今天小米官宣玄戒o1，中国大陆第一颗国产3nm芯片正式登场，中国国产芯片再一次重新挤入世界第一梯队，上一次创造荣光的是海思麒麟，也是采用由台积电代工的自研设计。
当然5年前海思麒麟9000的含金量更高，比对手更早两个月推出的全世界第一颗5nm，另外麒麟是整合modem的SOC，比玄戒的外挂BP方案不可同日而语。
不过海思与玄戒团队的技术与时间积累都完全不是一个等级，海思针对SOC的研发已经十多年，推出超过十代的产品，最后才进入世界领先梯队，但很可惜因为被制裁的原因，海思荣光不再，目前正在国产自主的道路上奋力前行。
今天小米玄戒团队，用更短的时间，更为有效的(AP only)策略，正式接棒海思麒麟的荣耀，开发出世界第一阵营的手机SOC，向全世界宣告标，中国芯片科技再一次杀回来了。
在前几天雷总微薄发布玄戒o1之前，笔者公众号发了一篇针对玄戒o1的预告文章，阐述外界对o1芯片可能的误解，或者说是对水军将如何攻击这颗芯片的通稿都给澄清了。
果不其然，这几天水军通稿全部都在笔者文章的意料之中，虽然笔者公众号一年有几篇十万+的文章(都已被和諧)，但点赞最多就700多个，这篇只有6万阅读量的文章，却有破纪录的上千点赞，点赞率着实破了纪录。
笔者这篇文章有个很重要的阐述，此时此刻，中国半导体必须两条腿走路，一个是被制裁的企业，全力推进国产自主，用最快时间突破封锁。
另一个是小米，字节，腾讯，阿里这类企业，尽全力利用海外技术与资源，发展中国设计的芯片，再国产自主还未公关完成前，利用海外技术构建我们中国所需要的算力，给国产自主争取更多时间，这两条路并行不悖，兩者缺一不可。
所以在这，笔者必须再次呼吁，不要给买进口芯片的中国企业乱扣帽子，因为此时此刻，纯国产芯片无法满足国家的需求，更不要给国内设计在海外流片的企业泼脏水，它们都是在帮中国科技作贡献。
如果没有这些购买进口芯片或者在海外代工流片的中国企业，此时此刻我们中国的AI与先进计算都将崩溃，不要用被制裁企业没法用海外技术，其他中国企业也不能用的窝里斗逻辑。
极端粉丝，比如花粉与米粉的眼里只有其支持企业的输赢，没有任何国家情怀，却莫名其妙地打着爱国旗号扣别人帽子，只要对支持的企业有利，牺牲国家利益也在所不惜，这才是极端粉丝的真面目。
搞笑的是这些极端粉竟然都真心以为自己是爱国的别人都是买办卖国贼，自诩为正义的一方，这是中国舆论场最离谱至极的怪象
现在小米玄戒扛起了海思麒麟当初全球第一阵营芯片的荣光，那未来小米会不会也被制裁呢?
先说下结论，之前的文章，笔者已经阐述美国BIS目前的法规，可以确定的是至少在未来3-5年，小米发展先进制程芯片没有太大问题，超5年的更长时间那就必须持续追踪了，现在不好说。
针对美国未来对小米的制裁风险，笔者曾经推演过，不过这是需要很多行业知识与认知综合而来，才能略知一二并不容易，如果真发生制裁，比如管制，限制，禁止等，笔者也会在文章结论推演这些过程与可能性，有兴趣的可以加入知识星球看下篇文章。
针对这个议题，我们不得不去了解，美国对中的科技行业制裁的历史与每个过程，刚好笔者是每个阶段都历历在目的亲历者。
这些历史过往构成笔者的认知体系，而绝大部分读者，可能只通过一两个事件，看几篇文章理解得来的认知，去看美国如何针对中国半导体发展，所以这部份笔者认为有必要跟同学们好好理一理。
让你们知道，美国到底是如何对待中国半导体以及其各种态度转变的过程与背景，这个过程，我想整个国内没有几个人说得清楚，当然我得看法也是有限的，不过至少经历过，有较大参考意义。
2000年的中国半导体建设大潮
