据美国商务部网站消息，当地时间6月26日，美国商务部长雷蒙多在美国华盛顿会见了韩国产业通商资源部长官安德根、日本经济产业大臣斋藤健。三人在联合声明中重申了加强芯片在内“关键产品”供应链的重要性，同时对所谓“非市场措施”表示担忧。
日本媒体《日经亚洲》注意到，这一联合声明虽影射中国，但却全篇没有提及中国。报道称，美日在对华出口限制上持不同意见：日本担忧，如果扩大管制，中方可能会对日采取反制措施。
从左至右：斋藤健、雷蒙多与安德根（图自《日经亚洲》，下同）
当日，雷蒙多、安德根与斋藤健举行了三方会议，讨论了美日韩供应链合作问题。
在会后的联合声明中，三人同意，继续利用这一三边机制促进关键和新兴技术发展，加强三国“经济安全性和弹性”，特别是半导体和电池等关键行业供应链的弹性。同时，美日韩三方将共同寻求“深化对先进技术出口管制的协调”，并对国际社会存在的所谓“非市场措施”表示担忧。
《日经亚洲》认为，声明全篇没有点名中国，但所提“非市场措施”是在“含蓄地”针对中国。此外，斋藤健会后表示，在同日举行的扩大会议上，与会者对中国“传统芯片生产过剩”表现出“极大兴趣”。
报道提到，更为重要的是，声明没有提及美国在幕后推动的对华更严格出口限制。
联合声明截图
随着11月大选临近以及中国电动汽车、光伏等产品畅销全球，为攫取政治利益，拜登政府打起了上调关税的主意，自去年起便动作频频。5月份，拜登政府宣布对中国电动汽车等“目标战略产品”大幅提高关税。
对于半导体领域，拜登政府同样动作不断。去年，日本和荷兰政府在美国的压力下，出台了针对中国的半导体制造设备出口管制措施。眼见中企在芯片领域取得突破后，美国“日益警觉”，开始呼吁对华采取更严厉的出口管制措施，包括限制现有芯片制造机器的维护和检查服务。
就在不久前，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹先后访问了荷兰与日本，在日本向日本经济产业省施加了压力，要求日方扩大半导体出口限制。
但《日经亚洲》报道称，美国和日本在对华出口限制议题上持不同意见。
首先，日方认为，日本当前的限制措施旨在防止技术跨境转移，但对于现有芯片设备的维护服务很难施加限制。报道提到，当前管制措施生效前，中企就储备了大量设备和零部件。其次，日方还担心，一旦扩大出口管制，中方可能会采取报复措施，例如切断关键矿产的供应，而日本对此没有充分准备。
据报道，日本经济产业省从2021财年起的三年内拨出约250亿美元用于发展该国的半导体产业，各公司已开始加大投资。日本一名高级官员坦承：“我们反对扩大出口限制，这将阻碍该行业的发展。”
东京电子车间（资料图）
近年来，日本与美国“你侬我侬”，企图在台海、科技战等领域“联合制华”。去年7月，日本政府不顾警告开始对半导体制造设备出口采取管制措施，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。日本共同社称，虽未点名特定国家或地区，但日方此举明显影射中国。
美国《财富》杂志去年12月曾报道称，面对美日联合施压，日本半导体企业却拒绝退出中国市场，反而选择通过扩大向中国销售一些不受管制的的半导体设备，以抵消来自日本政府对华芯片出口管制的影响。与此同时，中国企业也一直在投资“不太先进制程”的传统芯片。
报道称，亚洲最大半导体设备制造商之一东京电子、日本半导体设备制造商国际电气两家日企高管表示，尽管同时面对来自美日政府的限制，“他们也无法退出中国芯片市场”。
6月早些时候，《日经亚洲》援引官方数据指出，尽管日本出台了出口限制，日企出口到中国的半导体制造设备数量仍激增。截至今年3月份，日本已经连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国。
对此，全球性技术研究公司Futurum Group首席执行官兼首席分析师纽曼（Daniel Newman）接受美媒采访时曾称，不要低估中国自主研发先进芯片的能力。他分析称：“我不会低估中国的能力和决心，他们会找到一种方法来构建下一代技术，并利用一些相对落后的技术来制造真正重要的产品。”
