点进行消费级产品开发，势必会大幅提高研发费用。基辛格也直言不讳地表示，“这会对当前利润造成影响，但将有助于未来发展。”
在英特尔承受高额研发费用的同时，行业内的竞争对手也在进行高位压迫。
今年5月，在微软Build开发者大会上，微软携手高通展示了“Copilot+PCs”的组合，在主机厂发布的首批产品中，全部搭载了高通骁龙 X Elite/X Plus芯片。
这枚去年10月发布的芯片，由台积电4nm工艺制程打造，搭载了全新定制的Oryon CPU，在4+4+4的三丛集中，12颗核心的主频均可达到3.4GHz，其配备的NPU具有45TOPS的算力，集成的Adreno GPU也能提供4.6TOPS算力。
相比之下，目前在AIPC上普遍搭载的英特尔酷睿Ultra总算力约为34TOPS。
在前不久结束的ChinaJoy上，AMD也露出了獠牙。这家英特尔最直接的竞争对手，宣布首批搭载锐龙AI 300系列处理器的PC开始上市，该系列芯片配备了号称“移动端最强 NPU”的 XDNA AI NPU，NPU 算力可达 50 TOPS。
尽管英特尔仍然把持着PC端的头把交椅，但高通和AMD等公司也展现出了危及英特尔行业地位的实力。
另一边的DCAI（数据中心和AI，可以理解为服务器芯片）业务部门，情况同样不容乐观。2024年第二季度财报显示，该部门实现营收30.5亿美元，同比下降3%。
可以横向做个对比：英伟达在2025财年第一财季（截至本年度4月28日），数据中心业务营收达226亿美元，较去年同期增长427%；AMD数据中心业务在第二季度营收达28亿美元，同比增长115%。
英伟达的一骑绝尘，AMD的奋起直追，英特尔能否在基辛格的带领下杀出一条血路，还有待观察。
04 写在最后
在“技术官僚”这个身份之外，基辛格还是一名虔诚的基督徒，他曾经写过一本书，名为《平衡的智慧》，分享自己如何平衡“工作、家庭，以及与上帝的关系”。
书中他把自己比作成“两手抛接三个网球的杂技演员”，他要求自己在三个场景中必须游刃有余，不能让其中任何一个“掉下来”。
然而，如今的英特尔几乎没有任何平衡可言。
一方面，这个芯片巨头仍具备相当强大的技术实力，无论是即将问世的Meteor Lake、Gaudi 3芯片，还是“四年五节点”的规划，都足以证明这一点。
另一方面，这些海量资金砸出的技术革命，在耗光投资者的耐心后，仍不知道何时才能转化为实打实的收益。
而对于基辛格来说，无论是芯片代工，还是AI芯片，他都不可能放弃，因为前者代表英特尔的根基，后者代表着英特尔的未来。
现在的英特尔，就像是一辆油门踩到底的战车，但它究竟会冲向终点，还是途中抛锚？作为驾驶员的基辛格，还没能给出答案。
2021年2月，帕特·基辛格被任命为英特尔第八任首席执行官，就像当年乔布斯重新执掌苹果时一样，基辛格也准备了一次“回归演讲”。
之所以说是回归，是因为他曾是英特尔的首任CTO（首席技术官）。那一年，他刚满26岁。
这位工程师出身的CEO在现场展现出了绝佳的演讲技巧，全程慷慨激昂地向英特尔的员工介绍自己的宏伟蓝图：我们不仅要在芯片设计上保持领先地位，还要重拾芯片制造的业务，将来甚至要为其他公司造芯片。
随后三年，英特尔先后重启代工业务、提出IDM 2.0模式、收购Tower半导体……还有围绕业务部门之间的各种重组与整合齐头推进。
尽管在这个过程中，他屡屡被华尔街的分析师们警告，公司的财务负担已经有积重难返的迹象。
但基辛格仍愿意赌上一切，在他看来，芯片制造将帮助英特尔重拾当年的“技术自信”。
不过，投资者们似乎已经失去了耐心。
美东时间8月2日，英特尔开盘后股价大跌26.06%，创下自1982年以来的最大跌幅。盘后，标普直接将英特尔列入“负面信用观察名单”。
英特尔所遭受的暴击来源于其发布的一份财报，2024年第二季度，该公司营收128亿美元，同比下降1%；净亏损16亿美元，而上年同期的净利润为15亿美元。
与财报一同发布的，还有一份100亿美元的“成本缩减计划”：英特尔将在全球范围内裁员约1.5万名员工，并暂停向股东派发股息。
命运似乎与这家蓝色巨头开了个天大的玩笑。
自去年生成式AI爆火后，英特尔是最早推动端侧AI及边缘计算的芯片公司，也是率先提出“AIPC”这个产品类别的公司。
但就当同行们靠着AI赚得盘满钵满时，这个“蓝色巨人”的一只脚，俨然已经踏出悬崖边上。
基辛格，真的赌输了吗？
01 技术极客的“拨乱反正”
如果回顾英特尔过去十几年的发展历程，或许大概能理解为什么基辛格要以“All In”的姿态去发展芯片代工（制造）业务。