西方国家对中国科技行业的打压，最早来自1966年的瓦森那协议，由美欧日韩等33个国家，针对中国等社会主义国家的科技敏感技术禁运，瓦森那协议继承巴统完全针对社会主义国家的宗旨，其中最为人所知的就是最先进光刻机的禁运。
中国在2000年前后开始引入日本，中国台湾与美国的先进fab工厂，只用了短短不到3年时间，先后成立华虹NEC，中芯国际上海，宏力，天津摩托罗拉，苏州和舰，台积电松江等数座与全球半导体技术接轨的8"先进fab厂。
在这波建设大潮之前，国内仅有首钢NEC一条6"线，技术完全由NEC掌控，剩下的上海无线电14厂，无锡742厂都是与国际半导体技术严重脱节的国有元器件厂。
2000年中国这一波半导体建设潮，虽然有日本NEC与华虹合资厂，还有美国摩托罗拉，但这两个厂的产能不多，技术节点也不先进，主导这一波中国半导体建厂潮的绝对主力为来自中国台湾，来自岛上的上千名fab工程师与数千名上下游Vendor工程师。
正因为这一波建厂潮，使中国有了与国际接轨的先进技术，来自中国台湾，新加坡的华人纷纷加入，笔者是在2000年这一波建厂潮的尾声来到国内发展，时间真快至今也20多年了。
因为有了市场，美籍或者在美国从事半导体行业的菁英纷纷回国，比如展讯的武平跟方大同，芯原的戴伟民(Marvell创始人戴伟立的大哥)，中微董事长尹志尧，兆易创芯董事长朱一明，锐迪科的戴保家，这些都是在美国半导体行业打拼多年的中国菁英。
后来锐迪科被找赵伟国的紫光截胡，戴总愤而出走芯成立翱捷，这段历史挺有趣，刚好我当时有机会直接了解一些情况，有机会我再来说说，原本是上海浦东科投朱总的局，最终是如何被赵伟国虎口夺食的，反正当时赵的能量确实可以通天，连发改委的路条都可以无视，这段历史较为敏感，这里就不多说了，有兴趣的可加入笔者知识星球了解。
05年前后，国内半导体汇聚了，小岛子，新加坡华人，美籍华人以及在美国发展的中国菁英。这其中小岛子负责半导体制造，这帮人就是国内所有fab行业的种子教官，开枝散叶之后成就了目前中国的半导体制造，毕竟在中芯国际这波建厂潮之前整个中国半导体是与世界脱钩的。
新加坡华人也在fab这块做了不少贡献，因为当时在新加坡也强力发展半导体制造，汇聚了不少大型fab，很多原本在美国发展的华人因为不是小岛子系统，所以首选新加坡为发展方向。
除了制造领域，从美国回来的华人则主要在design上发展，但不乏尹志尧这类全球最大设备企业应材公司等离子刻蚀全球负责人的大牛以及搞IP的戴伟民，随着中国半导体产业越来越好，从海外回到中国大陆发展的队伍越来越壮大，并不断培育本土的新血，最终发展壮大。
20年后的今天，中国半导体行业的主力已经几乎都是本土工程师，当时小岛子，海外归国华人已经没有甚么影响力。即便是韩国的棒子们在无锡或者西安的fab，因为都是韩国企业还能占据管理层，但主力也都是本土工程师了。
这一波建厂大潮的发展是欣欣向荣的，到06年国家也开始重视半导体，成立01与02专项，笔者在行业内时有幸也协助过02的某个项目，而02专项也正式开启了国家补贴半导体行业的开始。
这一段时间全球半导体对中国的认知就是一个全新市场，而对专精于制造的日台韩fab来说则是一个低人力成本加上高素质人力的可发展的制造基地。
2000-2009年这段时间有两个诉讼对中国半导体有较大的影响，这两个均是台积电对中芯国际的侵权诉讼。
2001年Richard在张江创立的中芯国际fab1，点25制程正式量产，当时台积电与联电均是点13制程，中芯国际一下子让中国半导体与小岛的差距拉近到只落后2代，与全球领先的英特尔差距3代。