据美国商务部网站消息，当地时间6月26日，美国商务部长雷蒙多在美国华盛顿会见了韩国产业通商资源部长官安德根、日本经济产业大臣斋藤健。三人在联合声明中重申了加强芯片在内“关键产品”供应链的重要性，同时对所谓“非市场措施”表示担忧。
日本媒体《日经亚洲》注意到，这一联合声明虽影射中国，但却全篇没有提及中国。报道称，美日在对华出口限制上持不同意见：日本担忧，如果扩大管制，中方可能会对日采取反制措施。
从左至右：斋藤健、雷蒙多与安德根（图自《日经亚洲》，下同）
当日，雷蒙多、安德根与斋藤健举行了三方会议，讨论了美日韩供应链合作问题。
在会后的联合声明中，三人同意，继续利用这一三边机制促进关键和新兴技术发展，加强三国“经济安全性和弹性”，特别是半导体和电池等关键行业供应链的弹性。同时，美日韩三方将共同寻求“深化对先进技术出口管制的协调”，并对国际社会存在的所谓“非市场措施”表示担忧。
《日经亚洲》认为，声明全篇没有点名中国，但所提“非市场措施”是在“含蓄地”针对中国。此外，斋藤健会后表示，在同日举行的扩大会议上，与会者对中国“传统芯片生产过剩”表现出“极大兴趣”。
报道提到，更为重要的是，声明没有提及美国在幕后推动的对华更严格出口限制。
联合声明截图
随着11月大选临近以及中国电动汽车、光伏等产品畅销全球，为攫取政治利益，拜登政府打起了上调关税的主意，自去年起便动作频频。5月份，拜登政府宣布对中国电动汽车等“目标战略产品”大幅提高关税。
对于半导体领域，拜登政府同样动作不断。去年，日本和荷兰政府在美国的压力下，出台了针对中国的半导体制造设备出口管制措施。眼见中企在芯片领域取得突破后，美国“日益警觉”，开始呼吁对华采取更严厉的出口管制措施，包括限制现有芯片制造机器的维护和检查服务。
就在不久前，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹先后访问了荷兰与日本，在日本向日本经济产业省施加了压力，要求日方扩大半导体出口限制。
但《日经亚洲》报道称，美国和日本在对华出口限制议题上持不同意见。
首先，日方认为，日本当前的限制措施旨在防止技术跨境转移，但对于现有芯片设备的维护服务很难施加限制。报道提到，当前管制措施生效前，中企就储备了大量设备和零部件。其次，日方还担心，一旦扩大出口管制，中方可能会采取报复措施，例如切断关键矿产的供应，而日本对此没有充分准备。
据报道，日本经济产业省从2021财年起的三年内拨出约250亿美元用于发展该国的半导体产业，各公司已开始加大投资。日本一名高级官员坦承：“我们反对扩大出口限制，这将阻碍该行业的发展。”
东京电子车间（资料图）
近年来，日本与美国“你侬我侬”，企图在台海、科技战等领域“联合制华”。去年7月，日本政府不顾警告开始对半导体制造设备出口采取管制措施，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。日本共同社称，虽未点名特定国家或地区，但日方此举明显影射中国。
美国《财富》杂志去年12月曾报道称，面对美日联合施压，日本半导体企业却拒绝退出中国市场，反而选择通过扩大向中国销售一些不受管制的的半导体设备，以抵消来自日本政府对华芯片出口管制的影响。与此同时，中国企业也一直在投资“不太先进制程”的传统芯片。
报道称，亚洲最大半导体设备制造商之一东京电子、日本半导体设备制造商国际电气两家日企高管表示，尽管同时面对来自美日政府的限制，“他们也无法退出中国芯片市场”。
6月早些时候，《日经亚洲》援引官方数据指出，尽管日本出台了出口限制，日企出口到中国的半导体制造设备数量仍激增。截至今年3月份，日本已经连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国。
对此，全球性技术研究公司Futurum Group首席执行官兼首席分析师纽曼（Daniel Newman）接受美媒采访时曾称，不要低估中国自主研发先进芯片的能力。他分析称：“我不会低估中国的能力和决心，他们会找到一种方法来构建下一代技术，并利用一些相对落后的技术来制造真正重要的产品。”