中国全国乘用车市场信息联合会最新统计，9月乘用车零售量158.2万辆，年减17.3%。乘联会秘书长崔东树表示，今年9月车市相对低迷，关键在“#缺芯（汽车晶片）”导致无车可卖。主要是由于关键芯片和零组件的海外供给受阻，供应链问题目前只能以周为单位进行供货，生产损失巨大。https://t.co/QLQK4boSCA — 自由亚洲电台 (@RFA_Chinese) October 13, 2021
中国全国乘用车市场信息联合会最新统计，9月乘用车零售量158.2万辆，年减17.3%。乘联会秘书长崔东树表示，今年9月车市相对低迷，关键在“#缺芯（汽车晶片）”导致无车可卖。主要是由于关键芯片和零组件的海外供给受阻，供应链问题目前只能以周为单位进行供货，生产损失巨大。https://t.co/QLQK4boSCA
中国电动车产业蓬勃发展，然而，日媒披露，中国自制的车用芯片供应不到5%，导致九月的乘用车销售下降，关键就是“缺芯”。根据一份研究报告，中国在2020年芯片自给度仅达到15.9%，距离2025年7成的目标远远落后。分析指，中国半导体产业在生产设备、技术与材料上卡脖子，要突破还有很大的难题。 综合媒体报导，中国全国乘用车市场信息联合会12日发布最新统计，9月乘用车零售量158.2万辆，年减17.3%。乘联会秘书长崔东树表示，今年9月车市相对低迷，关键在“缺芯（汽车晶片）”导致无车可卖。崔东树分析，主要是由于关键芯片和零组件的海外供给受阻，供应链问题目前只能以周为单位进行供货，生产损失巨大。 “日经亚洲”13日在报导里，引用中国汽车工业协会副秘书长叶盛基谈话表示，“中国汽车行业在国内的半导体供应不足5%。” 台湾中华经济研究院大陆经济所所长刘孟俊接受本台访问时表示，中国的电动车发展除了要突破传统电池、动力系统外，最大的瓶颈还是在车用电子，汽车用的芯片，主要在第三代化合物半导体。“这一块工艺技术不需要太超前，我猜想他会想要’弯道’，尽量去找到二手的、或者其他生产设备进行改装，符合他第三代半导体使用，或许他采取的策略是这样。” 在半导体材料领域中，第一代半导体是“矽”，第二代半导体是“砷化镓”，第三代半导体是“碳化矽”(SiC)和“氮化镓(GaN)。 第三代半导体并非从第一、第二代半导体技术累积而来，综合媒体报导，中国将在10月提出的“十四五（第14个五年）规划”，将投注约人民币10万亿元，力挺发展第三代半导体产业。 根据科技产业资讯室(iKnow)今年九月分析，半导体技术发展需要人才、资金及技术的长久累积，中国要发展出完全自主技术的困难度很高，可能没有10多年功夫也很难有所成果。然而，中国大陆认为直接切入第三代半导体材料，“或许有机会解除美国去中国化的金箍咒，让中国的半导体产业自主化。” 中国虽然是全球最大芯片消费市场，却不代表中国有能力自行生产IC芯片。据IC Insights今年1月的调查报告指出，中国自产半导体数量占中国半导体市场的比重，从2010年的10.2%，增加至2020年的15.9%，并预测2025年将增加至19.4%，但这远不及中共设定的70%目标。 而且2020年15.9%的自给率中，总公司设在中国生产的半导体数量仅有5.9%，其余1成则是由在中国设厂的国际大厂，包括台积电、SK海力士、三星、英特尔等生产。刘孟俊：中国在半导体设备、技术、材料仍卡脖子 刘孟俊提到，美中之间关系没办法处理好，美国对中国半导体设备还是有很多的管制，中国试图在半导体生产设备自给率有所突破，进而达到他的芯片自制率，但仍面临三大问题。 刘孟俊：“我觉得生产设备显然比芯片自制率更有技术障碍，所谓的障碍有些是工艺的技术，另外他的设备里的技术标准还有材料问题，材料还包括化学、气体、以及矽晶圆。换句话说要攻克好几个难关，如果芯片一直掌握在别人手里，中国的技术发展跟往后的攻关的难题就越来越大。” 