中芯国际的北京的第一座工厂，同时也是中国大陆历史上第一座12吋线的fab4，在2004年量产点13节点，这座工厂来了许多台积电菁英，比如高级总监级别的邱慈云，但也埋下了日后技术侵权的大患。
Fab4的量产制程与台积电只相差一代，这是中国大陆半导体与全球半导体代差相差最小的时代，不过很可惜，这里面有大量的台积电技术，甚么手段获取就不展开了。
台积电在2003年第一次起诉中芯，05年中芯赔偿1.75亿美元和解，Richard卸下董事长，只任总裁兼CEO，随后台积发现更多证据于2006年又发起诉讼，2009年以中芯赔偿台积2亿美元以及10%股份达成和解，这一次的诉讼导致Richard离开自己一手创办的中芯国际。
Richard离开中芯之后同样来自小岛的前应材亚洲区总裁，时任华虹NEC总裁的王宁国接任中芯CEO，江上舟任董事长作为上海国资委官方代表。
08年金融风暴，中芯国际引进大唐电信，大唐于2010继续增资成为占比19%的第一大股东。
2011年4月前江上舟拉来中投入股，打算制衡大唐的股权，因为大唐的意图是完全控制中芯，让中芯完全成为央企子公司。
之后中投成为占股12%的第二大股东，与占股8%的第三大股东上海国资委合力抗衡大唐，江老与David王宁国的想法是中芯必须维持国际化，开放的体制有利吸收全球半导体先进技术，立足中国，放眼全球，绝不能成为央企，这种更开放的理念在后续的中芯国际也确实维持了一段时间，即便今时他已是十足的央企做派。
江老拉来中投两个月后于6月突然病逝上海瑞金，随着能镇得住大局的江老突然病逝，大唐开始发难，爆发了CEO争夺大战，战况着实激烈，大唐属意原Chartered的CEO Simon杨士宁，Simon是09年GF收购特许Chartered后离开并于2010年初加入中芯任COO。
David在江老死后失去依靠，大唐反对他当执行董事，其他董事也反对大唐支持的Simon成为执行董事，无法成为执行董事就失去任CEO的基础，最终是创始股东陈立武也就是现在的英特尔CEO提出，(陈立武从中芯创立以来十多年长期担任董事，他的华登国际就是中芯的原始创始股东)，并最终表决通过由董事长张文义暂时代理CEO。
随后还是由上海国资委找来曾任台积电总监，01年就加入中芯国际05年离开，当时任华虹CEO的邱慈云，二次回锅中芯任CEO。
与当时David也是从华虹CEO转任中芯CEO的路线如出一辙，毕竟两家企业都是上海国资委旗下，邱慈云的二次回归算是救场。
邱在2011到2017年的CEO任期，带领中芯国际走出08年金融危机的严重亏损并稳定发展的道路。
从2000年创立到2017年，中芯三任CEO为张汝京，王宁国，邱慈云均为台湾背景(张文义短暂代理过)，即便邱慈云离开后，2017年的联席CEO制度之后也是前台积电研发大将梁孟松与赵海军，并持续至今，也就是说中芯国际从创立至今25年都是由中国台湾背景的人才担任CEO。
中国半导体在04年与台积电只有一代的差距，是历史上差距最小的时候，但在中芯国际经历多年诉讼与张汝京的离开，又经历江老突然病逝，CEO的争夺，元气大伤。
2011年David与Simon相继离开之时，中芯国际多年卡在65nm制程，直到2013年才量产下一代的45nm，2014年正式出货，此时台积电已推进到16nm，双方差距扩大到3代。这里我们说的代差的定义是以正式出货为准，如果定义不准确，可能会变成别人是正式出货你是用试生产来定义，对每代的定义不同准确度会失真。
从中芯国际2000年创立之初2代差距，随后利用台积电技术，2004年缩小至1代，台积电发起诉讼以及一系列管理层风波之后，2014年双方代差扩大到3代。
