To 乱石穿空: 你根本不了解美国的现实。现在美国最大的问题之一就是制造业研发人员的缺失。看看中二代和现在来美国的中国留学生就知道了，做金融，保险，甚至是律师医生的一大堆，就是没有做制造业科学家的。其根本原因在于研发人员的工资远低于其他行业。也就是说，即使是从台湾引进芯片工程师也没用，因为这些工程师很快会转成其他更赚钱的行业。美国根本不存在制造业生存的环境，仅靠政治指令，这些芯片厂很快就会消失。
To 乱石穿空: 你了解一些美国，但不了解中国。我做材料研发十几年，在美国的材料研发人员越来越少，公司也是不断的消失。要知道无论是造芯片，造汽车还是造飞机，美国连最基本的材料研发都快消失了，所以美国什么都造不好。中国确实有同样的问题，但一是中国人口多，二是中国产业链完整，三是中国政府挤压金融，IT和教育业向制造业输送人才，中国对应制造业研发的人才比欧美加起来还要多得多。在这种情况下，中美竞争，美国必败。
To Diesel10:我不知道你说的“西岸”是谁。不过有一点你说的对，就是现在在美国搞研发的都是“一瓶子不满半瓶子咣当的糟老头子”。在美国，年轻人根本不愿意进制造业研发，就算不幸进入，一两年后也转到销售或是管理方面。现在制造业研发的基本上都是“糟老头子”。因为本来人就少，又没有新人进来，做研发的人的竞争也非常小，“糟老头子们”都在混日子等退休，所以技术方面也真是“ 一瓶子不满半瓶子咣当”。这也是美国为什么飞机，汽车和轮船等，什么东西都造不好的原因。
美国商务部助理部长格兰特·哈里斯（Grant Harris）说，美国的芯片产业链将因台湾环球晶圆在德州的投资变得完整。但他同时警告说，美国国会抗中科技立法能否在今夏通过，是环球晶圆此次美国扩展布局的成败关键。
世界第三大半导体硅晶圆制造商台湾环球晶圆（GlobalWafers）公司星期一（6月27日）宣布将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元，兴建全美最大的12寸硅晶圆厂，预计2022年年底开工，2025年投产，最高产能可达每月120万片。
美国商务部负责产业与分析的助理部长格兰特·哈里斯说，环球晶圆德州建厂，将大幅提升美国半导体产业生态的整体实力。
哈里斯对美国之音说：“这一设施一旦上马，美国将能够生产在国内制造芯片所需的所有组成部分。”
他说 “对于美国芯片制造业而言，这项投资确实将颠覆局面(game changer)。”
从智能手机到飞机汽车，从人工智能到军事科技，芯片支撑起电子设备功能中的关键脉络。受新冠疫情影响而加剧的全球“芯片荒”凸显了半导体制造的战略地位。
去年三月，美中两国相继宣布各种举措，加大对半导体产业的投资力度，以刺激其半导体产业的增长。分析人士称，美中之间一场没有硝烟的芯片战争已然开打。
随着格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）、三星、德州仪器(Texas Instruments)和台积电等国际级半导体巨头纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于硅晶圆这一优质上游材料的需求也在大幅增加。《华尔街日报》报道说，美国的硅晶圆产能到2025年只能满足国内需求的20%，并且其中一些产能无法达到高端芯片的工艺要求。
哈里斯说：“所有半导体产品都是用晶圆制造的，但晶圆的需求量急剧上升，大多数西方公司在未来几年内都会告罄。晶圆生产是我们国内供应链中的一个关键缺口。”
环球晶圆董事长徐秀兰28日说，美国当地上游硅晶圆供应环节较弱，其公司是唯一到美国新设硅晶圆厂并获得承诺补助的对象，未来可就近供应客户产品。
环球晶圆将在美国12寸硅片供应链中一枝独秀
用于半导体器件加工的硅片对纯度和平整度有极高的要求。12英寸晶圆被称为“大硅片”。芯片的平均生产成本随着硅片直径的增大而降低，从而提供经济上的规模效益。生产”大硅片”所需的生产工艺和设备性能也较高。