刘孟俊提到中国也许能仿造俄罗斯模式，虽然俄国在芯片没有太大的突破，但是他在科技上可以达到一定的成就，很显然会受到瓶颈上的阻碍。刘孟俊说，“中国的半导体“大基金 ”(Big Fund)从第一期现在已经进入到第二期，很显然他举国体制在科技上要做些突破。”中国砸大钱扶植半导体产业 江雅琦：中国“智财”保护阙如 2014年中国国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》由工业和信息化部等单位，共同设立“国家集成电路产业投资基金”首期募集总规模1387.2亿元，《纲要》称，主要重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。2019年1“大基金二期”成立，注册资本突破2千亿元(2041.5亿元)。 台北科技大学智财所副教授江雅绮对本台表示，美国严格防止中国使用美国先进的技术，现在中国遇到困难，仅管中国投入很多资源，但是在创新有很大的问题。例如从台湾还有其他国家挖了半导体人才，这些人才离开原本环境之后，到中国并没有发挥预期的功能。 江雅绮：“我觉得在地的企业文化跟创新文化，表示两地有落差。所以我们会看到要发展关键的创新技术，需要的不只金钱的投入，还需要国家创新的文化比如对智慧财产权的保护，有一个现代的公司治理环境，这些新的尖端科技的新创公司都是很关键。”中国恐靠各种“极端手段”突破美国制裁 如果美国的制裁仍未松绑，中国还能在2025年达到芯片自给率7成的目标吗？ “我不能讲说完全没有机会！”刘孟俊表示，中国还是会用各种极端的手段，像是“孟晚舟事件”采取政治手段解决问题，例如日前美国发生海军工程师企图出卖核动力攻击潜舰机密事件，刘孟俊认为中国也会积极在这一块(下功夫)。 刘孟俊：“过去中国不是做’两弹一星’，从人的脑袋去突破，人才方面的引进，各种科技研发机密突破还是会有，乃至于中国在数据上的骇客等。蹲马步在家里练功还是会做，各种手段从外面找技术还是会更积极。” 江雅绮认为，过去中国靠着大量的劳力与市场，度过一个很平顺经济快速发展的阶段，但是却无法解决新创、尖端的技术，以及供应链的整合也是严酷的考验，这些都触及到中国的“软肋”，江雅琦说，中国没有办法调整过来，甚至也不愿意去调整。
中国电动车产业蓬勃发展，然而，日媒披露，中国自制的车用芯片供应不到5%，导致九月的乘用车销售下降，关键就是“缺芯”。根据一份研究报告，中国在2020年芯片自给度仅达到15.9%，距离2025年7成的目标远远落后。分析指，中国半导体产业在生产设备、技术与材料上卡脖子，要突破还有很大的难题。
综合媒体报导，中国全国乘用车市场信息联合会12日发布最新统计，9月乘用车零售量158.2万辆，年减17.3%。乘联会秘书长崔东树表示，今年9月车市相对低迷，关键在“缺芯（汽车晶片）”导致无车可卖。崔东树分析，主要是由于关键芯片和零组件的海外供给受阻，供应链问题目前只能以周为单位进行供货，生产损失巨大。
“日经亚洲”13日在报导里，引用中国汽车工业协会副秘书长叶盛基谈话表示，“中国汽车行业在国内的半导体供应不足5%。”
台湾中华经济研究院大陆经济所所长刘孟俊接受本台访问时表示，中国的电动车发展除了要突破传统电池、动力系统外，最大的瓶颈还是在车用电子，汽车用的芯片，主要在第三代化合物半导体。“这一块工艺技术不需要太超前，我猜想他会想要’弯道’，尽量去找到二手的、或者其他生产设备进行改装，符合他第三代半导体使用，或许他采取的策略是这样。”
在半导体材料领域中，第一代半导体是“矽”，第二代半导体是“砷化镓”，第三代半导体是“碳化矽”(SiC)和“氮化镓(GaN)。