2006年，乔布斯找到时任英特尔CEO的欧德宁，询问对方是否愿意为苹果的一个绝密项目供应芯片，在对市场需求及成本进行简单评估后，他婉拒了乔布斯。
后来，欧德宁在接受《时代周刊》采访时说出了那个“绝密项目”的名字——iPhone。
有许多人将英特尔的衰落归咎于10纳米工艺制程难产，但实际上与iPhone的擦肩而过才是英特尔进入21世纪以来最大的战略失误。
某种程度上，这一事件甚至直接改变了世界线，因为从那时起，大量的半导体产能开始涌向台湾，以英特尔为代表的美国芯片代工企业，几年后便沦为追赶者的角色。
欧德宁退休后，继任者科再奇强行把公司推向移动端业务，在花费12亿美元重组部门后因“桃色丑闻”被董事会解雇，接替科再奇的鲍勃·斯旺，曾被评选为“美国最佳年度财务官”，但对技术一窍不通，以至于曾在财报发布后的电话会议上表示，“我们可能要让台积电帮忙生产芯片了。”
当基辛格接手英特尔时，这家芯片巨头公司全然没有往日风采，曾经引以为豪的“工程师文化”也已千疮百孔。
因此，他首先想到的是为英特尔重塑以技术驱动的企业文化，落到执行层面上，就是重建芯片代工业务。
为此，基辛格还提出了一个名为IDM 2.0的设想。
所谓IDM，是指从芯片设计，到制造，再到封装测试全部包办的半导体垂直整合型模式。与之对应的是，以台积电为代表的Foundry模式（晶圆代工），还有以AMD为代表的Fabless模式（无晶圆厂，只做IC设计）。
而更进阶的IDM 2.0，就是坚持自己生产芯片的同时，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，来实现对自家工艺的补充。在这个设想下，这种“混合模式”在产能分配与产线调整上更加灵活，非常适用于多元化产品开发。
基辛格提出的另外一项战略则是“四年五制程”，即从2021年到2025年，逐步攻克Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点。如果进展顺利，理论上英特尔明年可以追赶上，甚至小幅领先台积电。
当然，这些激进的设想离不开真金白银的投入。
在芯片制程处于55/65纳米的时代，一座12寸晶圆厂的投资大概在20-30亿美元左右，但当芯片制程走入3纳米、2纳米时代，这个投资变成了天文数字。
以英特尔目前在俄亥俄州兴建的两座晶圆厂为例。在2022年破土动工时，英特尔表示该项目投资为200亿美元，而就在一周前，英特尔表示需要为这个项目再追加80亿美元的投资。
按照英特尔的规划，他们在俄亥俄州预留的土地，可以再建设6座先进制程晶圆厂。
02 遥遥无期的“2030”
目前英特尔新扩充的产能中，最快也要等到明年才能投产，那在此之前，面对巨额投入所导致的亏损问题，英特尔该如何向投资者交代？
基辛格曾在公开场合中，多次提到一个关键的时间节点：2030年。
按照他的设想，照他的估算，6年后英特尔将制造出能够集成一万亿枚晶体管的芯片。作为对比，目前市面上能够买到的最强消费级显卡RTX 4090，其晶体管数量为763亿。
同时，基辛格强调，代工业务也会在那一年实现盈亏平衡。言外之意，只要熬到2030年，日子就会好起来的。
当然，基辛格也明白，光靠画大饼是不够的，任谁都无法接受连年亏损的状况。于是，这位“技术极客”想出了三条“阳谋”来解决代工业务带来的问题。
首先是举办代工服务大会（Foundry Direct Connect），向外界展示自身的技术实力，同时给投资者服下一剂定心丸。
客观来说，尽管英特尔在芯片代工的市场份额上远远落后于台积电，但其在代工服务大会上所展现出的技术实力非常出色。
比如RibbonFET栅极全环绕场效应管，以及PowerVia背部供电网络。简单地说，前者可以推动芯片上的晶体管尺寸进一步微缩；后者则是将芯片的电源线及信号线移植到晶圆背后，从而降低功耗。
或许是基辛格的改革立竿见影，亦或许是英特尔仍具备强大的技术底蕴，总之在芯片服务代工大会后，业界对英特尔开始有了信心。
不过，光是亮肌肉还不够，必须得从财务报表上做点文章。
从2023年第一季度开始，英特尔调整了折旧标准，将部分资产的折旧期从5年调整为8年，这就造成了一个奇怪的现象：
由物业厂房及设备构成的固定资产金额变高，而同期的折旧费用却降低了。
以2021年Q1为例，期内英特尔固定资产为573.3亿美元，24.54亿美元，而到了2023年Q4，期内英特尔固定资产攀升至999亿美元，折旧费用却降低到21亿美元。
从这里也能看出，英特尔近年来的投资有多么夸张，其固定资产在三年的时间里增长74%。