12寸晶圆主要用于高端产品，例如计算机的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等逻辑芯片和存储芯片。尺寸较小的8寸、6寸晶圆则主要用于中低端的电子设备产品和汽车电子。
全球硅片市场已形成高度垄断。据统计，2020年全球前五大硅片制造商——日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆、韩国SK Siltron和德国世创——占据半导体硅片市场 87%的份额。环球晶圆的一份声明说，先进12英寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲。
根据德勤《2022年半导体产业展望》（2022 Semiconductor Industry Outlook）分析，半导体短缺和供应链问题有望在下半年有所缓解，但一些零部件的交付完成时间可能仍将延长到2023年。
报告估计，全球半导体晶圆生产将越来越出现本地化的趋势：到2023年底，全球晶圆产能将比2020年增长50%。报告说，其中一些产能将留在台湾和韩国的传统制造业集群；同时将有其他产能进入美国、中国、日本、新加坡、以色列和欧洲，让芯片生产越来越接近供应链的下游。
抗中法案或决定投资前景
不过，美国国会正在热议的科技创新法案能否在夏季国会休会前通过，给环球晶圆德州扩厂计划增加了不确定因素，关键原因是法案涉及的对半导体产业的大幅补贴。
这项得到美国民主、共和两党支持的跨党派创新与竞争法旨在以提高科技实力对抗中国。法案一旦通过，其中包含的一项《芯片法》（CHIPS Act）将对美国国内半导体研发、生产投资520亿美元。
商务部助理部长哈里斯说：“我认为环球晶圆选择在美国建设，因为他们相信美国国会将在今年夏天把有关《芯片法》拨款（的立法）送交给拜登总统签署。”
环球晶圆CEO徐秀兰表示，公司能等待美国法案过关的时间并不多。她说：“尤其美国建厂的成本也都相对高非常多，所以这是为什么我们要拿到很多补助，美国的芯片补助法案对我们是很关键，也就是说，如果他的法案迟迟不通过，我们就一定会调整做法。”
《华尔街日报》此前报道，环球晶圆总经理马克.英格伦（Mark England）表示，若法案未通过，将考虑转向成本较低的韩国。
哈里斯也向美国之音强调芯片法案通过的紧迫性。他说：“《芯片法》急需通过。我们认为我们正处于扩大国内半导体生产的成败攸关的时刻。”
他说：“半导体公司需要做出投资决策，包括许多必须要在今年秋季做出的投资决策，以满足芯片需求的巨大增长。因此，迅速采取行动，为两党支持的创新法案提供资金，将表明美国对支持国内半导体强大产能的承诺，并给整个供应链中更多的公司带来信心，使他们能够继续在美国投资。”
环球晶圆：对德州新厂有信心
环球晶圆的前身是1981年在台湾新竹科学工业园区成立的中美矽晶制品股份有限公司半导体事业处，2011年分割独立。
环球晶圆早在2008年就开始进行美国布局。其母公司中美矽晶当年收购美商 GlobiTech Incorporated 公司，从而获得半导体磊晶技术经验，进入6寸、8寸磊晶晶圆的生产和业务。此次选址的12寸晶圆德州工厂也是美国子公司GlobiTech的所在地。
这一德州扩建计划一定程度上得益于此前环球晶圆德国收购案的失败。由于德国政府未批准交易，环球晶圆收购世创电子（Siltronic AG）的努力今年2月以失败告终，未能实现通过并购拿下全球晶圆市场份额第二的计划。不过，环球晶圆董事长徐秀兰随后宣布未来三年投资台币一千亿元（约合33.5亿美元）自行建厂生产。
徐秀兰说，环球晶圆在美国布局以来，德州工厂一直是集团表现最佳的厂区之一，并表示对未来新工厂有信心。
美国商务部助理部长哈里斯说，美国的投资环境无与伦比。他说：“美国拥有世界上生产力最高的劳动力。我们的商业环境无与伦比，这通过我们的创新和创业文化、优秀的教育机构和对透明度和保护知识产权的承诺而得到加强。我们有灵活高效的资本市场。我们有法治。。”
根据科尔尼咨询公司的投资环境排名统计，美国在2022年连续10年被评为投资者信心指数最高国家。
“我们相信，美国是一个很好的投资目的地，现在是投资美国半导体行业的绝佳时机。”哈里斯说。