邱慈云上任后，他以职业经理人的稳健经营，让中芯国际慢慢回血，在2014年大基金第一期成立之后，开始了2006年的02专项以来，第二波的国家产业大扶持，中芯国际也在这样的环境下越走越好。
2017年邱慈云卸任，梁孟松与赵海军成为联席CEO，这时中芯量产28nm，台积电已经商业量产7nm，双方差距达到最高的3.5代的水平。
这时的差距也只有梁孟松能力挽狂澜，如果没有之前的纠葛导致梁离开台积电，就没有梁到来中芯的一天，现在看来当时真乃神兵天降，可谓时也，运也，命也，注定有此一局。
要知道2015年底，中芯号称28nm量产第一个客户就是高通，而2015年年初高通才被中国政府反垄断调查罚款60亿，年底非常识相地宣布与中芯国际合作28nm，要知道那时候中芯的28没有其他客户，主要是良率没法看，刚好有高通这个冤大头，不过高通也很聪明，当时28nm的低端芯片霄龙410给了中芯国际同时还有台积电，台积电才是主力生产商。
我们先把时间定格在2015年，因为这一年开启了中美科技竞争的第一轮试水，在此之前都只是企业之间的对抗与纠纷，比如台积电对中芯的诉讼，没有扩展到国家战略层级。
2015年的背景是2014年国家大基金成立，中国半导体开始对内以及向外扩张，在此之前都是以地方国资以及海外资本参与中国半导体的发展，人才也都以美台等海外华人为主，2014年的大基金成立正式宣告中国政府对半导体的强力介入时代。
在这背景下，2015年中美科技交锋开始，首先是中国以反垄断调查罚款高通60亿，高通于年底把霄龙410订单少量转至中芯国际，之后16~17年，高通陆续与贵州国资委合资华芯通稿ARM服务器CPU，与中科创达合资物联网业务，与李滨的建广与智路还有大唐电信合作瓴盛科技。
瓴盛科技当时声势浩大，笔者当时都认为大有可为，但结果雷声大雨点小，本来因为贵州扶持大数据产业有政策，但步子迈太大，财政困难，瓴盛最终落地成都，直到2020年才出了一款28nm的IoT芯片，目前基本黄了。
2014年对华半导体产业投资的半导体大鳄还有英特尔。
2014年中国半导体大基金成立之后，高通与英特尔分别响应号召，也都在中国成了近2亿美元的专项天使基金，投资中国初创半导体企业。
英特尔在此之前也多轮投资，芯原，澜起，乐鑫，泰凌微，博纯材料等中国半导体，布局多个细分领域。
当然英特尔最大手笔的自然是与赵伟国的紫光合作拿下锐迪科的私有化，2014年英特尔出资15亿美元，持有展讯跟锐迪科的控股平台公司20%股份，与高通想要利用贵州国资委撬动X86垄断的服务器CPU市场一样，英特尔的如意算盘也是想利用清华紫光收购展讯跟锐迪科的强大势头，在中国市场发展其被ARM打的头破血流的X86移动端市场。
2014年的大基金成立，让高通与英特尔这两位分别代表ARM与X86架构的老大哥，想趁机利用政策与手眼通天的中国企业合作，进而拿下自己弱势的市场。
而英特尔与高通这两家国际巨擘，背后站着的是当下两个能量巨大的中国商人，建广的李滨与清华紫光的赵伟国，这两位因为中国政府大力发展半导体产业而风生水起。
当然想比高调到没边的赵伟国，李滨一直是相对神秘的，发迹也比赵伟国晚两三年。
赵伟国从2009拿下清华紫光横空出世，瞎搞了几年了，找不到啥好项目，这些年连保健品也是他重点发展业务。
直到2013年看到在纳斯克有收购中国科技企业的机会，遂以紫光集团向国开行与中国进出口银行贷款约9亿美元，再加上利用紫光海外分支机构的融资，最终以17.8亿美元私有化展讯科技，并于2013年12月24日全部收购完成并退市。
赵伟国的紫光集团私有化展讯的钱绝大部分是借的，这样做有啥利可图呢?
