President Joe Biden signed the CHIPS and Science Act on Tuesday, a $280 billion bipartisan bill to boost domestic high-tech manufacturing and part of his administration's push to increase U.S. competitiveness over China. https://t.co/TR8DyLbLWXpic.twitter.com/pYKwtv9Iw7
美国国会众议院7月28日正式通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），简称《芯片法案》，并在8月9日由拜登最终签署成为美国法律。在总额为2800亿美元的法案里，527亿美元在2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂，以促进半导体制造回流美国，并支持半导体研究和国防创新等相关领域。
Science and technology should be in the hands of responsible countries. A country with expansionary ambitions like China is better off being restricted, only the right to use it!
杨方曦、王英良：这是美国政府“再工业化”迄今最大的手笔，反映了美国政治精英与产业界的共识，即把半导体和芯片产业在美升级甚至重塑。
美国国会众议院7月28日正式通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），简称《芯片法案》，并在8月9日由拜登最终签署成为美国法律。在总额为2800亿美元的法案里，527亿美元在2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂，以促进半导体制造回流美国，并支持半导体研究和国防创新等相关领域。
该法案在以税务优惠补贴等措施帮助晶圆制造研发与建厂的同时，也提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，规定获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。美国总统拜登公开表示：“《芯片法案》将加强我们的国家安全，使我们减少对外国半导体来源的依赖。该法案包括重要的护栏，以确保接受纳税人资金的公司在美国投资，确保工会工人在全国各地建立新的制造工厂。”
从历史角度看，这是美国政府“再工业化”迄今最大的手笔，反映了美国政治精英与产业界的某种共识，即把半导体和芯片这样的核心产业在美升级甚至重塑，防止疫情、地缘政治冲突等因素加剧美国原本存在的制造业不足问题而造成危机，尤其是影响美国的军工能力。美国政治精英对“去外包”的偏好推动了本次国会立法以芯片为核心的新一轮再工业化，因为新一轮的工业化（工业4.0）使芯片成为工业制造的中心。长期以来，美国参与并推动的全球化面临的一个深刻矛盾是“离岸外包”与“再工业化”，美国等工业民主国家的外包一度塑造了全球化的主要路径，使后发国家获得了对接发达国家市场的有力契机。而美国推动的“再工业化”是对产业外包的某种弥补和调节。全球化形成了以“比较优势”为基础的全球分工，在正常的环境下，制造业会寻求劳动力成本低廉的国家，这是资本逐利属性的必然要求。但在芯片这一高端精密制造业领域，需要人才和累积的技术经验。发展中国家除非有产业链优势和前沿的研发能力，否则难以单纯依靠劳动力成本优势与发达国家竞争。
从政治角度看，美国依然追求全球产业链的组合和领导能力，通过经济刺激和与盟友国家合作，美国逐步在夯实本土制造业基础。这当然会给其他国家造成压力，因为作为重要的战略资产，涉及先进芯片的跨国公司是各工业国家争夺的重点。对企业本身来讲，任何对外直接投资都会涉及企业发展战略调整。尽管美国政府开出了巨额的经济利益，但这会导致跨国公司母国与美国产生直接的竞争，因为母国同样存在特定的产业与安全政策。如果投资美国，就意味着跨国公司跟随美国的地缘经济战略而非完全是企业的商业战略。在总价值2800 亿美元的法案中，除芯片制造补贴之外的剩余资金将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，帮助它们建设多个分布在美国各处的“区域技术中心”。这些“区域技术中心”被寄望于为长期以来并未从全球化中获利的美国各区域创造新的经济增长和工作机会。不过，决定哪些区域能够成为“区域技术中心”的过程可能诱发新的政治博弈。例如，特定区域能带来的选举政治利益可能会比该区域对科技的促进更被分配者看重。因此，“区域技术中心”究竟能为芯片制造和科技进步带来多大助力，还需要进一步观察。
此外，美国这一计划部分有针对中国的意味。近期，佩洛西访台时与台积电领导层沟通美国这一立法，并寻求台积电在芯片领域的支持。美国不仅干预中国购买欧洲光刻机，还力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外。权衡之后，拜登政府计划禁止向中国出售用于芯片设计的特定类型的电子设计自动化（Electronics Design Automation，EDA）软件。美国商务部即将出台新的禁令，扩大了对中国的限制范围。在此之前，美方已经禁止相关业者向中国出售10纳米及以下制程的EDA软件。现在，它被扩展至14纳米制程以下。这里，美国力图预阻中国获得外部技术实现产业升级的途径。
从经济角度看，美国政府在国际竞争中开始推动和引导产业政策、角色与地位改变，更积极地参与市场行为。此改变的目的是规避未来产能可能不足的风险。《芯片法案》同样得到了美国芯片制造商们的支持，英特尔公司的首席执行官帕特•基辛格（Pat Gelsinger）一度警告称，如果涉及资金得不到国会批准，他将不得不推迟对该公司在俄亥俄州计划20亿美元的工厂的投资。他还敦促美国的汽车和医疗设备行业的公司主管们也发表支持意见。但是，一些反对《芯片与科学法案》的共和党人表示，该法案缺乏防止任何资金落入中国手中的“护栏”，而左派却担心，高盈利的美国本土芯片公司会将政府补助用于股票回购和其他刺激股票价值的短期行为，而不投资于研发和建厂。
面对这一规模空前的“再工业化”法案，从政策和宣传层面，美国政府以创造就业机会来说服大众支持法案，这也是获得议员支持的关键理由，但人才短缺依然是绕不过的现实问题。目前美国芯片人才出现断层，包括芯片设计行业内的公司，几乎完全依赖高端移民。美国最好大学的电子工程系毕业生大多转向互联网科技公司，因为互联网产业往往能支付更高的薪酬，尽管芯片更关系到美国的长期竞争优势和工业基础。无论在中国还是美国，芯片行业是一个人才博弈的竞技场。此时在中国，很多工程专业的人才都转向芯片行业。例如，材料科学和机械工程专业的学生进入芯片行业普遍能获得更丰厚的薪酬和更广阔的职业上升空间。此间区别与中国近年来的持续投入和战略布局息息相关。
在国际冲突尤其是美国实力走弱的背景下，芯片等涉半导体的产业布局不能再以商业自由主义运行，而是必须深刻地融入国家竞争和安全战略进程中。按照理想预期，该法案当然会在较短时间内帮助美国提高本土芯片生产的能力。不过一个问题是，美国历届政府均实行经济奖励、税收激励和基础设施配套等措施，但为什么众多的制造业未能成规模地回到美国本土？这是美国政治精英需要反思的一个问题。
《芯片法案》是一个具有划时代意义的法案，随之而来的是美国国内各方对这一大蛋糕的争夺。美国政府在罗斯福新政之后已有多年没有进行工业政策的顶层设计以塑造市场行为。此次针对芯片制造这样一个战略性但长期缺乏重视的产业，自上而下推动的产业政策，其效果还需观察，同时，这一法案的国际溢出效应值得中国进行深度研究。
（注：杨方曦，毕业于纽约大学和哥伦比亚大学商学院。在美国长期从事国际公共传播，经历涵盖公关咨询和科创企业，以横跨中美的视角和专业洞察力，策划传播战略，并应对舆情及政策风险；王英良，复旦大学学者，微信号porsche910114。本文仅代表作者个人观点。责编邮箱[email protected]）