图片来源@视觉中国
文 | 智能相对论（ID：aixdlun），作者 | 黄安
北京时间6月16日早晨，美商务部已经证实将允许美国企业与华为进行生意往来，将与华为合作制定下一代5G网络标准。这一转变着实让人震惊。
就在不到一周前的6月10日，ARM中国还上演了夺权大战，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被ARM罢免，而ARM公司也停止了对华为新的架构授权。再加上之前美国的一系列“狠毒”的操作，从整体形势看，华为似乎已经到了绝境。
怎么变得这么快？
芯片产业链前端困难重重，关键点统统被卡死芯片生产的产业链非常长，国际上没有一个国家与公司能够独立完成，所以美国只要想制裁华为，可以从多个方面下手。
一般来说，芯片的生产大致有这么几个步骤：原材料（晶圆）生产、芯片设计、晶圆的加工生产、测试和封装。
1、产业链前端是美国打击重点，代工生产“大小路”都被堵死
相对来说，后期的测试和封装环节技术难度相对没有那么高，目前美国主要是从前、中端对华为发起进攻。
原材料方面不用说，现在全球的晶圆产能都是紧张的，而且华为并不会自己生产芯片，所以不用美国做太多动作。目前世界晶圆生产五巨头分别在日、韩、德、台四个地方，即使是华为想从生产下手，也难以获得原材料。
设计方面是华为海思的核心竞争力，设计能力及人才储备上都是比较充足的。相对有冲击的是这次AMD停止对华为设计架构的授权，目前华为只能使用已经购买版权的产品来设计芯片，无法获得后续升级服务。不升级，很多最新的数据就不能使用，后续能否使用现有架构和软件设计出更先进的芯片还是未知数。
即便在设计步骤上，华为勉强过关，那么芯片的代工生产就是目前华为最直接的弱点。
仅有设计图是制造不出芯片的，目前最大代工厂台积电5月15日已经被美国的升级制裁“拿下”。
而原本大家寄予了最大期望的中芯国际这个“备胎”也出问题了。近日，中芯国际向上交所提交的科创板上市申请书中表明："据修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。"这一消息表明华为走“小路”的方案也没戏了。
于是市场人人士推测华为可能被迫找竞争对手联发科调芯片，不过很快联发科也发布声明表示不会为客户私人定制产品，不会违反或规避相关法律和法规。
另外，国内其他芯片生产企业没有关键的高端光刻机，特别是阿斯麦的光刻机的加持，要生产高端芯片几乎是不可能。控制着高端光刻机100%份额的阿斯麦已经被美国打过招呼，因此，国内其它芯片生产企业也难以获得阿斯麦的光刻机。
事情发展到这个地步，其实华为的生存空间已经被严重挤压了，但美国还要继续加大对华为的封锁。
2、EDA设计软件成为产业链打击核心
在我国的工业体系中，工业软件一直是最大的短板之一。从倪光南院士的一张PPT图可以看出，我国的EDA设计软件实力最弱。而芯片设计及前后工序都离不开EDA的支持，没有它真的是寸步难行。2019年三大EDA巨头在美国制裁华为开始就已经停止对华为授权。
不仅仅是华为，国内很多其它高科技公司大都使用美国或者总部在美国软件公司的产品。楷登电子、新思公司、明导国际这三巨头基本上已经占据了国内公司约90%份额。也就是说，芯片产业链的核心位置是掌握在美国手中的。
而且我国工业软件的弱点难以在短期克服，很多业内人从大学开始就在学习和使用国外的设计软件，现在就如同大家已经习惯了办公用office一样。
出现这种的原因主要是EDA软件的市场份额相对固定，且比较有限，每年大约在100亿美元左右，行业头部效应明显。在这种情况下，国内相关软件设计公司作为后期之秀，实力有限，比较难以抢占固有市场份额。
无论是硬件、软件、代工生产还是同行渠道，华为的芯片已经被全方位锁死。那么为何美国要在这样一个“瓮中捉鳖”的时刻突然向华为敞开口子？
华为变“被动”为“主动”， “困”而不“死”从以上情况看，华为确实绝境已到，但还未至死地，华为在缓冲期已经备足了芯片。据报道，华为现有芯片能维持到2021年。
在去年被制裁的这一年里，华为更多的是以一种被动防守的姿态在应对。其主要原因可能是前面的制裁并没有能打击到华为的核心，加上华为一时也没有好的应对策略。而今年5月15日美方全面升级封锁之后，华为开始表现出由“被动忍受”向“主动出击”的转变。
华为在5G方面一共拥有3400多件专利，是世界上最多的专利持有者。最近华为在推特上回应美国制裁说：“80%的5G专利掌握在6家公司里，华为最多，美国仅有1家。如果继续缩减华为的供应链，美国要持续支付高额的专利费”。
日前，华为已经通过法律手段追回了美国运营商Verizon的专利使用费99亿元，效果初显。
