美国总统拜登2022年6月8日在美洲领袖高峰会上宣布在印太经济框架(IPEF)之后启动另一个经济框架
继美国总统拜登上个月在亚洲发起印太经济框架(IPEF)后，近日他又在美洲领袖高峰会上宣布启动了另一个经济框架，并号召民主国家共同打造更具弹性且安全的供应链体系。与此同时，半导体供应链已成为美国政府关注的重点，除了透过推动两部相关法案鼓励芯片制造回流美国，更强调将加深与国际盟友的合作，而台湾的角色备受关注。
拜登号召民主国家：打造弹性供应链
“我们必须共同投资，以确保我们的贸易是可持续的，并且有责任创造一个更有弹性、更安全和更永续的供应链。”美国总统拜登8日在加州的美洲领袖高峰会开幕式上，宣布启动一项新的经济框架 -- “美洲经济繁荣伙伴关系”。
拜登以“民主”作为号召，对来自北美洲、南美洲、中美洲和加勒比地区的国家领导人喊话: “民主是我们这个区域的标志……，当民主在世界受到攻击的时刻，让我们再次团结起来，重申我们的信念。”
一位白宫高级官员在电话简报中告诉记者，这个经济框架并非贸易协定，而将在未来两到三个月内开始与合作伙伴展开讨论。这位官员提到，此框架的一个重要支柱就是加强供应链：“(新框架)将帮助我们减少对某些国家的过度集中依赖，并着眼于能够确保我们经济及安全的近岸投资和共同投资。”
上个月，拜登刚在东京与十三个国家发起印太经济框架(IPEF)。这两个经济框架都不是传统的贸易协定，但都被视为拜登政府对抗中国影响力的重要联盟
美国助理国防部长黛博拉·罗森布拉姆(Deborah Rosenblum)6月9日出席美中经济与安全审查委员会听证会
美助理防长: 国防供应链不可依赖中国
美国助理国防部长黛博拉·罗森布拉姆(Deborah Rosenblum)6月9日在美国国会下属的美中经济与安全审查委员会（U.S.-China Economic and Security Review Commission, USCC）举行的 “美中全球供应链竞争”听证会上，也宣示了拜登政府重塑安全供应链的决心。
“五十多年来，美国市场总是优先考虑供应链效率而不是供应链弹性；但这几年的新冠疫情及乌克兰冲突事件已经表明，建立供应链弹性是第一要务。” 罗森布拉姆说，“美国国防部将中国视为我们的长期挑战，北京已表现出渐增的军事信心和冒险的意愿。”
“中国提供低价商品的能力，对包括国防工业基地在内的美国制造商来说是一个挑战。 中国具有竞争力的定价和激进的主导市场战略，已经导致美国国防部的供应商向中国生产商采购材料。”她举例说，美国的航天产业公司通常依赖约200家一级供应商、超过12000家二级或三级供应商。但随着供应链全球化，许多基础工业供应链部门如机械齿轮、焊接设备等组件都来自北美以外的地区。此外，中国还主导着全球先进电池供应链，比如94%的氢氧化锂电池供应来自中国。
“全球战略和关键材料供应链集中在中国，造成了贸易中断和贸易政治化的风险。” 罗森布拉姆提醒。
罗森布拉姆还特别提到对半导体供应链的担忧。她说，1990年，美国在全球半导体制造的份额占37%；但20年后，美国的份额下降到12%。目前，88%微电子产品的生产、98%的组装是在海外进行，主要在台湾、韩国与中国，且中国还在积极地争取更大的市场份额。
重中之重:半导体供应链
6月8日，美台商会与美国智库“2049项目”研究所发布题为《美国、台湾和半导体：关键供应链伙伴关系》的初步报告。该报告特别警告说，半导体供应链中断将对美国国家安全和美国关键基础设施产生严重影响。
报告指出，目前，台湾及韩国100%掌握著7奈米以下的尖端半导体制程。鉴于台湾复杂的政治局势和中国对其构成的威胁，半导体供应链的潜在风险在台湾尤为严重。
“这份报告表明，台湾为美国的国防工业提供了重要支柱，美台应该建立高级别的双边国防工业及供应链安全指导小组。” 2049项目研究所执行主任斯托克斯(Mark Stokes)说。
美台商会会长韩儒伯(Rupert Hammond-Chambers)则表示，台湾半导体产业的重要性为美台关系提供了一个重要的经济及地缘战略标志。他提出警告，台湾若落入中共的怀抱，就像是把一个重要的全球经济支柱交给敌对国家。
罗森布拉姆在听证会中也提到，除了加大建设美国国内的生产能力，还要与美国的国际盟友合作，增强供应链的弹性。
美国参议院在2021年6月通过了《美国创新与竞争法》（US Innovation and Competition Act，简称USICA），美国众议院则于今年2月通过一部类似内容的《美国竞争法》（America COMPETES Act），上述两个法案都包含了一项约500亿美元的芯片法案(CHIPS Act)，鼓励芯片制造业回流美国。目前，参众两院仍在就相关法案的细节进行磋商，两院通过后将由拜登签署成为法律。
与此同时，美国国会还正在讨论另一个《促进美国制造半导体法案》( Facilitating American-Built Semiconductors Act ，简称FABS Act)，这部法案着重在为半导体投资提供税收减免。