国家大基金在9个月后的2014年的9月成立，募集1387亿资金，总经理就是与赵伟国同时期被抓的丁文武，所以比所有人都预先知道而提前布局的的赵某人，随着大基金正式成立，开始了全球半导体并购狂人之路，他与紫光成了当时最红火的人，整个社会对他的景仰与评价之高，冠以中国发展半导体的第一旗舰。
2017年李滨与中建投合作的北京建广以27.5亿美元拿下NXP的标准产品部门，成立了安世半导体，正式展露头角，同年李滨还成立自己完全控制的智路资本，成为了赵伟国之后的半导体投资并购的一股强大力量。
这两位的恩怨情仇，我们下篇文章分解，尤其是笔者知道的赵伟国部分尤其精彩，这两位之后就进入最终要的华为章节，这是大家熟知的一段，直到现在。下一篇文章，为避免麻烦，笔者只在知识星球发下篇文章，有兴趣的可以加入。
所以想要了解未来小米被美国制裁的可能性多高，就必须明白这一路的各种前因后果与美国法规，弄明白一切之后，你对未来美国会怎对付小米将有一个更全面的了解。
今天小米官宣玄戒o1，中国大陆第一颗国产3nm芯片正式登场，中国国产芯片再一次重新挤入世界第一梯队，上一次创造荣光的是海思麒麟，也是采用由台积电代工的自研设计。
当然5年前海思麒麟9000的含金量更高，比对手更早两个月推出的全世界第一颗5nm，另外麒麟是整合modem的SOC，比玄戒的外挂BP方案不可同日而语。
不过海思与玄戒团队的技术与时间积累都完全不是一个等级，海思针对SOC的研发已经十多年，推出超过十代的产品，最后才进入世界领先梯队，但很可惜因为被制裁的原因，海思荣光不再，目前正在国产自主的道路上奋力前行。
今天小米玄戒团队，用更短的时间，更为有效的(AP only)策略，正式接棒海思麒麟的荣耀，开发出世界第一阵营的手机SOC，向全世界宣告标，中国芯片科技再一次杀回来了。
在前几天雷总微薄发布玄戒o1之前，笔者公众号发了一篇针对玄戒o1的预告文章，阐述外界对o1芯片可能的误解，或者说是对水军将如何攻击这颗芯片的通稿都给澄清了。
果不其然，这几天水军通稿全部都在笔者文章的意料之中，虽然笔者公众号一年有几篇十万+的文章(都已被和諧)，但点赞最多就700多个，这篇只有6万阅读量的文章，却有破纪录的上千点赞，点赞率着实破了纪录。
笔者这篇文章有个很重要的阐述，此时此刻，中国半导体必须两条腿走路，一个是被制裁的企业，全力推进国产自主，用最快时间突破封锁。
另一个是小米，字节，腾讯，阿里这类企业，尽全力利用海外技术与资源，发展中国设计的芯片，再国产自主还未公关完成前，利用海外技术构建我们中国所需要的算力，给国产自主争取更多时间，这两条路并行不悖，兩者缺一不可。
所以在这，笔者必须再次呼吁，不要给买进口芯片的中国企业乱扣帽子，因为此时此刻，纯国产芯片无法满足国家的需求，更不要给国内设计在海外流片的企业泼脏水，它们都是在帮中国科技作贡献。
如果没有这些购买进口芯片或者在海外代工流片的中国企业，此时此刻我们中国的AI与先进计算都将崩溃，不要用被制裁企业没法用海外技术，其他中国企业也不能用的窝里斗逻辑。
极端粉丝，比如花粉与米粉的眼里只有其支持企业的输赢，没有任何国家情怀，却莫名其妙地打着爱国旗号扣别人帽子，只要对支持的企业有利，牺牲国家利益也在所不惜，这才是极端粉丝的真面目。
搞笑的是这些极端粉竟然都真心以为自己是爱国的别人都是买办卖国贼，自诩为正义的一方，这是中国舆论场最离谱至极的怪象
现在小米玄戒扛起了海思麒麟当初全球第一阵营芯片的荣光，那未来小米会不会也被制裁呢?
先说下结论，之前的文章，笔者已经阐述美国BIS目前的法规，可以确定的是至少在未来3-5年，小米发展先进制程芯片没有太大问题，超5年的更长时间那就必须持续追踪了，现在不好说。
针对美国未来对小米的制裁风险，笔者曾经推演过，不过这是需要很多行业知识与认知综合而来，才能略知一二并不容易，如果真发生制裁，比如管制，限制，禁止等，笔者也会在文章结论推演这些过程与可能性，有兴趣的可以加入知识星球看下篇文章。
针对这个议题，我们不得不去了解，美国对中的科技行业制裁的历史与每个过程，刚好笔者是每个阶段都历历在目的亲历者。