另外，华为最近也在积极寻找产业内的一些潜在代替供应商。日前媒体就已经传出华为在与比亚迪谈合作事宜。另外，近来市场上关于华为找三星代工生产的讨论比较多。6月14日，Asia Times报道华为找三星商谈芯片合作事宜，华为用市场份额换代工生产。这些都为华为从美国封锁中撕出一条口子提供了可能性。
美国制裁华为的意义在于通过快速的封杀华为，打倒或者使其屈服，从而摁住中国在5G通讯行业迅猛发展势头。但原本一场“闪电战”演变成了胶着的“持续战”，这应该不是美国想要的。
资本相助，芯片产业链崛起苗头已起现在由于中国芯片及通讯行业产业链纵深优势，短期华为进入了“围而不死”的境地。美国如果“持久战”继续打下去，反而激起了整个中国产业链的崛起。
最近两年，国内芯片产业链危机感非常强，但这种紧迫感也引来了资本的介入，使得芯片产业链的崛起的势头已起。
6月10日，闻泰科技收购安世半导体剩余股权获得证监会无条件通过。
安世集团拥有60多年的半导体行业专业经验，是一家集设计、制造、封装测试为一体的半导体龙头跨国公司。根据HISMarkit最新数据，2019安世集团在分立器件和ESD保护器方面，市场份额排名第一；在逻辑器件、MOSFET器件方面，市场份额也均排名前三。
泰科技董事长张学政表示“中国品牌的崛起，得益于中国手机产业链的崛起，绝大部分都国产化了，唯有半导体的国产化没做到。包括大规模集成电路，晶圆制造，还有封测水平与国际都存在差距，特别是模拟电路短板大，这也是闻泰科技未来的攻克方向。”
其实华为早就是闻泰科技的客户之一了，只不过在核心的代工生产方面华为还不能依靠闻泰科技。
回想华为被制裁之初，闻泰科技股价不过30元，总市值也不到200亿。这么一个中小型公司通过两次增发，融资160亿资金完成了“以蛇吞象”后半部分操作。现在收购完成后，闻泰科技成为中国最大的半导体上市公司，市值超过1200亿。
更有意思的是，2018年4月16日晚，美国商务部刚宣布对中兴通讯的制裁公告，第二天闻泰科技就停牌了，其目的就是为了发行股份开启收购安世半导体的路程。半年后2018年12月3日，方案最终确定下来，闻泰科技向两市最大ODM公司升级之路也就开始了。
闻泰科技的崛起，不过是国产芯片崛起的一个代表而已，而当越来越多的资本涌向半导体的时候，行业也就走上变强的“高速公路”。
6月15日，比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)发布公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)引入韩国SK集团、小米集团、联想集团等多达30位战略投资者，完成累计达7.99亿元的A+轮融资。
如果不是美国发起的这轮制裁，恐怕比亚迪半导体也难以在20天内迅速完成了两轮融资。从这些战略投资者中，我们可以看到一些非常熟悉的行业巨头的身影，小米、联想、ARM以及中芯国际。
比亚迪半导体业务有智能控制IC、功率半导体、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，同时是国内自主可控的车规级IGBT厂商。IGBT是新能源汽车的核心零部件，一直以来比较依赖海外进口，比亚迪自主研发的IGBT率先开启了国产替代。
在比亚迪的募投公告中关于资金募集用途有这样一个点比较有意思，“加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备”。这个第三方客户是谁？而就在6月15日之前，有媒体爆出比亚迪汽车日前已经与华为麒麟芯片签订合作协议。比亚迪的官方的回应是“目前暂无信息，以官方声明为准”，这可能是募集资金期间的敏感期，不方便透露的常规做法。
不论是闻泰科技，还是比亚迪半导体，它们都是成立多年而在近两年行业危机出现后才迎来了快速发展的机遇，而随着后续资本的持续介入，这样的案例会越来越多。
总结我国半导体产业之所以羸弱，“智能相对论”以为有两个重要原因：第一，国内一直有美国成熟且相对廉价的产品可以用，在“头部效应”明显的高科技行业，国产企业难以谋取足够的发展空间；第二，在“制裁”开始之前，国内资本基本上都不太青睐国内的半导体产业链，没有资金支持，研发就难以跟上国际技术的发展步伐。
美国的最终目标是压制中国整个芯片行业的发展进程，从而让美国企业持续保持其相对优势，它“制裁”华为只不过是一个过程而已。但是现在美国发现，它不仅搞不死华为，反而激起了更多资本流向芯片产业链，并使其出现了崛起的势头。所以，美国最终放过华为只是“两害”相权取其轻罢了。