美国总统拜登2022年6月8日在美洲领袖高峰会上宣布在印太经济框架(IPEF)之后启动另一个经济框架
继美国总统拜登上个月在亚洲发起印太经济框架(IPEF)后，近日他又在美洲领袖高峰会上宣布启动了另一个经济框架，并号召民主国家共同打造更具弹性且安全的供应链体系。与此同时，半导体供应链已成为美国政府关注的重点，除了透过推动两部相关法案鼓励芯片制造回流美国，更强调将加深与国际盟友的合作，而台湾的角色备受关注。
拜登号召民主国家：打造弹性供应链
“我们必须共同投资，以确保我们的贸易是可持续的，并且有责任创造一个更有弹性、更安全和更永续的供应链。”美国总统拜登8日在加州的美洲领袖高峰会开幕式上，宣布启动一项新的经济框架 -- “美洲经济繁荣伙伴关系”。
拜登以“民主”作为号召，对来自北美洲、南美洲、中美洲和加勒比地区的国家领导人喊话: “民主是我们这个区域的标志……，当民主在世界受到攻击的时刻，让我们再次团结起来，重申我们的信念。”
一位白宫高级官员在电话简报中告诉记者，这个经济框架并非贸易协定，而将在未来两到三个月内开始与合作伙伴展开讨论。这位官员提到，此框架的一个重要支柱就是加强供应链：“(新框架)将帮助我们减少对某些国家的过度集中依赖，并着眼于能够确保我们经济及安全的近岸投资和共同投资。”
上个月，拜登刚在东京与十三个国家发起印太经济框架(IPEF)。这两个经济框架都不是传统的贸易协定，但都被视为拜登政府对抗中国影响力的重要联盟
美国助理国防部长黛博拉·罗森布拉姆(Deborah Rosenblum)6月9日出席美中经济与安全审查委员会听证会
美助理防长: 国防供应链不可依赖中国
美国助理国防部长黛博拉·罗森布拉姆(Deborah Rosenblum)6月9日在美国国会下属的美中经济与安全审查委员会（U.S.-China Economic and Security Review Commission, USCC）举行的 “美中全球供应链竞争”听证会上，也宣示了拜登政府重塑安全供应链的决心。
“五十多年来，美国市场总是优先考虑供应链效率而不是供应链弹性；但这几年的新冠疫情及乌克兰冲突事件已经表明，建立供应链弹性是第一要务。” 罗森布拉姆说，“美国国防部将中国视为我们的长期挑战，北京已表现出渐增的军事信心和冒险的意愿。”
“中国提供低价商品的能力，对包括国防工业基地在内的美国制造商来说是一个挑战。 中国具有竞争力的定价和激进的主导市场战略，已经导致美国国防部的供应商向中国生产商采购材料。”她举例说，美国的航天产业公司通常依赖约200家一级供应商、超过12000家二级或三级供应商。但随着供应链全球化，许多基础工业供应链部门如机械齿轮、焊接设备等组件都来自北美以外的地区。此外，中国还主导着全球先进电池供应链，比如94%的氢氧化锂电池供应来自中国。
“全球战略和关键材料供应链集中在中国，造成了贸易中断和贸易政治化的风险。” 罗森布拉姆提醒。
罗森布拉姆还特别提到对半导体供应链的担忧。她说，1990年，美国在全球半导体制造的份额占37%；但20年后，美国的份额下降到12%。目前，88%微电子产品的生产、98%的组装是在海外进行，主要在台湾、韩国与中国，且中国还在积极地争取更大的市场份额。
重中之重:半导体供应链
6月8日，美台商会与美国智库“2049项目”研究所发布题为《美国、台湾和半导体：关键供应链伙伴关系》的初步报告。该报告特别警告说，半导体供应链中断将对美国国家安全和美国关键基础设施产生严重影响。
报告指出，目前，台湾及韩国100%掌握著7奈米以下的尖端半导体制程。鉴于台湾复杂的政治局势和中国对其构成的威胁，半导体供应链的潜在风险在台湾尤为严重。
“这份报告表明，台湾为美国的国防工业提供了重要支柱，美台应该建立高级别的双边国防工业及供应链安全指导小组。” 2049项目研究所执行主任斯托克斯(Mark Stokes)说。
美台商会会长韩儒伯(Rupert Hammond-Chambers)则表示，台湾半导体产业的重要性为美台关系提供了一个重要的经济及地缘战略标志。他提出警告，台湾若落入中共的怀抱，就像是把一个重要的全球经济支柱交给敌对国家。
罗森布拉姆在听证会中也提到，除了加大建设美国国内的生产能力，还要与美国的国际盟友合作，增强供应链的弹性。
美国参议院在2021年6月通过了《美国创新与竞争法》（US Innovation and Competition Act，简称USICA），美国众议院则于今年2月通过一部类似内容的《美国竞争法》（America COMPETES Act），上述两个法案都包含了一项约500亿美元的芯片法案(CHIPS Act)，鼓励芯片制造业回流美国。目前，参众两院仍在就相关法案的细节进行磋商，两院通过后将由拜登签署成为法律。
与此同时，美国国会还正在讨论另一个《促进美国制造半导体法案》( Facilitating American-Built Semiconductors Act ，简称FABS Act)，这部法案着重在为半导体投资提供税收减免。