这些历史过往构成笔者的认知体系，而绝大部分读者，可能只通过一两个事件，看几篇文章理解得来的认知，去看美国如何针对中国半导体发展，所以这部份笔者认为有必要跟同学们好好理一理。
让你们知道，美国到底是如何对待中国半导体以及其各种态度转变的过程与背景，这个过程，我想整个国内没有几个人说得清楚，当然我得看法也是有限的，不过至少经历过，有较大参考意义。
2000年的中国半导体建设大潮
西方国家对中国科技行业的打压，最早来自1966年的瓦森那协议，由美欧日韩等33个国家，针对中国等社会主义国家的科技敏感技术禁运，瓦森那协议继承巴统完全针对社会主义国家的宗旨，其中最为人所知的就是最先进光刻机的禁运。
中国在2000年前后开始引入日本，中国台湾与美国的先进fab工厂，只用了短短不到3年时间，先后成立华虹NEC，中芯国际上海，宏力，天津摩托罗拉，苏州和舰，台积电松江等数座与全球半导体技术接轨的8"先进fab厂。
在这波建设大潮之前，国内仅有首钢NEC一条6"线，技术完全由NEC掌控，剩下的上海无线电14厂，无锡742厂都是与国际半导体技术严重脱节的国有元器件厂。
2000年中国这一波半导体建设潮，虽然有日本NEC与华虹合资厂，还有美国摩托罗拉，但这两个厂的产能不多，技术节点也不先进，主导这一波中国半导体建厂潮的绝对主力为来自中国台湾，来自岛上的上千名fab工程师与数千名上下游Vendor工程师。
正因为这一波建厂潮，使中国有了与国际接轨的先进技术，来自中国台湾，新加坡的华人纷纷加入，笔者是在2000年这一波建厂潮的尾声来到国内发展，时间真快至今也20多年了。
因为有了市场，美籍或者在美国从事半导体行业的菁英纷纷回国，比如展讯的武平跟方大同，芯原的戴伟民(Marvell创始人戴伟立的大哥)，中微董事长尹志尧，兆易创芯董事长朱一明，锐迪科的戴保家，这些都是在美国半导体行业打拼多年的中国菁英。
后来锐迪科被找赵伟国的紫光截胡，戴总愤而出走芯成立翱捷，这段历史挺有趣，刚好我当时有机会直接了解一些情况，有机会我再来说说，原本是上海浦东科投朱总的局，最终是如何被赵伟国虎口夺食的，反正当时赵的能量确实可以通天，连发改委的路条都可以无视，这段历史较为敏感，这里就不多说了，有兴趣的可加入笔者知识星球了解。
05年前后，国内半导体汇聚了，小岛子，新加坡华人，美籍华人以及在美国发展的中国菁英。这其中小岛子负责半导体制造，这帮人就是国内所有fab行业的种子教官，开枝散叶之后成就了目前中国的半导体制造，毕竟在中芯国际这波建厂潮之前整个中国半导体是与世界脱钩的。
新加坡华人也在fab这块做了不少贡献，因为当时在新加坡也强力发展半导体制造，汇聚了不少大型fab，很多原本在美国发展的华人因为不是小岛子系统，所以首选新加坡为发展方向。
除了制造领域，从美国回来的华人则主要在design上发展，但不乏尹志尧这类全球最大设备企业应材公司等离子刻蚀全球负责人的大牛以及搞IP的戴伟民，随着中国半导体产业越来越好，从海外回到中国大陆发展的队伍越来越壮大，并不断培育本土的新血，最终发展壮大。
20年后的今天，中国半导体行业的主力已经几乎都是本土工程师，当时小岛子，海外归国华人已经没有甚么影响力。即便是韩国的棒子们在无锡或者西安的fab，因为都是韩国企业还能占据管理层，但主力也都是本土工程师了。
这一波建厂大潮的发展是欣欣向荣的，到06年国家也开始重视半导体，成立01与02专项，笔者在行业内时有幸也协助过02的某个项目，而02专项也正式开启了国家补贴半导体行业的开始。
这一段时间全球半导体对中国的认知就是一个全新市场，而对专精于制造的日台韩fab来说则是一个低人力成本加上高素质人力的可发展的制造基地。
2000-2009年这段时间有两个诉讼对中国半导体有较大的影响，这两个均是台积电对中芯国际的侵权诉讼。
2001年Richard在张江创立的中芯国际fab1，点25制程正式量产，当时台积电与联电均是点13制程，中芯国际一下子让中国半导体与小岛的差距拉近到只落后2代，与全球领先的英特尔差距3代。
