WSJ:中国2025或成全球最大芯片制造国,美国咋办

文 格雷厄姆·艾利森&埃里克·施密特

格雷厄姆·艾利森：美国哈佛大学肯尼迪政府学院贝尔法科学与国际事务研究中心主任

埃里克·施密特：美国Alphabet公司前董事长

今年4月，台积电创始人张忠谋罕见地接受了一次采访。他认为，美国国会现打算向本土的芯片公司提供500亿美元补贴以助它们成为行业领导者，这是“一种非常昂贵的徒劳行为”。

他认为美国的公司不太可能超越台积电，也许他是对的，但重点不在这，重点是在先进芯片领域完全依赖台湾地区会危及美国的国家安全。

制造智能手机、笔记本电脑和弹道导弹所需的先进芯片有92%都是台积电制造的。英伟达、高通和苹果等美国公司几乎将所有芯片制造业务都外包给台湾去做。如果台湾的芯片制造产能下线或落入中国之手，那美国的科技行业将受到重创。正如美国防部前副部长罗伯特·沃克警告的那样，台湾海峡的冲突可能会引发芯片方面的国家安全危机：“我们从领先两代人到可能落后两代人，中间只相隔110英里（从台北到大陆的距离）。”

张忠谋发表讲话

华盛顿已认识到美国有必要阻止北京夺取对本国电子产业至关重要的芯片产能。中国使用了与占领电信设备、光伏和电动汽车市场一样的战术去占领芯片市场，决策者正竭力阻止中国取得成功。拜登政府曾提议，通过《美国创新与竞争法》向芯片制造业投资500亿美元，但国会却对此提议讨论良久并最终没有通过。即便国会通过该法案，美国对芯片业的投资也不过是中国政府投资额的三分之一。

从1990年到2020年，中国建造了32座生产芯片的超级工厂，而全世界其它地区的工厂加在一起也只有24座。根据张先生的说法，美国公司已无力再制造尖端芯片，因为在东亚运营一家芯片工厂的成本是其国内运营成本的一半。即便美国实施了理想的政策，美国公司也不太可能超越台积电，在先进芯片制造方面占据领先地位。

与此同时，中国在芯片制造领域取得了重大进展。中国大陆有望最早在2025年超越台湾地区，成为全世界最大的芯片制造国。中国现已制造了全世界一半以上的电路板，没有这些电路板，芯片就无法安装进设备。中国还控制着供应链中对芯片制造至关重要的关键原材料：中国生产了全世界70%的硅、80%的钨和97%的镓，每一种原材料都是芯片制造不可或缺的。

如果北京在芯片供应链方面持续占有优势，那它将在基础技术方面取得美国无法匹敌的突破。例如，为“深度学习”量身定制的芯片将变革人类社会，并开发出自动驾驶技术和顶级疫苗技术。

中国芯片制造业发展迅速

美国无法靠砸钱走出这一困境，美国要想赢得这场芯片竞赛，除了拜登总统提出的向芯片制造业投资500亿美元之外，还必须要实施以下三项政策。

首先，美国应下大力气制造普通芯片。先进芯片对智能手机和笔记本电脑至关重要，但它们只占全球芯片市场的2%。英特尔和格芯等美国公司擅长制造速度较慢的芯片，这些芯片会被安装进从电视到坦克的所有产品。政府可以通过简化建厂手续和为研发制造投资提供税收抵免来支持这些公司。

其次，美国应该利用其对台湾地区和韩国政府的政治影响力，说服台积电、三星与美国芯片设计师建立合作伙伴关系，并在美国制造先进的芯片。韩国和台湾地区都依赖美军的安全承诺。它们与高通和英伟达等美国公司建立合资企业将确保美国国防机构有能力履行对它们的承诺。政府的推动，加上美国税收优惠和政府补贴的拉动，可能会使台积电和三星明白在美国制造更多芯片符合它们的利益。

第三，美国应该加强研发和制造之间的联系。大多数技术创新来自两者的互动。《美国创新与竞争法》通过激励研发制造投资，在促进研发和制造互动方面取得了长足的进步。

在这场芯片竞赛中，美国正处于失败的边缘。除非美国像二战时那样，为取胜而举全国之力研发科技，否则中国很快就会主导芯片制造业并在芯片的助力下，主导由此产生的前沿科技。