图片来源@视觉中国
文 | 智能相对论（ID：aixdlun），作者 | 黄安
北京时间6月16日早晨，美商务部已经证实将允许美国企业与华为进行生意往来，将与华为合作制定下一代5G网络标准。这一转变着实让人震惊。
就在不到一周前的6月10日，ARM中国还上演了夺权大战，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被ARM罢免，而ARM公司也停止了对华为新的架构授权。再加上之前美国的一系列“狠毒”的操作，从整体形势看，华为似乎已经到了绝境。
怎么变得这么快？
芯片产业链前端困难重重，关键点统统被卡死芯片生产的产业链非常长，国际上没有一个国家与公司能够独立完成，所以美国只要想制裁华为，可以从多个方面下手。
一般来说，芯片的生产大致有这么几个步骤：原材料（晶圆）生产、芯片设计、晶圆的加工生产、测试和封装。
1、产业链前端是美国打击重点，代工生产“大小路”都被堵死
相对来说，后期的测试和封装环节技术难度相对没有那么高，目前美国主要是从前、中端对华为发起进攻。
原材料方面不用说，现在全球的晶圆产能都是紧张的，而且华为并不会自己生产芯片，所以不用美国做太多动作。目前世界晶圆生产五巨头分别在日、韩、德、台四个地方，即使是华为想从生产下手，也难以获得原材料。
设计方面是华为海思的核心竞争力，设计能力及人才储备上都是比较充足的。相对有冲击的是这次AMD停止对华为设计架构的授权，目前华为只能使用已经购买版权的产品来设计芯片，无法获得后续升级服务。不升级，很多最新的数据就不能使用，后续能否使用现有架构和软件设计出更先进的芯片还是未知数。
即便在设计步骤上，华为勉强过关，那么芯片的代工生产就是目前华为最直接的弱点。
仅有设计图是制造不出芯片的，目前最大代工厂台积电5月15日已经被美国的升级制裁“拿下”。
而原本大家寄予了最大期望的中芯国际这个“备胎”也出问题了。近日，中芯国际向上交所提交的科创板上市申请书中表明："据修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。"这一消息表明华为走“小路”的方案也没戏了。
于是市场人人士推测华为可能被迫找竞争对手联发科调芯片，不过很快联发科也发布声明表示不会为客户私人定制产品，不会违反或规避相关法律和法规。
另外，国内其他芯片生产企业没有关键的高端光刻机，特别是阿斯麦的光刻机的加持，要生产高端芯片几乎是不可能。控制着高端光刻机100%份额的阿斯麦已经被美国打过招呼，因此，国内其它芯片生产企业也难以获得阿斯麦的光刻机。
事情发展到这个地步，其实华为的生存空间已经被严重挤压了，但美国还要继续加大对华为的封锁。
2、EDA设计软件成为产业链打击核心
在我国的工业体系中，工业软件一直是最大的短板之一。从倪光南院士的一张PPT图可以看出，我国的EDA设计软件实力最弱。而芯片设计及前后工序都离不开EDA的支持，没有它真的是寸步难行。2019年三大EDA巨头在美国制裁华为开始就已经停止对华为授权。
不仅仅是华为，国内很多其它高科技公司大都使用美国或者总部在美国软件公司的产品。楷登电子、新思公司、明导国际这三巨头基本上已经占据了国内公司约90%份额。也就是说，芯片产业链的核心位置是掌握在美国手中的。
而且我国工业软件的弱点难以在短期克服，很多业内人从大学开始就在学习和使用国外的设计软件，现在就如同大家已经习惯了办公用office一样。
出现这种的原因主要是EDA软件的市场份额相对固定，且比较有限，每年大约在100亿美元左右，行业头部效应明显。在这种情况下，国内相关软件设计公司作为后期之秀，实力有限，比较难以抢占固有市场份额。
无论是硬件、软件、代工生产还是同行渠道，华为的芯片已经被全方位锁死。那么为何美国要在这样一个“瓮中捉鳖”的时刻突然向华为敞开口子？
华为变“被动”为“主动”， “困”而不“死”从以上情况看，华为确实绝境已到，但还未至死地，华为在缓冲期已经备足了芯片。据报道，华为现有芯片能维持到2021年。
在去年被制裁的这一年里，华为更多的是以一种被动防守的姿态在应对。其主要原因可能是前面的制裁并没有能打击到华为的核心，加上华为一时也没有好的应对策略。而今年5月15日美方全面升级封锁之后，华为开始表现出由“被动忍受”向“主动出击”的转变。
华为在5G方面一共拥有3400多件专利，是世界上最多的专利持有者。最近华为在推特上回应美国制裁说：“80%的5G专利掌握在6家公司里，华为最多，美国仅有1家。如果继续缩减华为的供应链，美国要持续支付高额的专利费”。
日前，华为已经通过法律手段追回了美国运营商Verizon的专利使用费99亿元，效果初显。
