麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm²，与以前的双组件解决方案相比要小得多，而这可能得益于台积电最新的7nm FinFET EUV技术的加持。
麒麟980（左）与麒麟990 5G（右）芯片尺寸对比
小结：从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的36颗元器件来看，其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片，占据了一半的数量。而且，可以看到，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外，我们还可以看到，来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。
令人意外的是，华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中，依然存在着美国器件，比如来自德州仪器的芯片，而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下，这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过，与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的。
今年9月19日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后，定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售，并且在华为官方商城还创下了7分钟销售额突破7个亿的佳绩。
近日，国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）进行了深度拆解分析，不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析，还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。
下面一起来看：
根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示，
先看主板的正面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：
海思Hi6421电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
STMicroelectronics（意法半导体）BWL68无线充电接收器IC
Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC
先看主板的背面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：
Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC
海思Hi6405音频编解码器
STMP03（未知）
Silicon Mitus（韩国矽致微） SM3010电源管理IC（可能）
Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器
联发科技MT6303包络追踪器IC
海思Hi656211电源管理IC
海思Hi6H11 LNA / RF开关
村田前端模块
海思Hi6D22前端模块
采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
海思Hi6H12 LNA / RF开关
海思Hi6H12 LNA / RF开关
Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器
海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块
介绍完主板之后，我们再来看看另一块子版：
如上图标注，从左到右分别为：
海思Hi6365射频收发器
未知的429功率放大器（可能）
海思Hi6H12 LNA / RF开关
高通QDM2305前端模块
海思Hi6H11 LNA / RF开关
海思Hi6H12 LNA / RF开关
海思Hi6D05功率放大器模块
村田前端模块
未知的429功率放大器（可能）
再来看看麒麟990 5G的内部情况：
正如之前所介绍过的那样，麒麟990 5G首次将华为的巴龙5000 5G基带芯片集成到了SoC当中，这也使得它成为了全球首款商用的5G SoC，并且还支持SA/NSA双模，向下兼容 4G / 3G / 2G网络。相比之下，目前其他的已经商用的5G手机基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现，而这将进一步增加成本和功耗。
麒麟990 5G采用的是PoP封装，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM堆叠在它的上方，与之前我们在华为Mate 20 X（5G）中看到的情况相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm²，与以前的双组件解决方案相比要小得多，而这可能得益于台积电最新的7nm FinFET EUV技术的加持。
麒麟980（左）与麒麟990 5G（右）芯片尺寸对比
小结：从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的36颗元器件来看，其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片，占据了一半的数量。而且，可以看到，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外，我们还可以看到，来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。
令人意外的是，华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中，依然存在着美国器件，比如来自德州仪器的芯片，而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下，这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过，与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的。