本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。
这一消息引发了美国国防部门的担忧。《纽约时报》10月28日报道称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产线。如此一来，就可避免美国对海外（尤其是台湾）制造生产的芯片过于依赖。倘若未来有不可控因素切断了供应，还可以确保国内先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。
《纽约时报》报道截图
台积电5纳米芯片引全球各大厂商抢订
据《中时电子报》28日报道，如今有供应链消息指出，台积电目前已经进入风险阶段5纳米制程良率达50%。
本月17日的法人说明会上，台积电总裁魏哲家表示，台积电5纳米制程会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，将如原先规划在2020年上半年进入量产。他还指出，与目前量产中的7纳米制程比较，5纳米芯片密度可提升80％，运算速度提升20％。
从2019下半年以来，台积电5纳米制程陆续调高产能规模，从每月产能4.5万到5万片，调高至7万片，最新消息更是达到8万片。为此，台积电在日前的法说会上也提高今年资本支出至140—150亿美元，达到历年来之最。
报道称，苹果明年的iPhone 12系列进入设计阶段，其中A14处理器芯片已采用台积电5纳米制程试产，苹果已在9月底拿到台积电的芯片样品进行测试。
除了苹果外，报道还称，华为海思的新一代麒麟处理器也会采用5 纳米制程，高通骁龙875 处理器也预计将从三星转回台积电5纳米生产。
此外，超威、赛灵思、比特大陆等客户也将以5纳米作为下个世代主力芯片制程，因此台积电5纳米制程受到各家抢单。
台积电表示，预计在5纳米推出一年后，推出效能与功耗提升的5纳米FinFet强化版制程技术。而美国芯片接口IP供应厂商新思科技于28日宣布与台积电合作，将采用台积电的5纳米FinFet强化版制程，开发系列产品。
忧重要芯片断供，五角大楼约见美科技业高管
在这一背景下，《纽约时报》10月28日报道援引一名参会的匿名人士的话称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在美国国内重建新的半导体生产线，以此来确保先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。
该匿名人士透露，这些对话甚至在特朗普上任前就曾展开过，但直到最近才变得更为紧迫。
晶圆代工龙头——台积电在生产商用芯片领域举足轻重，其生产的芯片可用于飞机、卫星、无人机和无线通讯等。这名参会人士表示，五角大楼官员和芯片制造商都担心台湾地区供应商限制或切断芯片供应。
报道指出，美国一直来在最先进的武器中只使用在本土生产的电子元件。但这些年，许多芯片的生产线已转至海外，不少人担心倘若出现某些不可控因素，海外生产线会出现供应中断的情况。
例如F-35战斗机上的程序芯片是由硅谷公司赛灵思设计，但它主要在台湾制造。还有像5G通信用的无线基带处理器，其制造技术掌握在台积电手里。
报道还提到，台积电最近在缩小电路以提升芯片性能方面领先于英特尔。这些生产优势让它继续成为苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在美国国防和民用方面的重要性与日俱增。
台积电董事长刘德音表示，他最近与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案，但最大的阻碍是资金。刘德音称，由于台积电在美国运营成本比在台湾要高，因此需要美国政府提供巨额补贴，“一切取决于我们何时能缩小成本差距”。
刘德音还表示，现在台积电正在考虑在美国建厂的利弊，现在做决定还为时尚早。他称即便解决了资金问题，在美国建造晶圆厂的规模可能小于在台湾的工厂，选址也要在台积电在华盛顿州卡马斯市（Camas）已有的晶圆厂的附近（小型工厂供测试用）。
有人建议美国政府应对国内芯片生产提供补贴。但报道指出，先进的商业工厂成本可能高达150亿美元，还要加上运营、员工和供应等成本。
“这是个大难题”，国际业务战略半导体顾问韩德尔·琼斯（Handel Jones）表示，我们最终的评估就是，这得花上一大笔钱。
本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。
这一消息引发了美国国防部门的担忧。《纽约时报》10月28日报道称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产线。如此一来，就可避免美国对海外（尤其是台湾）制造生产的芯片过于依赖。倘若未来有不可控因素切断了供应，还可以确保国内先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。
《纽约时报》报道截图
台积电5纳米芯片引全球各大厂商抢订
据《中时电子报》28日报道，如今有供应链消息指出，台积电目前已经进入风险阶段5纳米制程良率达50%。
本月17日的法人说明会上，台积电总裁魏哲家表示，台积电5纳米制程会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，将如原先规划在2020年上半年进入量产。他还指出，与目前量产中的7纳米制程比较，5纳米芯片密度可提升80％，运算速度提升20％。
从2019下半年以来，台积电5纳米制程陆续调高产能规模，从每月产能4.5万到5万片，调高至7万片，最新消息更是达到8万片。为此，台积电在日前的法说会上也提高今年资本支出至140—150亿美元，达到历年来之最。
报道称，苹果明年的iPhone 12系列进入设计阶段，其中A14处理器芯片已采用台积电5纳米制程试产，苹果已在9月底拿到台积电的芯片样品进行测试。
除了苹果外，报道还称，华为海思的新一代麒麟处理器也会采用5 纳米制程，高通骁龙875 处理器也预计将从三星转回台积电5纳米生产。
此外，超威、赛灵思、比特大陆等客户也将以5纳米作为下个世代主力芯片制程，因此台积电5纳米制程受到各家抢单。
台积电表示，预计在5纳米推出一年后，推出效能与功耗提升的5纳米FinFet强化版制程技术。而美国芯片接口IP供应厂商新思科技于28日宣布与台积电合作，将采用台积电的5纳米FinFet强化版制程，开发系列产品。
忧重要芯片断供，五角大楼约见美科技业高管
在这一背景下，《纽约时报》10月28日报道援引一名参会的匿名人士的话称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在美国国内重建新的半导体生产线，以此来确保先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。
该匿名人士透露，这些对话甚至在特朗普上任前就曾展开过，但直到最近才变得更为紧迫。
晶圆代工龙头——台积电在生产商用芯片领域举足轻重，其生产的芯片可用于飞机、卫星、无人机和无线通讯等。这名参会人士表示，五角大楼官员和芯片制造商都担心台湾地区供应商限制或切断芯片供应。
报道指出，美国一直来在最先进的武器中只使用在本土生产的电子元件。但这些年，许多芯片的生产线已转至海外，不少人担心倘若出现某些不可控因素，海外生产线会出现供应中断的情况。
例如F-35战斗机上的程序芯片是由硅谷公司赛灵思设计，但它主要在台湾制造。还有像5G通信用的无线基带处理器，其制造技术掌握在台积电手里。
报道还提到，台积电最近在缩小电路以提升芯片性能方面领先于英特尔。这些生产优势让它继续成为苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在美国国防和民用方面的重要性与日俱增。
台积电董事长刘德音表示，他最近与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案，但最大的阻碍是资金。刘德音称，由于台积电在美国运营成本比在台湾要高，因此需要美国政府提供巨额补贴，“一切取决于我们何时能缩小成本差距”。
刘德音还表示，现在台积电正在考虑在美国建厂的利弊，现在做决定还为时尚早。他称即便解决了资金问题，在美国建造晶圆厂的规模可能小于在台湾的工厂，选址也要在台积电在华盛顿州卡马斯市（Camas）已有的晶圆厂的附近（小型工厂供测试用）。
有人建议美国政府应对国内芯片生产提供补贴。但报道指出，先进的商业工厂成本可能高达150亿美元，还要加上运营、员工和供应等成本。
“这是个大难题”，国际业务战略半导体顾问韩德尔·琼斯（Handel Jones）表示，我们最终的评估就是，这得花上一大笔钱。