另外，华为最近也在积极寻找产业内的一些潜在代替供应商。日前媒体就已经传出华为在与比亚迪谈合作事宜。另外，近来市场上关于华为找三星代工生产的讨论比较多。6月14日，Asia Times报道华为找三星商谈芯片合作事宜，华为用市场份额换代工生产。这些都为华为从美国封锁中撕出一条口子提供了可能性。
美国制裁华为的意义在于通过快速的封杀华为，打倒或者使其屈服，从而摁住中国在5G通讯行业迅猛发展势头。但原本一场“闪电战”演变成了胶着的“持续战”，这应该不是美国想要的。
资本相助，芯片产业链崛起苗头已起现在由于中国芯片及通讯行业产业链纵深优势，短期华为进入了“围而不死”的境地。美国如果“持久战”继续打下去，反而激起了整个中国产业链的崛起。
最近两年，国内芯片产业链危机感非常强，但这种紧迫感也引来了资本的介入，使得芯片产业链的崛起的势头已起。
6月10日，闻泰科技收购安世半导体剩余股权获得证监会无条件通过。
安世集团拥有60多年的半导体行业专业经验，是一家集设计、制造、封装测试为一体的半导体龙头跨国公司。根据HISMarkit最新数据，2019安世集团在分立器件和ESD保护器方面，市场份额排名第一；在逻辑器件、MOSFET器件方面，市场份额也均排名前三。
泰科技董事长张学政表示“中国品牌的崛起，得益于中国手机产业链的崛起，绝大部分都国产化了，唯有半导体的国产化没做到。包括大规模集成电路，晶圆制造，还有封测水平与国际都存在差距，特别是模拟电路短板大，这也是闻泰科技未来的攻克方向。”
其实华为早就是闻泰科技的客户之一了，只不过在核心的代工生产方面华为还不能依靠闻泰科技。
回想华为被制裁之初，闻泰科技股价不过30元，总市值也不到200亿。这么一个中小型公司通过两次增发，融资160亿资金完成了“以蛇吞象”后半部分操作。现在收购完成后，闻泰科技成为中国最大的半导体上市公司，市值超过1200亿。
更有意思的是，2018年4月16日晚，美国商务部刚宣布对中兴通讯的制裁公告，第二天闻泰科技就停牌了，其目的就是为了发行股份开启收购安世半导体的路程。半年后2018年12月3日，方案最终确定下来，闻泰科技向两市最大ODM公司升级之路也就开始了。
闻泰科技的崛起，不过是国产芯片崛起的一个代表而已，而当越来越多的资本涌向半导体的时候，行业也就走上变强的“高速公路”。
6月15日，比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)发布公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)引入韩国SK集团、小米集团、联想集团等多达30位战略投资者，完成累计达7.99亿元的A+轮融资。
如果不是美国发起的这轮制裁，恐怕比亚迪半导体也难以在20天内迅速完成了两轮融资。从这些战略投资者中，我们可以看到一些非常熟悉的行业巨头的身影，小米、联想、ARM以及中芯国际。
比亚迪半导体业务有智能控制IC、功率半导体、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，同时是国内自主可控的车规级IGBT厂商。IGBT是新能源汽车的核心零部件，一直以来比较依赖海外进口，比亚迪自主研发的IGBT率先开启了国产替代。
在比亚迪的募投公告中关于资金募集用途有这样一个点比较有意思，“加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备”。这个第三方客户是谁？而就在6月15日之前，有媒体爆出比亚迪汽车日前已经与华为麒麟芯片签订合作协议。比亚迪的官方的回应是“目前暂无信息，以官方声明为准”，这可能是募集资金期间的敏感期，不方便透露的常规做法。
不论是闻泰科技，还是比亚迪半导体，它们都是成立多年而在近两年行业危机出现后才迎来了快速发展的机遇，而随着后续资本的持续介入，这样的案例会越来越多。
总结我国半导体产业之所以羸弱，“智能相对论”以为有两个重要原因：第一，国内一直有美国成熟且相对廉价的产品可以用，在“头部效应”明显的高科技行业，国产企业难以谋取足够的发展空间；第二，在“制裁”开始之前，国内资本基本上都不太青睐国内的半导体产业链，没有资金支持，研发就难以跟上国际技术的发展步伐。
美国的最终目标是压制中国整个芯片行业的发展进程，从而让美国企业持续保持其相对优势，它“制裁”华为只不过是一个过程而已。但是现在美国发现，它不仅搞不死华为，反而激起了更多资本流向芯片产业链，并使其出现了崛起的势头。所以，美国最终放过华为只是“两害”相权取其轻罢了。