另外值得一提的是，英特尔还从今年二季度起，对代工业务营收做了新的披露标准，现在内部抵消项也被纳入晶圆代工业务的营收之中，避免由晶圆代工产生的亏损分摊给其他业务部门。
除上述调整外，英特尔还将部分业务部门做了拆分，从而使他们能够独立核算。比如自动驾驶部门Mobileye、FPGA芯片业务部门Altera，还有就是最重要的IFS部门（晶圆代工业务）。
总的来说，在投入逐年激增的背景下，基辛格几乎把能想到的办法都用上了，但就像按下葫芦浮起瓢一样，当晶圆代工业务开始走向平稳的时候，另一边自家的“主业”又受到了挑战。
03 为他人做嫁衣？
“AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力，我们正迈向AIPC的新时代。”
2023年9月，在Intel On技术大会上，基辛格做出了这样的判断，这也是行业中首次出现“AIPC”这个概念，在英特尔的带动下，行业中一众PC OEM厂商跟进，在不到一年的时间里，AIPC遍地开花。
那么作为始作俑者的英特尔，有吃到AIPC的红利吗？
至少现阶段来看，似乎还没有。2024年第二季度财报显示，期内英特尔CCG部门（客户端计算事业部，可理解为PC芯片部门），实现营收74.1亿美元，同比增长 9.3%，是该公司各业务中唯一增长的一项。
不过，目前CCG部门的盈利状况可能并不乐观，英特尔首席财务官David Zinsner在财报发布后的电话会议上表示：“第二季度毛利率受到AIPC产品加速增长带来的负面影响。”
而在未来，AIPC芯片的研发费用可能会进一步提高，根据英特尔的计划，产品部门正在18A工艺节点上加速开发新的AIPC芯片。
要知道，Intel 18A是在去年刚完成首批流片的工艺节点，基于这个节点进行消费级产品开发，势必会大幅提高研发费用。基辛格也直言不讳地表示，“这会对当前利润造成影响，但将有助于未来发展。”
在英特尔承受高额研发费用的同时，行业内的竞争对手也在进行高位压迫。
今年5月，在微软Build开发者大会上，微软携手高通展示了“Copilot+PCs”的组合，在主机厂发布的首批产品中，全部搭载了高通骁龙 X Elite/X Plus芯片。
这枚去年10月发布的芯片，由台积电4nm工艺制程打造，搭载了全新定制的Oryon CPU，在4+4+4的三丛集中，12颗核心的主频均可达到3.4GHz，其配备的NPU具有45TOPS的算力，集成的Adreno GPU也能提供4.6TOPS算力。
相比之下，目前在AIPC上普遍搭载的英特尔酷睿Ultra总算力约为34TOPS。
在前不久结束的ChinaJoy上，AMD也露出了獠牙。这家英特尔最直接的竞争对手，宣布首批搭载锐龙AI 300系列处理器的PC开始上市，该系列芯片配备了号称“移动端最强 NPU”的 XDNA AI NPU，NPU 算力可达 50 TOPS。
尽管英特尔仍然把持着PC端的头把交椅，但高通和AMD等公司也展现出了危及英特尔行业地位的实力。
另一边的DCAI（数据中心和AI，可以理解为服务器芯片）业务部门，情况同样不容乐观。2024年第二季度财报显示，该部门实现营收30.5亿美元，同比下降3%。
可以横向做个对比：英伟达在2025财年第一财季（截至本年度4月28日），数据中心业务营收达226亿美元，较去年同期增长427%；AMD数据中心业务在第二季度营收达28亿美元，同比增长115%。
英伟达的一骑绝尘，AMD的奋起直追，英特尔能否在基辛格的带领下杀出一条血路，还有待观察。
04 写在最后
在“技术官僚”这个身份之外，基辛格还是一名虔诚的基督徒，他曾经写过一本书，名为《平衡的智慧》，分享自己如何平衡“工作、家庭，以及与上帝的关系”。
书中他把自己比作成“两手抛接三个网球的杂技演员”，他要求自己在三个场景中必须游刃有余，不能让其中任何一个“掉下来”。
然而，如今的英特尔几乎没有任何平衡可言。
一方面，这个芯片巨头仍具备相当强大的技术实力，无论是即将问世的Meteor Lake、Gaudi 3芯片，还是“四年五节点”的规划，都足以证明这一点。
另一方面，这些海量资金砸出的技术革命，在耗光投资者的耐心后，仍不知道何时才能转化为实打实的收益。
而对于基辛格来说，无论是芯片代工，还是AI芯片，他都不可能放弃，因为前者代表英特尔的根基，后者代表着英特尔的未来。
现在的英特尔，就像是一辆油门踩到底的战车，但它究竟会冲向终点，还是途中抛锚？作为驾驶员的基辛格，还没能给出答案。