中芯国际的北京的第一座工厂，同时也是中国大陆历史上第一座12吋线的fab4，在2004年量产点13节点，这座工厂来了许多台积电菁英，比如高级总监级别的邱慈云，但也埋下了日后技术侵权的大患。
Fab4的量产制程与台积电只相差一代，这是中国大陆半导体与全球半导体代差相差最小的时代，不过很可惜，这里面有大量的台积电技术，甚么手段获取就不展开了。
台积电在2003年第一次起诉中芯，05年中芯赔偿1.75亿美元和解，Richard卸下董事长，只任总裁兼CEO，随后台积发现更多证据于2006年又发起诉讼，2009年以中芯赔偿台积2亿美元以及10%股份达成和解，这一次的诉讼导致Richard离开自己一手创办的中芯国际。
Richard离开中芯之后同样来自小岛的前应材亚洲区总裁，时任华虹NEC总裁的王宁国接任中芯CEO，江上舟任董事长作为上海国资委官方代表。
08年金融风暴，中芯国际引进大唐电信，大唐于2010继续增资成为占比19%的第一大股东。
2011年4月前江上舟拉来中投入股，打算制衡大唐的股权，因为大唐的意图是完全控制中芯，让中芯完全成为央企子公司。
之后中投成为占股12%的第二大股东，与占股8%的第三大股东上海国资委合力抗衡大唐，江老与David王宁国的想法是中芯必须维持国际化，开放的体制有利吸收全球半导体先进技术，立足中国，放眼全球，绝不能成为央企，这种更开放的理念在后续的中芯国际也确实维持了一段时间，即便今时他已是十足的央企做派。
江老拉来中投两个月后于6月突然病逝上海瑞金，随着能镇得住大局的江老突然病逝，大唐开始发难，爆发了CEO争夺大战，战况着实激烈，大唐属意原Chartered的CEO Simon杨士宁，Simon是09年GF收购特许Chartered后离开并于2010年初加入中芯任COO。
David在江老死后失去依靠，大唐反对他当执行董事，其他董事也反对大唐支持的Simon成为执行董事，无法成为执行董事就失去任CEO的基础，最终是创始股东陈立武也就是现在的英特尔CEO提出，(陈立武从中芯创立以来十多年长期担任董事，他的华登国际就是中芯的原始创始股东)，并最终表决通过由董事长张文义暂时代理CEO。
随后还是由上海国资委找来曾任台积电总监，01年就加入中芯国际05年离开，当时任华虹CEO的邱慈云，二次回锅中芯任CEO。
与当时David也是从华虹CEO转任中芯CEO的路线如出一辙，毕竟两家企业都是上海国资委旗下，邱慈云的二次回归算是救场。
邱在2011到2017年的CEO任期，带领中芯国际走出08年金融危机的严重亏损并稳定发展的道路。
从2000年创立到2017年，中芯三任CEO为张汝京，王宁国，邱慈云均为台湾背景(张文义短暂代理过)，即便邱慈云离开后，2017年的联席CEO制度之后也是前台积电研发大将梁孟松与赵海军，并持续至今，也就是说中芯国际从创立至今25年都是由中国台湾背景的人才担任CEO。
中国半导体在04年与台积电只有一代的差距，是历史上差距最小的时候，但在中芯国际经历多年诉讼与张汝京的离开，又经历江老突然病逝，CEO的争夺，元气大伤。
2011年David与Simon相继离开之时，中芯国际多年卡在65nm制程，直到2013年才量产下一代的45nm，2014年正式出货，此时台积电已推进到16nm，双方差距扩大到3代。这里我们说的代差的定义是以正式出货为准，如果定义不准确，可能会变成别人是正式出货你是用试生产来定义，对每代的定义不同准确度会失真。
从中芯国际2000年创立之初2代差距，随后利用台积电技术，2004年缩小至1代，台积电发起诉讼以及一系列管理层风波之后，2014年双方代差扩大到3代。
邱慈云上任后，他以职业经理人的稳健经营，让中芯国际慢慢回血，在2014年大基金第一期成立之后，开始了2006年的02专项以来，第二波的国家产业大扶持，中芯国际也在这样的环境下越走越好。
2017年邱慈云卸任，梁孟松与赵海军成为联席CEO，这时中芯量产28nm，台积电已经商业量产7nm，双方差距达到最高的3.5代的水平。
这时的差距也只有梁孟松能力挽狂澜，如果没有之前的纠葛导致梁离开台积电，就没有梁到来中芯的一天，现在看来当时真乃神兵天降，可谓时也，运也，命也，注定有此一局。
