中国芯片行业又迎来一次技术突破！日前，中国晶圆代工龙头企业中芯国际宣布自主研发的14nm芯片已进入量产阶段，而国产7nm芯片也将为期不远。受此消息提振，中芯国际股价迅猛上涨创下2018年6月以来的新高。截至9月25日收盘，中芯国际总市值约为513亿港元，并受到美国三大行热烈追捧。
日前，据中芯国际第二季度财报披露，目前该公司自主研发的14nm芯片正进入量产阶段，并且预计在2021年大规模的14nm芯片将正式出货。正是看到中国芯片代工生产有望进一步释放，中芯国际亦是受到海外金融机构的热捧，据统计，9月18日，美银美林、大摩、花旗三间美资大行合共净买入中芯国际股票价值1165.3万港元。
作为国际芯片代工生产领域的快速跟随者，中芯国际在过去两年不断加大研发投入，实现了从28nm规格芯片生产到14nm芯片生产的迈进，追上了国际芯片代工生产的大趋势。
而另一家国际芯片代工龙头台积电第二季度财报数据显示，16nm及其以下的芯片代工生产已经占到台积电芯片代工生产业务总收入的47%。也就是说，中芯国际14nm芯片的技术突破意味着可以向原来无法企及的台积电47%的高端市场业务发起冲击。
据悉，今年英特尔、台积电、三星、Globalfoundries等半导体公司的制程工艺已经进化到了10nm、7nm节点，中芯国际实现14nm工艺量产对于芯片生产国产化而言意义重大。此前中芯国际还透露，12nm芯片已经进入客户导入阶段。值得一提的是，中芯国际耗资1.2亿美元拿下EUV光刻机，而这种设备通常用来7nm级别先进制程工艺的研发使用。
从研发进度来看，中芯国际越过20nm等级，直接由28nm过渡到14nm，也不能排除从12nm直接跃进到7nm的可能。可以说，大家翘首期盼的国产7nm芯片也为期不远了。
根据拓墣产业研究院公布的最新报告显示，2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同，台积电以49.2%市场份额稳居第一，三星则占比18%，格芯占比8.7%，联电占比7.5%，中芯占比5.1%。可以看到，台积电与第二名三星拉开一定的距离，反而第三至第五名份额相差不大。
另外，SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。在市场普遍看好投资半导体行业的情况下，未来晶圆代工厂之间最激烈的战火想必也是在台积电和三星之间发生。
不过台积电和三星近期在半导体行业的进程有所放缓，譬如9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%。这对新生的半导体企业来说未必不是一件利好信息。而排名第三第四的格芯和联电在去年便宣布放弃10nm以下制程工艺的技术投资，此时正好是第五名的中芯国际赶超前面两座大山的时机。
未来，能够与三星、台积电在10nm以下制程工艺市场进行技术竞争的恐怕只有中芯国际一家。而近期刚发布华为Mate30系列手机其芯片代工供应商有2家，其中一家便是中芯国际。对于中芯国际而言，背靠国内海量的智能芯片代加工需求，未来发展前景可期。
中国芯片行业又迎来一次技术突破！日前，中国晶圆代工龙头企业中芯国际宣布自主研发的14nm芯片已进入量产阶段，而国产7nm芯片也将为期不远。受此消息提振，中芯国际股价迅猛上涨创下2018年6月以来的新高。截至9月25日收盘，中芯国际总市值约为513亿港元，并受到美国三大行热烈追捧。
日前，据中芯国际第二季度财报披露，目前该公司自主研发的14nm芯片正进入量产阶段，并且预计在2021年大规模的14nm芯片将正式出货。正是看到中国芯片代工生产有望进一步释放，中芯国际亦是受到海外金融机构的热捧，据统计，9月18日，美银美林、大摩、花旗三间美资大行合共净买入中芯国际股票价值1165.3万港元。
作为国际芯片代工生产领域的快速跟随者，中芯国际在过去两年不断加大研发投入，实现了从28nm规格芯片生产到14nm芯片生产的迈进，追上了国际芯片代工生产的大趋势。
而另一家国际芯片代工龙头台积电第二季度财报数据显示，16nm及其以下的芯片代工生产已经占到台积电芯片代工生产业务总收入的47%。也就是说，中芯国际14nm芯片的技术突破意味着可以向原来无法企及的台积电47%的高端市场业务发起冲击。
据悉，今年英特尔、台积电、三星、Globalfoundries等半导体公司的制程工艺已经进化到了10nm、7nm节点，中芯国际实现14nm工艺量产对于芯片生产国产化而言意义重大。此前中芯国际还透露，12nm芯片已经进入客户导入阶段。值得一提的是，中芯国际耗资1.2亿美元拿下EUV光刻机，而这种设备通常用来7nm级别先进制程工艺的研发使用。
从研发进度来看，中芯国际越过20nm等级，直接由28nm过渡到14nm，也不能排除从12nm直接跃进到7nm的可能。可以说，大家翘首期盼的国产7nm芯片也为期不远了。
根据拓墣产业研究院公布的最新报告显示，2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同，台积电以49.2%市场份额稳居第一，三星则占比18%，格芯占比8.7%，联电占比7.5%，中芯占比5.1%。可以看到，台积电与第二名三星拉开一定的距离，反而第三至第五名份额相差不大。
另外，SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。在市场普遍看好投资半导体行业的情况下，未来晶圆代工厂之间最激烈的战火想必也是在台积电和三星之间发生。
不过台积电和三星近期在半导体行业的进程有所放缓，譬如9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%。这对新生的半导体企业来说未必不是一件利好信息。而排名第三第四的格芯和联电在去年便宣布放弃10nm以下制程工艺的技术投资，此时正好是第五名的中芯国际赶超前面两座大山的时机。
未来，能够与三星、台积电在10nm以下制程工艺市场进行技术竞争的恐怕只有中芯国际一家。而近期刚发布华为Mate30系列手机其芯片代工供应商有2家，其中一家便是中芯国际。对于中芯国际而言，背靠国内海量的智能芯片代加工需求，未来发展前景可期。