第三代半导体并非从第一、第二代半导体技术累积而来，综合媒体报导，中国将在10月提出的“十四五（第14个五年）规划”，将投注约人民币10万亿元，力挺发展第三代半导体产业。
根据科技产业资讯室(iKnow)今年九月分析，半导体技术发展需要人才、资金及技术的长久累积，中国要发展出完全自主技术的困难度很高，可能没有10多年功夫也很难有所成果。然而，中国大陆认为直接切入第三代半导体材料，“或许有机会解除美国去中国化的金箍咒，让中国的半导体产业自主化。”
中国虽然是全球最大芯片消费市场，却不代表中国有能力自行生产IC芯片。据IC Insights今年1月的调查报告指出，中国自产半导体数量占中国半导体市场的比重，从2010年的10.2%，增加至2020年的15.9%，并预测2025年将增加至19.4%，但这远不及中共设定的70%目标。
而且2020年15.9%的自给率中，总公司设在中国生产的半导体数量仅有5.9%，其余1成则是由在中国设厂的国际大厂，包括台积电、SK海力士、三星、英特尔等生产。
刘孟俊：中国在半导体设备、技术、材料仍卡脖子
刘孟俊提到，美中之间关系没办法处理好，美国对中国半导体设备还是有很多的管制，中国试图在半导体生产设备自给率有所突破，进而达到他的芯片自制率，但仍面临三大问题。
刘孟俊：“我觉得生产设备显然比芯片自制率更有技术障碍，所谓的障碍有些是工艺的技术，另外他的设备里的技术标准还有材料问题，材料还包括化学、气体、以及矽晶圆。换句话说要攻克好几个难关，如果芯片一直掌握在别人手里，中国的技术发展跟往后的攻关的难题就越来越大。”
刘孟俊提到中国也许能仿造俄罗斯模式，虽然俄国在芯片没有太大的突破，但是他在科技上可以达到一定的成就，很显然会受到瓶颈上的阻碍。刘孟俊说，“中国的半导体“大基金 ”(Big Fund)从第一期现在已经进入到第二期，很显然他举国体制在科技上要做些突破。”
中国砸大钱扶植半导体产业 江雅琦：中国“智财”保护阙如
2014年中国国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》由工业和信息化部等单位，共同设立“国家集成电路产业投资基金”首期募集总规模1387.2亿元，《纲要》称，主要重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。2019年1“大基金二期”成立，注册资本突破2千亿元(2041.5亿元)。
台北科技大学智财所副教授江雅绮对本台表示，美国严格防止中国使用美国先进的技术，现在中国遇到困难，仅管中国投入很多资源，但是在创新有很大的问题。例如从台湾还有其他国家挖了半导体人才，这些人才离开原本环境之后，到中国并没有发挥预期的功能。
江雅绮：“我觉得在地的企业文化跟创新文化，表示两地有落差。所以我们会看到要发展关键的创新技术，需要的不只金钱的投入，还需要国家创新的文化比如对智慧财产权的保护，有一个现代的公司治理环境，这些新的尖端科技的新创公司都是很关键。”
中国恐靠各种“极端手段”突破美国制裁
如果美国的制裁仍未松绑，中国还能在2025年达到芯片自给率7成的目标吗？
“我不能讲说完全没有机会！”刘孟俊表示，中国还是会用各种极端的手段，像是“孟晚舟事件”采取政治手段解决问题，例如日前美国发生海军工程师企图出卖核动力攻击潜舰机密事件，刘孟俊认为中国也会积极在这一块(下功夫)。
刘孟俊：“过去中国不是做’两弹一星’，从人的脑袋去突破，人才方面的引进，各种科技研发机密突破还是会有，乃至于中国在数据上的骇客等。蹲马步在家里练功还是会做，各种手段从外面找技术还是会更积极。”
江雅绮认为，过去中国靠着大量的劳力与市场，度过一个很平顺经济快速发展的阶段，但是却无法解决新创、尖端的技术，以及供应链的整合也是严酷的考验，这些都触及到中国的“软肋”，江雅琦说，中国没有办法调整过来，甚至也不愿意去调整。