要知道2015年底，中芯号称28nm量产第一个客户就是高通，而2015年年初高通才被中国政府反垄断调查罚款60亿，年底非常识相地宣布与中芯国际合作28nm，要知道那时候中芯的28没有其他客户，主要是良率没法看，刚好有高通这个冤大头，不过高通也很聪明，当时28nm的低端芯片霄龙410给了中芯国际同时还有台积电，台积电才是主力生产商。
我们先把时间定格在2015年，因为这一年开启了中美科技竞争的第一轮试水，在此之前都只是企业之间的对抗与纠纷，比如台积电对中芯的诉讼，没有扩展到国家战略层级。
2015年的背景是2014年国家大基金成立，中国半导体开始对内以及向外扩张，在此之前都是以地方国资以及海外资本参与中国半导体的发展，人才也都以美台等海外华人为主，2014年的大基金成立正式宣告中国政府对半导体的强力介入时代。
在这背景下，2015年中美科技交锋开始，首先是中国以反垄断调查罚款高通60亿，高通于年底把霄龙410订单少量转至中芯国际，之后16~17年，高通陆续与贵州国资委合资华芯通稿ARM服务器CPU，与中科创达合资物联网业务，与李滨的建广与智路还有大唐电信合作瓴盛科技。
瓴盛科技当时声势浩大，笔者当时都认为大有可为，但结果雷声大雨点小，本来因为贵州扶持大数据产业有政策，但步子迈太大，财政困难，瓴盛最终落地成都，直到2020年才出了一款28nm的IoT芯片，目前基本黄了。
2014年对华半导体产业投资的半导体大鳄还有英特尔。
2014年中国半导体大基金成立之后，高通与英特尔分别响应号召，也都在中国成了近2亿美元的专项天使基金，投资中国初创半导体企业。
英特尔在此之前也多轮投资，芯原，澜起，乐鑫，泰凌微，博纯材料等中国半导体，布局多个细分领域。
当然英特尔最大手笔的自然是与赵伟国的紫光合作拿下锐迪科的私有化，2014年英特尔出资15亿美元，持有展讯跟锐迪科的控股平台公司20%股份，与高通想要利用贵州国资委撬动X86垄断的服务器CPU市场一样，英特尔的如意算盘也是想利用清华紫光收购展讯跟锐迪科的强大势头，在中国市场发展其被ARM打的头破血流的X86移动端市场。
2014年的大基金成立，让高通与英特尔这两位分别代表ARM与X86架构的老大哥，想趁机利用政策与手眼通天的中国企业合作，进而拿下自己弱势的市场。
而英特尔与高通这两家国际巨擘，背后站着的是当下两个能量巨大的中国商人，建广的李滨与清华紫光的赵伟国，这两位因为中国政府大力发展半导体产业而风生水起。
当然想比高调到没边的赵伟国，李滨一直是相对神秘的，发迹也比赵伟国晚两三年。
赵伟国从2009拿下清华紫光横空出世，瞎搞了几年了，找不到啥好项目，这些年连保健品也是他重点发展业务。
直到2013年看到在纳斯克有收购中国科技企业的机会，遂以紫光集团向国开行与中国进出口银行贷款约9亿美元，再加上利用紫光海外分支机构的融资，最终以17.8亿美元私有化展讯科技，并于2013年12月24日全部收购完成并退市。
赵伟国的紫光集团私有化展讯的钱绝大部分是借的，这样做有啥利可图呢?
国家大基金在9个月后的2014年的9月成立，募集1387亿资金，总经理就是与赵伟国同时期被抓的丁文武，所以比所有人都预先知道而提前布局的的赵某人，随着大基金正式成立，开始了全球半导体并购狂人之路，他与紫光成了当时最红火的人，整个社会对他的景仰与评价之高，冠以中国发展半导体的第一旗舰。
2017年李滨与中建投合作的北京建广以27.5亿美元拿下NXP的标准产品部门，成立了安世半导体，正式展露头角，同年李滨还成立自己完全控制的智路资本，成为了赵伟国之后的半导体投资并购的一股强大力量。
这两位的恩怨情仇，我们下篇文章分解，尤其是笔者知道的赵伟国部分尤其精彩，这两位之后就进入最终要的华为章节，这是大家熟知的一段，直到现在。下一篇文章，为避免麻烦，笔者只在知识星球发下篇文章，有兴趣的可以加入。
所以想要了解未来小米被美国制裁的可能性多高，就必须明白这一路的各种前因后果与美国法规，弄明白一切之后，你对未来美国会怎对付小米将有一个更全面的了解。